公开(公告)号：CN1132054C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN00127031.1

申请日：2000-09-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大石英治 ,  远藤甲午

IPC: G02F1/136

CPC classification number: H05K1/141 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种安装了表面安装部件的、能构成混合IC的复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置及电子装置。复合柔性布线基板100具有第1柔性布线基板10和安装了表面安装部件44的第2柔性布线基板30。在第1柔性布线基板10的规定区域上设置第2柔性布线基板30。第1柔性布线基板10与第2柔性布线基板30通过被设置在规定位置上的层间接触部50导电性地连接。第1柔性布线基板10具有输入侧端子区11A和输出侧端子区11B，还安装了功率IC芯片18。

公开(公告)号：CN1459352A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02147967.4

申请日：2002-10-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正珗 ,  曹瑞铉 ,  孙大雨 ,  姜思尹 ,  郑明松

IPC: B23K31/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14072 ,  H05K1/147 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明提供了一种喷墨打印头、一种用于焊接喷墨打印头用柔性印刷电路(FPC)电缆的方法以及一种采用所述方法的装置。在这种焊接方法中，FPC导线的焊接部分在下压到相应的焊点上的同时被加热，该焊点形成于用于喷墨打印头的衬底上。随后，至少两个焊点一次焊接起来。在这种焊接方法中，消除了由于焊点剥离现象所造成的电学缺陷，提高了焊接的可靠性，其中，焊点剥离现象是由于传统的载带自动焊接(TAB)方法造成的，而在这种方法中，FPC电缆中的导线被以一次仅一根导线焊接到一个焊点上的方式焊接到衬底的焊点上。此外，多个焊点一次焊接缩短了焊接所需的时间。

公开(公告)号：CN1110078C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97190666.1

申请日：1997-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冢原法人

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/107 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供能够以高可靠性连接半导体元件的电极和电路基板的电路的半导体元件的安装方法。具有在形成于电路基板4的孔8内充填导电胶7，形成外部电极端子33的工序；把外部电极端子33和半导体元件1的电极2上所形成的凸起3进行定位的工序；按压半导体元件1，使得孔8内的导电胶7和凸起3相互接触，电气连接半导体元件1的电极2和电路基板4的外部电极端子33的工序。

公开(公告)号：CN1335740A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN01123159.9

申请日：2001-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰 ,  内藤启一 ,  岸本聪一郎 ,  筱原敏浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7,金属箔3的厚度(t1+t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和,从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻,直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方,从而形成了所述凸块2,由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成,从而提供了一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。

公开(公告)号：CN1234567A

公开(公告)日：1999-11-10

申请号：CN99102061.8

申请日：1999-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  松下电子工业株式会社

Inventor： 奥光正 ,  秋口尚士 ,  村上慎司 ,  原田豐 ,  塚原法人 ,  横枕光则 ,  佐藤健一

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F5/003 ,  H01F27/40 ,  H01F41/041 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/095 ,  H05K3/222 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供元器件的安装方法和IC卡及其制造方法,其特征在于,将处理从线圈3接收到信号的IC芯片4的第一电极7a连接于形成在第一基材1a的线圈图形2的内圈端3b;然后用跳线布线手段8连接线圈图形2外圈端3a和IC芯片4第二电极7b。本发明具有减少工序步骤、提高生产率、降低成本及芯片小型化等优点。

公开(公告)号：CN1221309A

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：CN98122586.1

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  籍谷靖彦

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极,该端电极在电路基片上形成,并包括:一个在电路基板上形成的下阶梯部分;以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。

公开(公告)号：CN1195262A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97129750.9

申请日：1997-12-19

Applicant: 阿尔卡塔尔-阿尔斯托姆通用电气公司

Inventor： 乔瑞斯·皮特斯 ,  安·阿凯特

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在印刷电路板(PCB)上形成金属接点或柱的方法。用该方法获得的柱由连续3层金属(CU1、CU2、CU3或镍)构成,其中至少前两层由铜构成。这样形成接点的高度,足以用倒装芯片技术把芯片装配在印刷电路板上。利用电镀(电流镀)或电化学镀技术可实现本方法。

公开(公告)号：CN1172414A

公开(公告)日：1998-02-04

申请号：CN97114093.6

申请日：1997-07-03

Applicant: 夏普公司

Inventor： 松野幸男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/072

Abstract: 一种印制线路板具有:铜箔(第一导电层),形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上,用于提供导电性;绝缘层,形成于第一导电层的特定位置(通孔处),用于提供电绝缘;以及第二导电层,形成于绝缘层上,用于提供导电性。在这种印制线路板中,当形成第二导电层时,用镀覆法淀积导电材料,并抛光淀积的导电材料,这些步骤至少重复进行一次,从而可使第二导电层的表面平滑,因此提高芯片元件的连接稳定性。

公开(公告)号：CN1152721A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN96100645.5

申请日：1996-01-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 兼泽达夫

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373

Abstract: 本发明的目的在于提高液晶显示面板的外部接线片和挠性电路板的连接部之间的导电连接的可靠性和耐久性。利用导电性油墨、采用网格印刷法，在电极引出部2a上形成的外部接线片3a、4a的表面上形成平面圆形导电层7，通过加热加压将布线用挠性电路板10的连接部10a热压粘接在上述导电层7上。导电层7与在上侧基板1上形成的透明电极和外部接线片3a之间形成的导电连接部的材料相同，且在同一工序中形成。由于导电层7夹在两接触面之间，所以能抑制由应力或热引起的液晶显示面板和挠性电路板之间的导通不良的发生。

公开(公告)号：CN105555014B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201510700780.5

申请日：2015-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金多禧 ,  郑丞洹 ,  韩基镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。