Abstract:
본 발명은 아연-함유 합금 층에 실질상 크롬(6가)가 없는 흑색 변환층을 생성하기 위한 처리 용액으로, 상기 용액은: (i) 1 내지 8개의 탐소 원자를 가지는 하나 이상의 제1 카르복실산, 상기 산은 카르복실기를 제외하고 극성기를 포함하지않고, 그리고 모노카르복실산이고, (ii) -OH, -SO 3 H, -NH 2 , -NHR, -NR 2 , -NR 3 + 및 -COOH(여기서 R은 C1-C6 알킬기이다)에서 선택된 하나 이상의 추가의 극성기를 포함하는, 1 내지 8개의 탄소 원자를 가지는 하나 이상의 제2 카르복실산, (iii) 20 내지 400 mmol/l Cr 3+ 및 (iv) 50 내지 2000 mmol/l NO 3 - 을 함유하고 그리고 여기서 (a) 제1 카르복실산(들)의 카르복실기의 전체 농도는 5 내지 150 mmol/l의 범위이고, (b) 제2 카르복실산(들)의 카르복실기의 전체 농도는 5 내지 150 mmol/l의 범위이고, (c) Cr 3+ 에 대한 NO 3 - 의 농도비(mol/l)는 ≥1이고, 그리고 (d) 다음의 필요 조건을 충족하고;
여기서, c(C1)은 제1 카르복실산(들)의 카르복실기의 전체 농도(mol/l)이고, c(C2)는 제2 카르복실산(들)의 카르복실기의 전체 농도(mol/l)이고, c(Cr 3+ )는 Cr 3+ 의 농도(mol/l)이고, 그리고 c(NO 3 - )는 NO 3 - 의 농도(mol/l)이다. 본 발명은 추가로 아연을 함유한 표면의 흑색 부동태화를 위한 방법을 제공하는데, 처리될 표면은 이러한 처리용액에 담궈진다. 흑색 부동태화, 처리용액,
Abstract:
본 발명은, 과망간산염을 포함하는 처리 용액으로 플라스틱 부품들을 처리하기 위한 방법에 관한 것으로, 처리 용액의 탄산염 화합물들의 농도는, 동결 석출 및 후속 여과에 의한 처리 용액으로부터의 탄산염 화합물들의 제거에 의해서 200 g/ℓ 미만의 값으로 설정되고, 처리 용액은 과망간산 나트륨을 포함한다. 또한, 본 발명은, 이러한 방법의 실시를 위해서 처리 용액에 포함된 탄산염 화합물들의 농도를 감소시킴으로써 플라스틱 부품들을 처리 및/또는 에칭하기 위해 이용되는, 과망간산염을 포함하는 처리 용액의 적어도 부분적인 재생을 위한 장치에 관한 것으로, 장치는 처리 용액이 재생되게 되는 적어도 하나의 냉각 탱크를 포함하고, 처리 용액으로부터 탄산염 화합물들을 분리하기 위한 하류의 필터 장치를 가지고; 그리고 추가적으로 본 발명은 이러한 방법을 실시하기 위한 이러한 장치의 용도에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 금속 와이어 본딩 응용들을 위한 접촉 영역/배리어 층/제 1 본딩 층 타입의 금속 및 금속 합금 층 시퀀스들에서의 박형 확산 배리어들에 관한 것이다. 확산 배리어는 Co-MP, Co-MB 및 Co-MBP 합금으로부터 선택되고, 여기서 M은 두께가 0.03 내지 0.3 ㎛ 범위인 Mn, Zr, Re, Mo, Ta 및 W으로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 제 1 본딩 층은 팔라듐 및 팔라듐 합금으로부터 선택된다.
Abstract:
본 발명은 적어도 하나의 방향족 술폰산, 적어도 하나의 제 1 침전 첨가제 및 적어도 하나의 제 2 침전 첨가제를 포함하는 침지 주석 도금 욕에 관한 것이다. 적어도 하나의 제 1 침전 첨가제는 62 g/mol ~ 600 g/mol 의 평균 분자량을 갖는 지방족 폴리-알코올 화합물, 이들의 에테르 또는 이들의 유도된 폴리머이다. 적어도 하나의 제 2 침전 첨가제는 750 ~ 10,000 g/mol 의 평균 분자량을 갖는 폴리알킬렌 글리콜 화합물이다.
Abstract:
예를 들어 금속 도금 전해액으로부터 폐기 유체의 재생시 높은 효율을 달성하기 위해서, 회수 재료를 함유한 회수 유체로부터 회수 재료를 회수하기 위한 장치 및 방법이 제공되는데, 이 장치는 적어도 하나의 컨테이너 (C) 를 포함하고, 적어도 하나의 컨테이너 (C) 는 적어도 하나의 수착 재료를 포함하고, 적어도 하나의 수착 재료는 적어도 하나의 컨테이너 (C) 에 적어도 하나의 수착 베드 (SB) 를 형성하고, 수착 베드 (SB) 는 유체가 그것을 통하여 유동할 수 있도록 허용한다. 적어도 하나의 컨테이너 (C) 는 수착 베드의 용적 변화 (VC) 를 보상하도록 적어도 하나의 수착 베드 (SB) 를 고정하기 위한 적어도 하나의 수단 (ML, EP, FM, MO) 을 포함한다. 본 방법은, a) 상기 회수 재료를 함유한 회수 유체를 적어도 하나의 수착 재료와 접촉시킴으로써 적어도 하나의 컨테이너 (C) 에 포함된 적어도 하나의 수착 베드 (SB) 를 형성하는 적어도 하나의 수착 재료로, 로딩 단계에서, 상기 회수 재료를 로딩하는 단계, b) 상기 회수 재료를 로딩한 상기 적어도 하나의 수착 재료와 재생제 유체를 접촉시키고 상기 회수 재료를 상기 재생제 유체로 로딩함으로써, 상기 적어도 하나의 수착 재료로부터, 재생 단계에서, 상기 회수 재료를 언로딩하는 단계, 및 c) 상기 수착 베드의 용적 변화 (VC) 를 보상하도록 상기 적어도 하나의 수착 베드 (SB) 를 고정하는 단계를 포함한다.
Abstract:
Sn 2+ 이온들, 환원제로서 Ti 3+ 이온들, 무기 착화제 및 페난트롤린 또는 이의 유도체를 함유하는 자가촉매 주석 도금욕이 개시된다. 이 도금욕은 인쇄 회로 판, IC 기판, 및 반도체 웨이퍼의 금속배선 (metallization) 의 제조에 적합하다.
Abstract:
기판 상에 금속 또는 금속 합금 층을 형성하는 방법이 개시되며, 그 방법은 i) 적어도 하나의 콘택트 영역 상부의 영구 수지 층 및 상기 영구 수지 층 상부의 임시 수지 층을 포함하는 기판을 제공하는 단계,ii) 상기 적어도 하나의 콘택트 영역을 포함하는 전체 기판 영역을 상기 기판 표면 상에 전도성 층을 제공하는데 적합한 용액과 접촉시키는 단계, iii) 상기 전도성 층 상에 금속 또는 금속 합금 층을 전기도금하는 단계를 포함한다.
Abstract:
본 발명은, 조가 연속적으로 정제되어서 방법이 중단없이 작동될 수 있도록 광택제, 계면활성제 및 착화제로부터 선택되는 유기 첨가제, 가용성 아연염 및 선택적으로 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 주석(Sn)염으로부터 선택되는 금속염을 추가로 함유하는 산성 또는 알칼리성 아연 또는 아연 합금조(zinc alloy baths)로부터 금속 층의 증착 방법 뿐만 아니라 이 방법을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. 상분리, 재순환, 광택제, 계면활성제, 착화제, 산성, 알칼리성