公开(公告)号：CN101534606A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910134603.X

申请日：2009-03-09

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  冈本敏 ,  池内淳一

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C09K19/38 ,  C08G69/44 ,  C08L77/12

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K1/0313 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明公开了用于制造覆铜层压板的方法，该方法包括以下步骤：在包含液晶聚合物的树脂层上配置至少一层铜箔以使该树脂层粘附到铜箔的表面上，其中铜箔表面具有0.4或更大的镍浓度和铜浓度的比值，并且当用X射线光电子光谱法测量时基本上没有检出硅。覆铜层压板即使在高温和高湿度的气氛中仍能充分保持铜箔和树脂层之间的优秀的粘合性。

公开(公告)号：CN101489778A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780026706.3

申请日：2007-07-19

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 九鬼彻 ,  小野寺稔 ,  浅野诚

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/31797

Abstract: 本发明提供下述的脱模薄膜，其用于在印刷电路基板、柔性印刷电路基板或多层印刷电路板等的印刷电路板的加压加工时，防止加压热板和上述印刷电路板或保护膜之间的粘接，耐热性、脱模性、非污染性、伴随电路布图的变形性能、加工时的作业优良，废弃时的环境负荷小。上述脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×105～107Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。

公开(公告)号：CN100439428C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200580001910.0

申请日：2005-02-18

Applicant: 保力马科技株式会社

Inventor： 飞田雅之 ,  木村亨 ,  青木恒 ,  下山直之 ,  石垣司 ,  越智光一 ,  原田美由纪

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08G59/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/5033 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K7/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/249924 ,  C08L63/00

Abstract: 一种热塑性聚合物复合材料成形制品或一种由热塑性聚合物或热塑性聚合物和纤维形成的热塑性聚合物复合材料成形制品，其中，纤维沿第一平面设置，热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链以与第一平面相交的方向取向，以及，热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链的取向度在0.5或以上且小于1.0的范围内，所述成形制品在沿第一平面方向上和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数都在5×10-6至50×10-6(/K)的范围内，且在沿第一平面方向上的热膨胀系数和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数之差为30×10-6(/K)或以下。

公开(公告)号：CN100343313C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200410080693.6

申请日：2004-09-27

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 小野寺稔 ,  砂本辰也

IPC: C08J5/18 ,  C09K19/38

CPC classification number: H05K3/0011 ,  B29C71/02 ,  B29K2105/0079 ,  B29L2007/008 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明提供一种能够在低温下有利地工业化制造用于柔韧性电路基板或多层电路基板等的绝缘材料的、控制了热膨胀系数的热塑性液晶聚合物薄膜的方法。该方法是把热塑性液晶聚合物薄膜(2)在与薄板状支撑体(4)接合的状态下进行连续性热处理，然后把热塑性液晶聚合物薄膜(2)从支撑体(4)分离的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，对与支撑体(4)接合状态下的热塑性液晶聚合物薄膜(2)进行热处理时，在热塑性液晶聚合物薄膜熔点(Tm)～15℃～熔点(Tm)温度实施5～60秒，使热塑性液晶聚合物的热膨胀系数大于热处理前的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN1955253A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610132064.2

申请日：2006-10-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  片桐史朗 ,  徐钟喆

IPC: C09K19/38 ,  C09K13/06 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B38/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2467/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31786

Abstract: 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。

公开(公告)号：CN1930241A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007681.3

申请日：2005-03-03

Applicant: 松下电工株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 池川直人 ,  冈本敏 ,  片桐史朗

IPC: C08L67/00 ,  C08L23/00 ,  C08L23/08 ,  C08L67/02 ,  C08L67/03 ,  C08L67/04

CPC classification number: C08L67/00 ,  C08G63/605 ,  C08G63/87 ,  C08J7/08 ,  C08J2323/00 ,  C08J2367/00 ,  C08L23/0846 ,  C08L23/0884 ,  C08L23/30 ,  C08L67/04 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1105 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/18 ,  C08L2666/06 ,  C08L23/00 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供了介质损耗角正切值减小的树脂模制品。该树脂模制品通过对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物在一定的温度条件下实施热处理而制得，实施热处理的温度介于所述液晶聚酯的始流温度减120℃所计算的下限温度和始流温度减20℃所计算的上限温度之间。所述树脂模制品具有较小的介质损耗角正切值。

公开(公告)号：CN1914964A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200480038038.2

申请日：2004-09-27

Applicant: 环球产权公司

Inventor： E.·克利福德·小罗森 ,  斯科特·D.·肯尼迪 ,  多丽斯·I.·汉德 ,  迈克尔·S.·怀特 ,  艾伦·F.Ⅲ·霍恩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 制造包括液晶聚合物层的多层电路的方法，该方法包括用足以将晶体提高到高于液晶聚合物层的向列熔点至少约10℃的热量处理多层电路，向列熔点由差示扫描量热计测量中高于玻璃态转变温度的峰值吸热确定。

公开(公告)号：CN1294207C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN03817839.7

申请日：2003-07-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯 ,  M·J·莫利托尔

IPC: C08L77/10 ,  C08L27/12 ,  C09K19/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09K19/52 ,  C09K19/00 ,  C09K19/38 ,  C09K19/542 ,  H01B3/305 ,  H01B3/445 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0254

Abstract: 公开了液晶聚合物组合物，其可以熔体模塑，其含有全氟化聚合物、颗粒状芳族聚酰胺且任选含有中空玻璃或石英球，该液晶聚合物组合物通常具有低介电常数。它们特别可用作电连接器和其它采用高频信号的电子用途的基板。

公开(公告)号：CN1820942A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510130571.8

申请日：2005-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李尚烨 ,  申畯植 ,  朴亨郁 ,  尹今姬

IPC: B32B37/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/0038 ,  B32B37/203 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/168 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2274/00 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1007

Abstract: 本发明公开了一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。所述设备包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆溶液的溶剂；以及一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板。

公开(公告)号：CN1213479C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN00119921.8

申请日：2000-06-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 小弗朗西斯·J·唐斯 ,  唐纳德·S·法夸尔 ,  伊丽莎白·福斯特 ,  罗伯特·M·雅皮 ,  杰拉尔德·W·琼斯 ,  约翰·S·克雷斯吉 ,  罗伯特·D·塞贝斯塔 ,  戴维·B·斯通 ,  詹姆斯·R·威尔科克斯

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 电子封装件及其制造方法。此封装件包括半导体芯片和多层互连结构。半导体芯片包括其一个表面上的多个接触部件。此多层互连结构适合于将半导体芯片电互连到电路化衬底，且包括由选定材料组成的导热层，从而基本上防止导电元件与半导体芯片之间焊料连接的失效。此电子封装件还包括具有确保多层互连结构在工作过程中足够柔顺的有效模量。烯丙基化的表面层具有能够承受电子封装件热循环操作过程中出现的热应力的性质。