公开(公告)号：CN101160019A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710149974.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  樱井干也 ,  杉本笃彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成叠孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的叠孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。

公开(公告)号：CN101147434A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009401.7

申请日：2006-03-31

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·帕兰杜茨 ,  D·伍德

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/20 ,  H01G4/33 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种方法包括在衬底上沉积包含大量陶瓷材料纳米微粒的胶体的悬浮液；并且热处理该悬浮液以形成薄膜。一种方法包括将多个陶瓷材料纳米微粒沉积在衬底表面的预定位置上；并且热处理该多个纳米微粒以形成薄膜。一种系统包括包含微处理器的计算设备，该微处理器通过衬底耦合至印刷电路板，该衬底包括在衬底上形成的至少一个电容器结构，该电容器结构包括第一电极、第二电极、以及耦合在第一电极和第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料包括柱状晶粒。

公开(公告)号：CN100372892C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN03807248.3

申请日：2003-02-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 藤原昭彦 ,  柴山晃一 ,  出口英宽

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/01 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068

Abstract: 一种在机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等、特别是高温性能方面优异的树脂组合物，基板用材料，薄片，层压板，具有树脂的铜箔，镀铜的层压材料，TAB用带，印刷电路板，预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热塑性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，并且在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，其平均线性膨胀系数(α2)为1.0×10-3[℃-1]或以下。

公开(公告)号：CN101124857A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200580048369.9

申请日：2005-02-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森田义裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及在表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板模块和在大型计算机等的母板上安装有该封装基板的封装安装模块，可以减少在焊接部产生的应力。使支承封装基板(11)的加强件(140)和/或支承母板(21)的加强件(220)为粘贴热膨胀率互不相同的第一部件(141、221)和第二部件(142、222)的双金属结构，以效仿因温度变化而引起的封装基板(11)和母板(21)的弯曲的方式而使加强件(140、220)弯曲，由此抑制在锡焊部产生应力。

公开(公告)号：CN101034700A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710085072.0

申请日：2007-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  竹原秀树

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/29 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种内藏电子部件型模块及其制作方法，其目的为解决因在二次组装回流焊中经历的加热所产生的芯片部件上移导致内藏电子部件型模块可靠性下降的问题。内藏电子部件型模块(10)包括树脂布线衬底(11)、搭载在该树脂布线衬底表面的多个电子部件(15…)、将该各电子部件电连接到该树脂布线衬底的焊锡(22)、对该各电子部件和该焊锡进行封装的封装树脂(21)。且该封装树脂的平均线膨胀系数(α)在17×10－6/℃以上且110×10－6/℃以下，平均线膨胀系数(α)是用该树脂的玻璃转移温度、玻璃转移温度以下的线膨胀系数(α1)、玻璃转移温度以上的线膨胀系数(α2)和室内温度及回流焊时的最高温度计算出的。

公开(公告)号：CN1984764A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580023177.2

申请日：2005-05-12

Applicant: 帝人杜邦薄膜日本有限公司

Inventor： 桥本胜之 ,  吉田哲男 ,  辻诚 ,  栂野真也

IPC: B29C55/02 ,  C08J5/18 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 ,  B29K67/00 ,  C08L67/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29K2067/00 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/068 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具有一定厚度的取向聚酯膜，其在高温下的尺寸稳定性及对于使用温度范围的温度变化的尺寸稳定性优良。本发明涉及取向聚酯膜，其含有聚2，6－萘二甲酸乙二醇酯作为基材层的主要成分，至少在一个方向进行了拉伸，并且膜厚度是12～250μm，其特征在于，(1)在30～100℃温度下的温度膨胀系数αt在膜的纵长方向和宽度方向都是0～15ppm/℃；(2)在100℃×10分钟条件下的热收缩率在膜的纵长方向和宽度方向都为0.5％以下。

公开(公告)号：CN1906985A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001662.X

申请日：2005-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  川北嘉洋 ,  东条正 ,  杉田勇一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49126

Abstract: 制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。

公开(公告)号：CN1260062C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN02805812.7

申请日：2002-02-15

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 冈村一人 ,  田口和寿 ,  大沟和则 ,  下濑真

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及具有可以用碱水溶液进行蚀刻加工的聚酰亚胺绝缘树脂层和金属箔的叠层体。该叠层体具有在金属箔上由多层聚酰亚胺类树脂层构成的绝缘树脂层，绝缘树脂层具有至少1层的线热膨胀系数(CTE)在30×10-6/℃以下的聚酰亚胺类树脂层(A)、至少1层的玻璃化转变温度(Tg)在300℃以下的聚酰亚胺类树脂层(B)，与金属箔相接的层是聚酰亚胺类树脂层(B)，与金属箔相接的聚酰亚胺类树脂层(B)与金属箔的粘合力在0.5kN/m以上，并且绝缘树脂层的80℃、50wt%氢氧化钾水溶液的蚀刻速度的平均值在0.5μm/min以上。该叠层体在软件印刷基板等中有用。

公开(公告)号：CN1255868C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200410001694.7

申请日：2000-09-16

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 八木秀和 ,  武市元秀 ,  筱崎润二

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  Y10S525/903

Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。

公开(公告)号：CN1738030A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510081826.6

申请日：2005-06-30

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 张昌洙 ,  柳在喆 ,  元栋观

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种半导体封装件的母衬底，借助于切割成小片，此母衬底能够提供用来生产半导体器件的多个单元衬底。此母衬底包括绝缘层；形成在绝缘层第一和第二表面上的导体图形；以及分别形成在绝缘层第一和第二表面上且覆盖导体图形的PSR(光焊料防护剂)层。此母衬底包括被通过绝缘层中心线的参考表面分割的上部和下部。当上部的等效热膨胀系数αupper由方程（式Ⅰ）定义时，其中，αi是构成上部的第一到第n组成部分(例如上部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ei是其各自的弹性模量，而vi是其各自的体积比率，且下部的等效热膨胀系数αlower由方程（式Ⅱ）定义时，其中，αj是构成下部的第一到第m组成部分(例如下部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ej是其各自的弹性模量，而vj是其各自的体积比率，αupper对αlower的等效热膨胀系数比率(αupper/αlower)被选择为处于0.975－1.165的范围内。