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    印刷方法、印刷装置及びこれを用いた太陽電池の製造方法
    231.
    发明申请
    印刷方法、印刷装置及びこれを用いた太陽電池の製造方法 审中-公开
    印刷方法，印刷装置和使用其的太阳能电池的制造方法

    公开(公告)号：WO2014102904A1

    公开(公告)日：2014-07-03

    申请号：PCT/JP2012/083488

    申请日：2012-12-25

    Applicant: 三菱電機株式会社 ,  西本 陽一郎

    Inventor： 西本　陽一郎

    IPC: B41M1/10 ,  B41F3/36 ,  B41F9/00 ,  H01L31/04 ,  H05K3/12

    CPC classification number: B41M1/10 ,  B41F9/00 ,  B41F17/26 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  Y02E10/50

    Abstract: 　生産性の高い方法で高アスペクト比の電極を得ることを目的とするもので、所望の印刷形状の溝状の凹部１２に第１のペースト１４ａを充填する工程と、溝状の凹部１２に充填された第１のペースト１４ａを乾燥させる工程と、再度、そのパターンに第２のペースト１４ｂを充填する工程とを有し、機械的な方法にて充填された第１及び第２のペースト１４ａ，１４ｂを溝状の凹部１２から押し出し、太陽電池用基板などの被印刷物に印刷を行うことを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种通过使用高生产率方法可以获得具有高纵横比的电极的印刷方法，所述印刷方法具有以下步骤：将第一浆料（14a）填充到凹槽 形状的凹部（12）具有所需的印刷形状; 其中填充到槽形凹部（12）中的第一浆料（14a）被干燥的步骤; 以及将第二浆料（14b）填充到该图案中的步骤。 印刷方法的特征在于使用机械方法从槽形凹部（12）压出填充的第一和第二浆料（14a，14b），并将其打印到太阳能电池基板或其它物体上 打印。

    多層配線基板とその製造方法並びにプローブカード
    234.
    发明申请
    多層配線基板とその製造方法並びにプローブカード 审中-公开
    多层接线板及其制造方法及探针卡

    公开(公告)号：WO2013153869A1

    公开(公告)日：2013-10-17

    申请号：PCT/JP2013/055318

    申请日：2013-02-28

    Applicant: 株式会社日本マイクロニクス

    Inventor： 井上　龍雄 ,  菅井　孝安 ,  工藤　俊之 ,  大森　利則

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  Y10T29/49155

    Abstract: 　特性インピーダンスの調整が容易で狭ピッチ化にも対応可能な多層配線基板とその製造方法並びにプローブカードを提供することを課題とし、基板上に複数の配線層が絶縁層を挟んで積層されている多層配線基板において、前記配線層に形成される配線が第一層と第二層とからなる二層構造の配線であり、前記第一層が第一の導電性材料で構成され、前記第二層が前記第一の導電性材料よりも比透磁率が大きな第二の導電性材料で構成されており、前記二層構造とすることにより、前記二層構造の配線と同一厚さの配線を前記第一の導電性材料だけで構成した場合よりも、前記配線の特性インピーダンスが５０オームに近い値に調整されている多層配線基板とその製造方法並びにプローブカードを提供することによってこの課題を解決する。

    Abstract translation: 本发明解决了提供多层布线板，其制造方法和探针卡的问题，所述多层布线板使得特性阻抗调节变得容易，并且能够使用更窄的间距。 在基板上的多个布线层之间以绝缘层分层的多层布线板中，布线层中形成的布线是包括第一层和第二层的两层结构的布线。 第一层由第一导电材料构成，第二层由比第一导电材料具有更大相对磁导率的第二导电材料构成。 代替仅使用由第一导电材料构成的导线，所述导线与两层结构的导线的厚度相同，通过使用双层结构来提供多层布线板来解决问题，制造方法 因此和探针卡，其中电线的特性阻抗被调节到接近50欧姆的值。

    抵抗形成基板とその製造方法
    235.
    发明申请
    抵抗形成基板とその製造方法 审中-公开
    电阻形成基板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2013118455A1

    公开(公告)日：2013-08-15

    申请号：PCT/JP2013/000454

    申请日：2013-01-29

    Applicant: パナソニック株式会社

    Inventor： 菅谷　康博 ,  石富　裕之 ,  中村　禎志

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/116 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/49155

    Abstract: 　抵抗形成基板は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の第１面に形成された第１の配線と、第１の絶縁層の第２面に形成された薄膜抵抗層と、第１のビアホール導体と、を有する。第１のビアホール導体は、第１の絶縁層を貫通し、第１の配線と薄膜抵抗層に電気的に接続されている。薄膜抵抗層の主成分はニッケルである。第１のビアホール導体は、低融点金属と高融点金属とを有する金属部分と、ペースト樹脂部とを、有している。低融点金属は、錫とビスマスとを含み、融点が３００度以下である。高融点金属は、銅または銀の少なくとも一つを含み、融点が９００度以上である。第１のビアホール導体は、ペースト樹脂部と、金属部分との両方で、薄膜抵抗層と接している。

    Abstract translation: 抗蚀剂形成基板具有第一绝缘层，形成在第一绝缘层的第一表面上的第一布线，形成在第一绝缘层的第二表面上的薄膜抗蚀剂层和第一通孔导体。 第一通孔导体穿过第一绝缘层并与第一布线和薄膜抗蚀剂层电连接。 镍是薄膜抗蚀剂层的主要成分。 第一通孔导体具有具有低熔点金属和高熔点金属的金属部分和糊状树脂部分。 低熔点金属包括锡和铋，并且具有不高于300°的熔点。 高熔点金属包括铜或银中的至少一种，并且具有不低于900°的熔点。 糊状树脂部分和第一通孔导体的金属部分都与薄膜抗蚀剂层接触。

    めっき品及びその製造方法
    236.
    发明申请
    めっき品及びその製造方法 审中-公开
    其制品及其制造方法

    公开(公告)号：WO2013094766A1

    公开(公告)日：2013-06-27

    申请号：PCT/JP2012/083371

    申请日：2012-12-22

    Applicant: オーエム産業株式会社

    Inventor： 高見沢　政男 ,  西村　宜幸

    IPC: C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/18

    CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D5/34 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338

    Abstract: 　導電性金属からなる基材の上に多層めっき皮膜が形成されためっき品であって、前記基材の上に、Ｎｉ又はＣｕを主成分とする多孔質めっき層と、Ａｕ又はＡｇを主成分とする表面めっき層とをこの順序で有し、前記多層めっき皮膜の表面に多数の孔が形成されてなることを特徴とする。このとき、前記多孔質めっき層と前記表面めっき層との間に酸化Ｎｉ又は酸化Ｃｕからなる酸化物層を、さらに有することが好ましい。また、前記孔における表面めっき層の厚さが凸部における表面めっき層の厚さよりも薄いことも好ましい。これによって、優れた耐食性を有し、かつ低コストのめっき品を提供することができる。

    Abstract translation: 一种电镀制品，包括形成在导电金属基底上的多层电镀膜。 所述电镀制品的特征在于在上述基板的上面依次包括以下部分：主要由镍或铜组成的多孔镀层; 以及主要由金或银组成的表面镀层。 该电镀制品的特征还在于，在多层电镀膜的表面形成有大量的孔。 电镀制品还优选在多孔镀层和表面镀层之间具有包含氧化镍或氧化铜的氧化物层。 还优选的是，表面镀层比上述的孔比凸点更薄。 这使得可以提供低成本，高耐蚀性的电镀制品。

    印刷機、印刷装置および印刷方法
    237.
    发明申请
    印刷機、印刷装置および印刷方法 审中-公开
    打印机，打印设备和打印方法

    公开(公告)号：WO2012111599A1

    公开(公告)日：2012-08-23

    申请号：PCT/JP2012/053246

    申请日：2012-02-13

    Applicant: 阪本 順 ,  阪本 行

    Inventor： 阪本　順 ,  阪本　行

    IPC: B41F17/14

    CPC classification number: B41F7/08 ,  B41F3/36 ,  B41F17/26 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022433 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0338 ,  Y02E10/50

    Abstract: 　本発明による印刷機（１００）は、転写ロール（１０）と、複数の版ロール（２０）とを備える。複数の版ロール（２０）のうちの少なくとも１つの版ロールは、転写ロール（１０）に導電性材料（Ｄａ）を含むインク（Ｋａ）を転写する。好適には、少なくとも１つの版ロール（２０）は、転写ロール（１０）に導電性材料（Ｄａ）を含むインク（Ｋａ）を転写する版ロール（２０ａ）と、転写ロール（１０）に導電性材料（Ｄｂ）を含むインク（Ｋｂ）を転写する版ロール（２０ｂ）とを含む。

    Abstract translation: 本发明的打印机（100）具有转印辊（10）和多个印刷辊（20）。 多个印刷辊（20）中的至少一个将含有导电材料（Da）的油墨（Ka）转印到转印辊（10）上。 优选地，一个或多个印刷辊（20）包括将包含导电材料（Da）的油墨（Ka）转印到转印辊（10）上的印刷辊（20a）和转印辊 在转印辊（10）上含有导电材料（Db）的墨（Kb）。

    回路基板、基板モジュール、および表示装置
    238.
    发明申请
    回路基板、基板モジュール、および表示装置 审中-公开
    电路板，板模块和显示设备

    公开(公告)号：WO2011111264A1

    公开(公告)日：2011-09-15

    申请号：PCT/JP2010/069513

    申请日：2010-11-02

    Applicant: シャープ株式会社 ,  長岡 元 ,  飛田 泰宏 ,  宮崎 弘規

    Inventor： 長岡　元 ,  飛田　泰宏 ,  宮崎　弘規

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

    Abstract: 　アライメントマークの視認性を向上させた回路基板を提供する。　タッチパネル（２０）とＦＰＣ（５０）を電気的に接続した基板モジュールを製造する場合、ＦＰＣ（５０）のアライメントマークは不透明金属膜によって形成されているので視認性が高い。そこで、タッチパネル（２０）のアライメントマーク（２５）も不透明金属膜で形成すれば、アライメントマーク（２５）も視認性が高くなる。これらの視認性が高いアライメントマークを用いて位置合わせを行なうことにより、タッチパネル（２０）とＦＰＣ（５０）との位置合わせを容易にかつ高い精度で行なうことができる。この結果、基板モジュールの歩留りが上がるとともに、位置合わせに使用するアライメント装置の改造が不要になるので、基板モジュールの製造コストを低減することができる。

    Abstract translation: 公开了一种提高对准标记的可视性的电路板。 当制造将触摸面板（20）和FPC（50）电连接的电路板模块时，由不透明的金属膜形成FPC（50）对准标记，因此可视性高。 因此，如果触摸面板（20）对准标记（25）也由不透明金属膜形成，则对准标记（25）的可见度也变得更高。 使用触摸面板（20）和FPC（50）进行定位更容易，并且可以通过使用这些高可见度对准标记的定位以高精度来实现。 这导致板模块的产量增加，并且不需要修改用于定位的对准装置，因此减少了板模块的制造成本。

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