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公开(公告)号：CN100435602C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200480007068.7
申请日：2004-03-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。
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公开(公告)号：CN101273672A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035497.4
申请日：2006-09-15
Applicant: 菲尼萨公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K3/3405 , G02B6/4201 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4255 , G02B6/4292 , H01R13/6315 , H05K1/0278 , H05K1/141 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K2201/0394 , H05K2201/049 , H05K2201/09118 , H05K2201/10121 , H05K2201/10446 , H05K2201/10757 , H05K2201/10924 , H05K2203/302
Abstract: 公开了一种光收发模块，具有多个光学次模块(1001)以及印刷电路板(150)。该收发模块包括用于将该光学次模块连接到该印刷电路板的引脚框架连接器(12，22)。该引脚框架连接器包括经压制及弯曲加工的导电引脚结构(30)，该导电引脚结构装入到嵌入射出成型的塑性外壳(32)内。该塑性外壳为引脚框架内的导体提供电绝缘以及为成品组件提供机械支持。该引脚框架连接器连接到与该光学次模块联接的引脚，并且该引脚框架表面贴装在该印刷电路板上，以建立在该光学次模块和该印刷电路板之间的导电连接。与使用柔性印刷电路板结构建立光学次模块和收发器印刷电路板之间的导电连接相比，该引脚框架次模块总体上更可靠并且更廉价。
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公开(公告)号：CN101273494A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680006709.6
申请日：2006-10-27
Applicant: 株式会社旭电化研究所
Inventor： 沟口昌范
CPC classification number: H01R12/592 , H01R12/58 , H01R12/613 , H01R12/62 , H01R12/777 , H01R12/778 , H01R12/78 , H01R12/79 , H05K1/118 , H05K3/326 , H05K3/365 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2201/091 , H05K2201/0969 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，所述焊盘部与所述导电性突起为机械接触的构造。
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公开(公告)号：CN101257773A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710308332.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。
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公开(公告)号：CN101232780A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200710303550.0
申请日：2007-12-21
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 宫本雅郎
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/01 , H01G4/252 , H05K3/002 , H05K3/0035 , H05K3/0041 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509
Abstract: 提供一种能够利用相同的方法高精度地形成高频用小型电容器、去耦电容器以及EMI用滤波电容器的内置有电容器的印刷布线板的制造方法。其特征在于：准备在各面上分别具有第1以及第2金属箔(2)、(3)的绝缘基底材料(1)；在上述第1金属箔上设置成为金属掩模(7)的开口；使用上述金属掩模，以成为从上述金属掩模的周缘部朝向中央部连续的斜面的方式，除去在上述金属掩模的开口部露出的上述绝缘基底材料；对于形成有斜面的上述绝缘基底材料，以比上述金属掩模小的直径，对上述绝缘基底材料进行除去，直到上述第2金属箔露出；利用印刷法以如下方式形成电介质层(10)，即，以比上述金属掩模小且比由上述绝缘基底材料露出的上述第2金属箔大的面积覆盖由上述绝缘基底材料露出的上述第2金属箔；在上述电介质层之上形成导体层，将上述导体层作为第1电极，将上述第2金属箔的与上述电介质层接触的面作为第2电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100346676C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN01133840.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T428/24917
Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔，制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层，每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后，层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51，52)。固体导电材料(51，52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属，第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接，而不仅仅依靠机械接触。
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公开(公告)号：CN1964006A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610144466.4
申请日：2006-11-08
CPC classification number: H05K3/423 , H01L2924/0002 , H05K3/0023 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可实现布线间距不足40μm的高密度布线的多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置。在电绝缘材料(1)的两面，通过转印形成正面导电层(2A)及背面导电层(2B)，再设置贯穿正面导电层(2A)及电绝缘材料(1)的通孔(5)，在形成感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)后，在用填充镀铜材料(15)来填充通孔(5)的同时，形成正面布线层(9A)及背面布线层(9B)，除去感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)及位于其下部的正面导电层(2A)及背面导电层(2B)来制造两面布线基板(11)。
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公开(公告)号：CN1933697A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610127584.4
申请日：2006-09-14
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 中村顺一
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种多层配线基板，在该多层配线基板中，绝缘层104A和106A、配线层105A和108A以及绝缘层104B和106B、配线层105B和108B分别层压在芯层101A的两个表面上，该芯层101A由不含加强部件的绝缘材料112和在该绝缘材料112的两侧表面上形成的铜箔113(图案配线部分103b)构成。
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公开(公告)号：CN1897797A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610091530.7
申请日：2006-06-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/0393 , H05K3/0035 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09518 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明揭示一种多层布线板，将多片在绝缘基材上形成电路图形的电路基板通过绝缘层进行叠层，并在其叠层方向形成通孔及通路孔，使前述绝缘基材和前述绝缘层对于形成前述通孔及通路孔所用的加工用激光的激光加工性及激光加工速度为相同程度。
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公开(公告)号：CN1291628C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200410045620.3
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。
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