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公开(公告)号：CN102396300A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201180001769.X
申请日：2011-01-19
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/112 , H05K3/421 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/1545
Abstract: 提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备：可挠性的绝缘基础材料（11）；经由粘结剂层（24）在绝缘基础材料（11）的背面层叠的绝缘基础材料（21）；阶梯通路孔（25），其具有：贯通绝缘基础材料（11）的上孔（26），以及贯通粘结剂层（24）和可挠性绝缘基础材料（21）、在底面露出连接盘部（31）的下孔（27）；在绝缘基础材料（11）的表面形成的连接盘部（30）；在绝缘基础材料（11）的背面形成的连接盘部（17b）；以及阶梯通路（29），其具备对连接盘部（30）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29a），以及对连接盘部（31）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29b）。相对于原材料的可挠性基础材料的卷动方向的上孔（26）和下孔（27）的直径的差，比相对于与所述卷动方向垂直的方向的上孔（26）与下孔（27）的直径的差大。
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公开(公告)号：CN1744375B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200510091040.2
申请日：2005-08-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。
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公开(公告)号：CN101971414A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200880127977.2
申请日：2008-03-11
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 八木泽孝俊
CPC classification number: H05K1/147 , G02B6/4201 , G02B6/4246 , H01P1/047 , H01P3/003 , H05K1/0219 , H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K3/4629 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121 , H05K2201/1034
Abstract: 连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。
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公开(公告)号：CN101112135B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200580047301.9
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101925266A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010199153.5
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板。本发明所涉及的电路板从基板(12)的两面通过形状不同的孔来形成贯通孔(H4)。该贯通孔(H4)的形成于基板(12)的第一面侧的第一开口部(H1)的深度比形成于第二面侧的第二开口部(H2)的深度浅，第一开口的直径大于第二开口的直径。并且，由填充到贯通孔(H4)的金属构成的通孔导体连接形成于基板(12)的第一面上的第一导体电路与形成于基板(12)的第二面上的第二导体电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101925253A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200910303332.6
申请日：2009-06-17
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 许寿国
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K1/0251 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , Y10T408/03
Abstract: 一种印刷电路板，包括至少一第一电路板、一与所述第一电路板相邻的第二电路板及一过孔，所述过孔贯穿所述第一及第二电路板，且所述过孔在所述第一电路板中的孔径大于其在所述第二电路板中的孔径。所述过孔在所述印刷电路板中不同层中的孔径不同，以改善印刷电路板的性能。
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公开(公告)号：CN101066003B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200580040664.X
申请日：2005-12-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 渡辺正树
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L2224/16225 , H05K1/114 , H05K3/0005 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/429 , H05K2201/09036 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10734 , H05K2203/0588 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其设计方法以及IC封装端子的设计方法及其连接方法，使用以往使用的通常尺寸的通孔也能够安装端子间隔窄的BGA等IC封装。在印刷电路板(1)的一个主面上网格状地配置连接焊球的焊接盘(2a、2b、2c及2d)。使通孔(3)的中心点(B)比连接焊接盘(2a)和(2b)的对角线(200ab)与连接焊接盘(2c)和(2d)的对角线(200cd)的交叉点(A)更向与通孔(3)处于同电位的焊接盘(2a)侧偏心而设置。
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公开(公告)号：CN1742525B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200480002692.8
申请日：2004-01-22
Applicant: 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
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公开(公告)号：CN101803481A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200780100600.3
申请日：2007-07-13
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/091 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2203/1536
Abstract: 一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。通路孔(44)被设于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个。基底基板(3)的仅与第一基板(1)接合的部分的厚度比被第一基板(1)和第二基板(2)夹持的部分的厚度小。
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公开(公告)号：CN101742813A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910222812.X
申请日：2009-11-19
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/12 , H01L23/498 , H01L23/34
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/16195 , H01L2924/19105 , H05K1/117 , H05K2201/066 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10371 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。
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