公开(公告)号：WO2015098569A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/JP2014/082939

申请日：2014-12-12

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 伊藤　健

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0226 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 　本発明は、モールド樹脂によって形成される外装ケース（２０）で覆われた回路基板（１０）の板面の一部に、背面側がモールド樹脂で覆われ、表面側が外装ケースから露出しているモールド除外部（１０Ａ）が設けられた電子回路ユニット（１）であって、外装ケースは、モールド除外部の背面側に位置する外装ケースの背面壁（２０Ｂ）が、外装ケースの他の部分を構成する樹脂よりも流動性の高い樹脂によって形成されることによって、流動性の異なる複数の樹脂により多色成形されている。

Abstract translation: 本发明是电子电路单元（1），其中由模制树脂制成的由外壳（20）覆盖的电路板（10）的一部分构成模具排除部分（10A），其底表面被覆盖 通过模制树脂，其顶表面被外壳暴露。 通过使用多种不同流动性的树脂通过多色成型获得外壳，其中，所述外壳的底壁（20B），所述底壁位于模具排除部的底表面侧， 来自表现出比构成外壳的其余部分的树脂或树脂高的流动性的树脂。

公开(公告)号：WO2015083160A2

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：PCT/IL2014/051048

申请日：2014-12-02

Applicant: CLEARJET LTD

Inventor： GROUCHKO, Michael ,  MAGDASSI, Shlomo

IPC: C09D11/52

CPC classification number: H05K3/1208 ,  C09D11/10 ,  C09D11/322 ,  C09D11/36 ,  C09D11/52 ,  C23C24/085 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0007 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/16 ,  H05K3/105 ,  H05K3/12 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/227 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H05K2203/173 ,  Y02E10/542 ,  Y02E10/549

Abstract: The invention provides a process of forming a continuous pattern on a surface composed of two or more surface regions, each of the regions being of a different surface energy, the process utilizing a novel ink formulation for printing on such multi-region surfaces.

Abstract translation: 本发明提供了在由两个或更多个表面区域组成的表面上形成连续图案的过程，每个区域具有不同的表面能量，该过程利用新型油墨配方用于印刷 这样的多区域表面。

公开(公告)号：WO2014125988A1

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：PCT/JP2014/052740

申请日：2014-02-06

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水　邦明 ,  加藤　登

IPC: H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01P1/20363 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/147 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49117

Abstract: 　挿入損失の低減を図ることができる高周波信号伝送線路、電子機器及び高周波信号伝送線路の製造方法を提供することである。　誘電体素体（１２）は、複数の誘電体シート（１８ａ～１８ｃ）層が積層されてなる。信号線路（２０）は、誘電体素体（１２）に設けられている。基準グランド導体（２２）は、誘電体素体（１２）において信号線路（２０）よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、信号線路（２０）と対向している。補助部材（５０）は、誘電体素体（１２）において信号線路（２０）よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、信号線路（２０）の線幅方向の中央部分と対向している。信号線路（２０）は、信号線路（２０）が延在する方向に直交する断面において、信号線路（２０）の線幅方向の両端部分が信号線路（２０）の線幅方向の中央部分よりも基準グランド導体（２２）から離れるように湾曲している。

Abstract translation: 提供能够降低插入损耗的高频信号传输线，电子设备和制造高频信号传输线的方法。 电介质元件（12）通过层叠多个电介质片（18a-18c）的层而形成。 信号线（20）设置在电介质元件（12）上。 在电介质元件（12）中，参考接地导体（22）进一步设置在层叠方向上比信号线（20）的一侧，并与信号线（20）相对。 在电介质元件（12）中，辅助部件（50）比信号线（20）进一步向层叠方向设置，与信号线（20）的线宽方向的中心部分相对 。 在与信号线（20）延伸的方向正交的横截面中，信号线（20）曲线，使得信号线（20）在线宽度方向上的两个端部部分都远离参考地 导体（22）比线宽度方向上的信号线（20）的中心部分。

公开(公告)号：WO2014109010A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：PCT/JP2013/050182

申请日：2013-01-09

Applicant: 株式会社 日立製作所

Inventor： 吉原　政敏

IPC: H01P3/02 ,  H01P5/02 ,  H04L25/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  G11C5/063 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10159

Abstract: 　本発明では、配線エリアの不足の発生を防止し、高速信号路とスルーホール接続部の特性インピーダンス不整合による反射を低減する。そのため、高速信号路とスルーホールの接続部近傍の高速信号路と最も近いＧＮＤ層上に盛り上げ形状の導体パターンをスルーホールの前後に形成する。更に、導体パターンは台形形状で、スルーホールに近づくにつれ幅広になるような形状とする。

Abstract translation: 本发明防止了布线区域不足的发生，并且通过高速信号路径和通孔连接单元之间的特性阻抗失配减少了反射。 为此，在靠近高速信号路径和通孔的连接部分附近的高速信号路径的GND层处，相对于通孔的前后方向形成凸起形状的导体图案 孔。 此外，导体图案是梯形形状，并且形成为在接近通孔时变宽。

公开(公告)号：WO2013005576A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：PCT/JP2012/065879

申请日：2012-06-21

Applicant: 株式会社 豊田自動織機 ,  浅野 裕明 ,  小池 靖弘 ,  尾崎 公教 ,  志満津 仁 ,  古田 哲也 ,  三宅 雅夫 ,  早川 貴弘 ,  浅井 智朗 ,  山内 良

Inventor： 浅野　裕明 ,  小池　靖弘 ,  尾崎　公教 ,  志満津　仁 ,  古田　哲也 ,  三宅　雅夫 ,  早川　貴弘 ,  浅井　智朗 ,  山内　良

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K1/165 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745

Abstract: 　配線板は、絶縁性コア基板と、第一の導体パターンと、第二の導体パターンと、導電材とを備える。第一の導体パターン及び第二の導体パターンは絶縁性コア基板に接着される。第二の導体パターンは第一の面と第二の面とを有する。第二の導体パターンは凹部と貫通孔とを有する。第一の面に開口する凹部の開口部と第一の面に開口する貫通孔の開口部とは互いに連通している。第一の導体パターンは凹部の開口部に位置する。第一の導体パターンと第二の導体パターンとは第二の面に開口する貫通孔の開口部から充填された導電材により電気的に接続される。

Abstract translation: 该布线板设置有绝缘芯基板，第一导体图案，第二导体图案和导电材料。 第一导体图案和第二导体图案粘附到绝缘芯基板。 第二导体图案具有第一表面和第二表面。 第二导体图案具有凹部和通孔。 通向第一表面的凹部的开口和通向第一表面的通孔的开口相互连接。 第一导体图案位于凹部的开口处。 第一导体图案和第二导体图案通过导电材料电连接，导电材料从通孔的开口填充到第二表面。

公开(公告)号：WO2011129299A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：PCT/JP2011/059001

申请日：2011-04-11

Applicant: 信越ポリマー株式会社 ,  川口 利行 ,  田原 和時 ,  佐賀 努 ,  安田 浩之

Inventor： 川口　利行 ,  田原　和時 ,  佐賀　努 ,  安田　浩之

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736

Abstract: 　絶縁層の少なくとも一方の表面に、電磁波シールドを施す対象となる対象導電体を有するプリント配線部材と、　基材フィルムの少なくとも一方の表面に、低抵抗部分と高抵抗部分とからなる電磁波シールド層を有する電磁波シールド部材と、を備え、　前記プリント配線部材と前記電磁波シールド部材とが、前記対象導電体を覆うように前記電磁波シールド層が離間して対向配置して、絶縁性接着剤層を介して貼合されたプリント配線板であって、　前記電磁波シールド層および前記対象導電体が、同種の導電材料からなり、　前記電磁波シールド層が、前記プリント配線板の周縁端面に露出していない、プリント配線板。

Abstract translation: 公开了一种印刷线路板，其具备：印刷布线构件，其包括要进行电磁屏蔽的物体导体; 以及包括在基材膜的至少一个面上进一步包括低电阻部分和高电阻部分的电磁屏蔽层的电磁屏蔽部件。 印刷布线构件和电磁屏蔽构件彼此分离地布置，以使电磁屏蔽构件覆盖物体导体，并且将绝缘粘合层粘合在一起。 电磁屏蔽层和物体导体由相同的导电材料构成，电磁屏蔽层不会在印刷电路板的周向端面露出。

公开(公告)号：WO2010053846A1

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/US2009/062844

申请日：2009-10-30

Applicant: SHOCKING TECHNOLOGIES, INC. ,  KOSOWSKY, Lex ,  FLEMING, Robert ,  SHI, Ning

Inventor： KOSOWSKY, Lex ,  FLEMING, Robert ,  SHI, Ning

IPC: H01C7/12

CPC classification number: H01C7/12 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781

Abstract: A substrate device includes a layer of non-linear resistive transient protective material and a plurality of conductive elements that form part of a conductive layer. The conductive elements include a pair of electrodes that are spaced by a gap, but which electrically interconnect when the transient protective material is conductive. The substrate includes features to linearize a transient electrical path that is formed across the gap.

Abstract translation: 衬底装置包括形成导电层的一部分的非线性电阻性瞬态保护材料层和多个导电元件。 导电元件包括​​一对间隔开的电极，但当瞬态保护材料是导电的时，它们进行电互连。 衬底包括使跨越间隙形成的瞬态电路线性化的特征。

公开(公告)号：WO2008105561A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/JP2008/053900

申请日：2008-02-27

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  柳本博 ,  別所毅 ,  縄舟秀美 ,  赤松謙祐

Inventor： 柳本博 ,  別所毅 ,  縄舟秀美 ,  赤松謙祐

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158

Abstract: 　より簡単な工程で製造することができ、かつより微細化した回路パターンを持つ回路基板を得る。そのために、回路パターンに応じた凸部１１を表面に持つ鋳型１０を用い、鋳型１０の凸部１１の先端に導電材料層（金属ペースト）１３を付与する。それを例えば樹脂フィルムである基板２０の表面に加熱圧接する。それにより、基板２０には、凸部１１の形状とともに導電材料層（金属ペースト）１３が転写される。転写後の樹脂基板（樹脂成形品３０）を例えば硫酸銅めっき浴であるメッキ浴に浸漬し、電解メッキ処理を行う。メッキ浴中の銅イオンは、転写された導電材料層１３をベース材として転写された凹部３１内に析出し、金属配線３２を形成する。基材２０側に転写される凹部３１は、鋳型１０の凸部１１の形状に依存しており、任意のアスペクト比の金属配線３２からなる高密度かつ微細な回路パターンを形成することができる。

Abstract translation: 一种电路板，其可以通过更简单的工艺制造并且具有微小的电路图案。 使用具有与表面上的电路图案对应的突起（11）的模具（10），并且将导电材料层（金属糊料）（13）施加到模具（10）的突起（11）的远端 ）。 然后将其热压焊接到基板（20）的表面，例如树脂膜。 导电材料层（金属糊）（13）与突起（11）的轮廓一起被转印到基底（20）上。 将经过转印的树脂基板（树脂成型体（30））例如浸渍在硫酸铜电镀浴中，进行电解电镀。 电镀槽中的铜离子沉积在使用转移的导电材料层（13）作为基底材料转移的凹部（31）中，从而形成金属布线（32）。 转移到基板（20）侧的凹部（31）取决于模具（10）的突起（11）的轮廓，由此由具有任意的金属布线（32）构成的高密度微小电路图案 纵横比可以形成。

公开(公告)号：WO2008096464A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/JP2007/065167

申请日：2007-08-02

Applicant: イビデン株式会社 ,  高橋 通昌 ,  三門 幸信 ,  柳沢 裕行

Inventor： 高橋 通昌 ,  三門 幸信 ,  柳沢 裕行

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/1453

Abstract: 　本発明は、絶縁層と；前記絶縁層の一方側の表面側に埋め込まれ、前記絶縁層の一方側表面とともに部材搭載面を構成する複数の電極と；前記部材搭載面における前記電極の表面それぞれの一部領域を含む抵抗体形成領域上に形成された抵抗体と；前記部材搭載表面における抵抗体形成領域以外の領域であって、前記電極の表面の一部領域を含む領域上に、前記抵抗体と空隙によって隔てられているように形成された外部接続用導体パターンと；を備えるプリント配線板を提供する。これによって、高い抵抗値を有し、かつ、その抵抗値が安定して精度の良いものである抵抗素子、及びその抵抗素子を備えるプリント配線板を提供することができる。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种由绝缘层构成的印刷电路板; 多个电极，其被注入到所述绝缘层的表面的一侧的部分中，其中所述电极和所述绝缘层的表面构成部件安装表面; 形成在电阻构件形成区域上的抵抗构件，其包括部件安装表面中电极表面的每个部分区域; 以及外部连接导电图案，其在包括不在所述部件安装表面上的所述电阻部件形成区域中的所述电极的所述表面的部分区域的区域上与所述抵抗部件分离地形成有间隙。 因此，可以提供具有高，稳定和精确电阻的电阻元件和具有这种抵抗元件的印刷电路板。

公开(公告)号：WO2008092309A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：PCT/CN2007/000573

申请日：2007-02-15

Applicant: 李东明

Inventor： 李东明

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/116 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09736

Abstract: A process for electroplating a printed circuit board with through-holes uncovered by mask comprises steps: (1) preparing a copper-clad laminate or circuit board having a matallised through-hole; (2) printing sensitive ink or pasting dry film resist mask on the surface of the panel and drying; (3) exposing the sensitive ink or dry film resist through the use of a pattern film; (4) developing to expose the position of the through-hole or foot print portion to be thickened; (5) electroplating the panel with the mask to a predetermined thickness; (6) removing the sensitive ink or dry film to obtain a copper-clad laminate or circuit board with through-hole or thickened circuit portion. The process can save the materials of copper or the other metal or chemical and reduce environmental contamination.