公开(公告)号：CN101683006B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200880015470.8

申请日：2008-08-26

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 谷口普崇 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。

公开(公告)号：CN102291936A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110225027.7

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。

公开(公告)号：CN101288168B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200680038131.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。

公开(公告)号：CN100544558C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200580003613.X

申请日：2005-04-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的多层印刷配线板(10)具有：内建层(30)，其形成于核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该内建层(30)上；焊盘(52)，其设置于该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊料突起(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接。导体柱(50)的纵横比Rasp(高度/最小直径)大于等于4且最小直径超过30μm，而且，配置于低弹性模量层(40)的外周部的外侧导体柱(50a)的纵横比Rasp大于等于配置于低弹性模量层(40)的内周部的内侧导体柱(50b)的纵横比Rasp。

公开(公告)号：CN101341807A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200780000834.0

申请日：2007-04-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 真野靖彦 ,  苅谷隆 ,  加藤忍

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/065 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种电感器及应用该电感器的电源电路。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10)，包括导体(32)与磁性体(30)，该导体(32)沿印刷电路板(2，13)的厚度方向延伸，该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。

公开(公告)号：CN101199248A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021286.5

申请日：2006-06-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K7/00 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种多层印刷线路板(110)，包括层状电容器部(140)和将半导体元件安装于表面的安装部(160)，该层状电容器部(140)具有陶瓷制的高介电体层(143)和夹着该高介电体层的第1及第2层状电极(141、142)，第1层状电极(141)与半导体元件的接地线连接，第2层状电极(142)与半导体元件的电源线连接。导通孔(161a)构成将接地用焊盘(161)与布线图案的接地线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第2层状电极(141)，该导通孔(161a)的数量相对于上述第1焊盘(161)的数量为0.05～0.7，第2棒状导体(162b)构成将电源用焊盘(162)与布线图案的电源线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第1层状电极(141)，该第2棒状导体(162b)的数量相对于电源用焊盘(162)的数量为0.05～0.7。

公开(公告)号：CN100354125C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN00805923.3

申请日：2000-12-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

Abstract: 在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔的敷铜层叠板中，在进行了粗糙化处理的铜箔面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层。此外，在铜箔的绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、对于从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔形成了通路孔的印刷布线板用电路基板中，由于在绝缘性基体材料的一个面与导体电路之间，形成了其熔点比锌的熔点低的低熔点金属层，故可制造在连接电阻的稳定性方面良好的印刷布线板用电路基板。

公开(公告)号：CN1957649A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016952.1

申请日：2005-05-26

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  JSR株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  后藤宏文 ,  岩永伸一郎

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供多层印刷配线板，该多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，低弹性模量层(40)由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚树脂、交联橡胶粒子以及固化催化剂。

公开(公告)号：CN1592554A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057893.X

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

公开(公告)号：CN1406455A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN01805638.5

申请日：2001-01-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  杉本直 ,  王东冬 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46

Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板30预先内藏IC芯片20，而在该IC芯片20的垫(pad)24上配设过渡(transition)层38。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)24上设置铜制的过渡层38，可防止垫24上的树脂残留，并能使垫24与过孔(via hole)60的连接性与可靠性提高。