公开(公告)号：KR1020120116351A

公开(公告)日：2012-10-22

申请号：KR1020120037260

申请日：2012-04-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/42

CPC classification number: H01L21/0273 ,  G03F7/422 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/681

Abstract: PURPOSE: A wafer processing method, a recording medium for executing the same, a wafer processing apparatus, and a wafer processing system are provided to regularly maintain a width size of an area from which a coating layer is eliminated in a peripheral portion of a wafer without need to install a position determination sensor for each module. CONSTITUTION: A rinse fluid supply part(80) supplies a rinse liquid on a surface of a peripheral portion of a wafer(W) held and supported by a spin chuck(61). A coating film on a location where the rinse liquid is provided is selectively removed. A detection part is installed in a wafer transfer part. A detection part detects the location of the peripheral portion of the wafer when the wafer is transferred by the wafer transfer part in advance. The detection part determines the location of the rinse fluid supply part based on the detected location.

Abstract translation: 目的：提供晶片处理方法，用于执行晶片处理方法的记录介质，晶片处理装置和晶片处理系统，以在晶片的周边部分中规则地保持消除涂层的区域的宽度尺寸 而不需要为每个模块安装位置确定传感器。 构成：冲洗液供给部件（80）在由旋转卡盘（61）保持和支撑的晶片（W）的周边部分的表面上提供冲洗液。 选择性地除去在提供漂洗液体的位置上的涂膜。 检测部安装在晶片转印部中。 当晶片预先由晶片转印部分转印时，检测部分检测晶片周边部分的位置。 检测部件基于检测到的位置确定冲洗液供给部件的位置。

公开(公告)号：KR1020120025393A

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：KR1020110074341

申请日：2011-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/16 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/67721

Abstract: PURPOSE: A coating and developing apparatus, a coating and developing method, and a storage medium are provided to reduce the installation area of an apparatus by being formed to convert a negative developing process and a positive developing process. CONSTITUTION: A substrate carried with a carrier(C) is delivered to a processing block(S20). A coating film including a resist film is formed in the processing block. The substrate is carried to an exposure apparatus through an interface block(S7). The substrate coming back through the interface block after exposure is developed in the processing block. The substrate is delivered to a carrier block(S1).

Abstract translation: 目的：提供一种涂覆和显影装置，涂覆和显影方法以及存储介质，以通过形成负极显影处理和正显影处理来减少设备的安装面积。 构成：将携带有载体（C）的基板输送到处理块（S20）。 在处理块中形成包括抗蚀剂膜的涂膜。 基板通过界面块传送到曝光装置（S7）。 在处理块中展开曝光后通过界面块返回的衬底。 将衬底输送到载体块（S1）。

公开(公告)号：KR1020120005937A

公开(公告)日：2012-01-17

申请号：KR1020110043716

申请日：2011-05-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  도미따히로시 ,  하야까와마꼬또 ,  요시다다쯔헤이

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/16 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/0274

Abstract: PURPOSE: A coating and developing apparatus, a method thereof, and a memory medium are provided to apply a unit block for a dual developing process, thereby suppressing the degradation of operation efficiency of the coating and developing apparatus. CONSTITUTION: A carrier block(S1) comprises a loading stand(11) which loads a carrier(C), an opening and closing part(12), and a transfer arm. The transfer arm comprises five wafer holding support parts in up and down directions. A processing block(S2) comprises unit blocks(B1-B6) which perform liquid processing process in a wafer. The unit block comprises a heating module, a main arm, and a return region. A liquid processing unit comprises an antireflection film formation module(BCT1, 2) and a resist film formation module(COT1,2).

Abstract translation: 目的：提供一种涂布和显影装置，其方法和存储介质以应用用于双显影处理的单位块，从而抑制涂层和显影装置的操作效率的劣化。 构成：载体块（S1）包括装载载体（C）的装载台（11），开闭部分（12）和传送臂。 传送臂在上下方向上包括五个晶片保持支撑部。 处理块（S2）包括在晶片中执行液体处理处理的单元块（B1-B6）。 单元块包括加热模块，主臂和返回区域。 液体处理单元包括防反射膜形成模块（BCT1,2）和抗蚀膜形成模块（COT1,2）。

公开(公告)号：KR101788334B1

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：KR1020120105189

申请日：2012-09-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 에노끼다스구루 ,  나까하라다마사히로 ,  미야따아끼라 ,  기야마히데까즈 ,  이이다나루아끼

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139

Abstract: 기판처리장치는, 좌우로이격되어설치된제1 캐리어적재부및 제2 캐리어적재부를포함하는캐리어블록과, 복수의계층부분을상하로배치한계층구조를가짐과동시에각 계층부분이기판을반송하는기판반송기구와기판을처리하는처리모듈을갖는처리블록과, 각각대응하는계층부분의기판반송기구에의해기판의전달이행해지는높이위치에배치된복수의기판적재부를포함하는타워유닛과, 제1 캐리어적재부상의캐리어와타워유닛의각 기판적재부사이에서기판의이동탑재를행하는제1 기판이동탑재기구와, 제2 캐리어적재부상의캐리어와타워유닛의각 기판적재부사이에서기판의이동탑재를행하는제2 기판이동탑재기구를갖는다.

Abstract translation: 一种基板处理装置，用于输送第一载波安装部分和所述第二载波安装载体块，同时为具有一个层结构中的多个层的部分的基板的每个层部分上下布置，其包括设置成从侧面间隔开到另一侧 并且包括基板搬送机构和所述处理块的塔架单元具有用于处理衬底，对应于装载多个被布置在高度位置的衬底的处理模块变为由每个单元的层部分的基板搬送机构在衬底的实施发送时，第一个 和所述第一基板移动安装机构，用于在每个载波和载波安装部与所述基板进行移动的塔单元busayi装载的基板的每个载体的基板安装的与所述基板进行移动安装部分的载体和塔单元busayi第二 和第二基板移动和安装机构。

公开(公告)号：KR1020160110335A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：KR1020160115376

申请日：2016-09-08

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/16 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/0274 ,  G03F7/002 ,  G03F7/16

Abstract: 본발명의과제는처리블록의설치면적을억제하는동시에장치의가동효율의저하를억제할수 있는기술을제공하는것이다. 전단처리용의단위블록을제1 전단처리용의단위블록및 제2 전단처리용의단위블록으로서상하로이중화하여서로적층하고, 후단처리용의단위블록을제1 후단처리용의단위블록및 제2 후단처리용의단위블록으로서상하로이중화하여, 서로적층하고, 또한현상처리용의단위블록을제1 현상처리용의단위블록및 제2 현상처리용의단위블록으로서상하로이중화하여, 서로적층하여처리블록을구성하고, 전단처리용의단위블록으로부터후단처리용의각 단위블록에기판을배분하여전달하는제1 전달기구와, 노광후의기판을현상처리용의단위블록에배분하여전달하는제2 전달기구를구비하도록도포, 현상장치를구성한다.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够限制处理块的安装面积的技术，同时限制设备的操作效率的降低。 处理块通过以下步骤形成：将用于前端处理的单位块作为第一前端处理的单位块和用于第二前端处理的单位块进行垂直二次化，并堆叠单元块; 将用于后端处理的单位块作为第一后端处理的单位块和用于第二后端处理的单位块垂直二元化，并且堆叠单元块; 并且将用于开发过程的单位块垂直二元化为开发前端处理的单位块和用于第二开发过程的单元块，并且堆叠单元块。 第一传送装置从用于前端处理的单元块向后端处理的每个单元块分配和传送基板。 第二传送装置将完成曝光的基板分配并传送到用于显影处理的单元块。

公开(公告)号：KR1020160056868A

公开(公告)日：2016-05-20

申请号：KR1020160058239

申请日：2016-05-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/677 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/0273 ,  G03F7/2041 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751

Abstract: 본발명은소수화처리모듈또는도포막형성용의단위블록에이상이발생하거나, 메인터넌스를행할때에도포, 현상장치의가동효율의저하를억제할수 있고, 기판의반송수단의동작의복잡화를방지하는기술을제공하는것이다. 서로동일한도포막이형성되는 N중화된도포용의단위블록과, 상기캐리어블록과처리블록사이의승강반송블록에있어서, 상기도포막을형성하기전의기판에대해소수화처리하기위한 N그룹의소수화모듈과, 상기 N그룹의소수화모듈로부터각각대응하는도포용의단위블록에기판을전달하도록제어되는전달기구를구비하도록도포, 현상장치를구성한다.

Abstract translation: 本发明提供了在用于形成疏水性处理模块或涂层的单元块或者进行维护时，抑制涂料显影装置的操作效率劣化的技术，并且防止了操作的复杂性 的基板的转印单元。 涂层显影装置包括形成在同一涂层上的用于涂覆的N层叠单元块，用于在形成涂层之前在基板上进行疏水处理的N型疏水性模块，在载体 块和加工块，以及转移工具，其控制基板转移到与N-组疏水性模块相对应的用于涂覆的单元块。

公开(公告)号：KR1020130049746A

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：KR1020120123672

申请日：2012-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요오지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G03F7/70691 ,  H01L21/02043 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875 ,  H01L22/20 ,  H01L21/02008 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A substrate processing system, a substrate transferring method, and a computer storage medium are provided to reduce a load by cleaning the rear of a substrate before an exposure process. CONSTITUTION: A cleaning unit(100) cleans the rear of a wafer. An inspecting unit(101) inspects whether to expose the wafer before the wafer is inputted. A wafer transferring device(120,130) includes an arm to transfer a substrate. The wafer transferring device is installed in a housing.

Abstract translation: 目的：提供基板处理系统，基板转印方法和计算机存储介质，以在曝光处理之前清洁基板的后部来减小负载。 构成：清洁单元（100）清洁晶片的后部。 检查单元（101）检查在晶片输入之前是否暴露晶片。 晶片传送装置（120,130）包括用于传送基板的臂。 晶片转移装置安装在壳体中。

公开(公告)号：KR1020120106554A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：KR1020120016421

申请日：2012-02-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0273 ,  G03F7/2041 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751

Abstract: PURPOSE: A coating and developing device, a coating and developing method, and storage medium are provided to control the degradation of operation efficiency by installing a plurality of transfer paths. CONSTITUTION: A substrate carried by a carrier is transferred to a processing block. The processing block(S3) forms a coating film including a resist film. A liquid processing module supplies liquid chemical to the substrate. A heating module heats the substrate in which the liquid chemical is coated. A straight transfer line connects a carrier block to an interface block. A transfer tool for a unit block moves on the straight transfer line in order to transfer the substrate between the liquid processing module and the heating module. An elevation transfer block(S2) is formed between the carrier block and the processing block. [Reference numerals] (AA) Ordinary transfer

Abstract translation: 目的：提供涂层显影装置，涂布和显影方法以及存储介质，以通过安装多个传送路径来控制操作效率的降低。 构成：由载体承载的基板被转移到处理块。 处理块（S3）形成包括抗蚀膜的涂膜。 液体处理模块向基材供应液体化学品。 加热模块加热其中涂覆液体化学品的基底。 直线传输线将载波块连接到接口块。 用于单元块的转移工具在直接传输线上移动，以便在液体处理模块和加热模块之间传送衬底。 在载体块和处理块之间形成升高传递块（S2）。 （附图标记）（AA）普通转让

公开(公告)号：KR1020120028798A

公开(公告)日：2012-03-23

申请号：KR1020110074338

申请日：2011-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  도오끼유우이찌 ,  미야따아끼라 ,  야마모또유우이찌 ,  요시하라고오스께 ,  마쯔오까노부아끼 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/68

CPC classification number: G03F7/3021 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/682

Abstract: PURPOSE: A coating/developing apparatus, a method thereof, and a storage medium are provided to process a substrate in the other side unit block when one side unit block is not available, thereby preventing degradation of a processing amount. CONSTITUTION: A carrier block(S1), a processing block, and an interface block(S5) are connected into a straight line shape. An exposure apparatus(S6) for performing a dipping exposure process is connected to the interface block. A loading table(11) loads a carrier(C). A transfer arm(13) extracts a wafer from the carrier through an opening/closing part(12). The transfer arm comprises five wafer maintenance support parts(14) in up and down directions.

Abstract translation: 目的：提供一种涂布/显影装置，其方法和存储介质，以在一侧单元块不可用时处理另一侧单元块中的基板，从而防止处理量的劣化。 构成：承载块（S1），处理块和接口块（S5）被连接成直线形状。 用于进行浸渍曝光处理的曝光装置（S6）连接到界面块。 装载台（11）装载载体（C）。 传送臂（13）通过打开/关闭部分（12）从载体提取晶片。 传送臂在上下方向上包括五个晶片维护支撑部件（14）。

公开(公告)号：KR1020120023534A

公开(公告)日：2012-03-13

申请号：KR1020110074464

申请日：2011-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  도오끼유이찌 ,  미야따아끼라 ,  야마모또유우이찌 ,  요시하라고오스께 ,  마쯔오까노부아끼 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/0274

Abstract: PURPOSE: A coating-developing apparatus, a coating-developing method thereof, and a storage medium are provided to prevent degradation of a processing quantity by performing a process with the other side module when one side module is not available by a unit block of a liquid processing system. CONSTITUTION: A processing block(S20) is comprised of a front side heating system block(S2), a liquid processing block(S3), and a rear side heating block(S4). The front side heating system block is arranged toward a washing block(S5) side from a carrier block side. The liquid processing block comprises first to fifth liquid processing unit blocks(B1-B5) for performing a liquid process on a wafer. Each liquid processing unit block is partitioned by a partition wall. The rear side heating block comprises first to third heating processing unit blocks(C1,C2,C3). The wafer is returned to an interface block after exposure treatment.

Abstract translation: 目的：提供一种涂布显影装置，其涂布显影方法和存储介质，以通过在单面模块不可用单面模块获得时通过与另一侧模块进行处理来防止处理量的劣化 液体处理系统。 构成：处理块（S20）包括前侧加热系统块（S2），液体处理块（S3）和后侧加热块（S4）。 前侧加热系统块朝向从承载块侧的洗涤块（S5）侧配置。 液体处理块包括用于在晶片上进行液体处理的第一至第五液体处理单元块（B1-B5）。 每个液体处理单元块由分隔壁分隔。 后侧加热块包括第一至第三加热处理单元块（C1，C2，C3）。 曝光处理后晶片返回界面块。