Abstract:
본 발명은 기판 표면에 공급되어 퇴적된 현상액의 퇴적부의 가장자리부에 활성화를 촉진하여 해상도의 향상 및 현상 처리 효율의 향상을 도모할 수 있도록 한 현상 처리 방법 및 현상 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 웨이퍼(W)를 수평으로 유지한 스핀 척(40)을 수직축 둘레에 회전시키면서 웨이퍼의 중심부 위쪽으로부터 현상 노즐(52)을 통해 현상액을 공급하여 퇴적하는 동시에, 공급된 현상액의 퇴적부의 가장자리부를 향하여 N 2 노즐(53)을 통해 처리 시의 웨이퍼의 온도보다 고온의 N 2 가스를 공급하고, 현상 노즐과 N 2 노즐을 웨이퍼의 중심부로부터 웨이퍼의 외주연을 향하여 직경 방향으로 동시에, N 2 노즐을 현상 노즐에 추종 이동시켜 현상액의 퇴적부의 가장자리부에 활성화를 촉진하여 현상 처리한다.
Abstract:
본발명의약액공급시스템은, 약액을저류하는제1 용기및 제2 용기와, 제1 용기와제2 용기를연결하는제1 배관에설치되고, 제1 용기에저류된약액을제2 용기로흘려보내는제1 펌프와, 제1 배관에설치되고, 제1 용기로부터제2 용기를향하여제1 배관내를흐르는약액을여과하는제1 필터와, 제1 용기와제2 용기를연결하는제2 배관과, 제2 배관에설치되고, 제2 용기에저류된약액을제1 용기로흘려보내는제2 펌프를구비한다.
Abstract:
본 발명의 기판 세정 장치는, 기판을 회전시키면서 기판의 중심부에 세정액 및 가스를 순차 토출하고, 이들을 토출하는 노즐을 기판의 둘레 가장자리측으로 이동시킨 후, 제1 세정액 노즐의 이동 궤적으로부터 벗어나는 위치에 설정된 제2 세정액 노즐로 세정액의 토출을 전환하며, 세정액의 토출 및 가스의 토출을 행하면서 양 노즐을 기판의 둘레 가장자리측을 향해 이동시키고, 제2 세정액 노즐의 토출 위치로부터 기판의 중심부까지의 거리와, 가스 노즐의 토출 위치로부터 기판의 중심부까지의 거리의 차가 서서히 작아지도록 각 노즐이 이동한다.
Abstract:
본 발명은 기판의 전체면에 각종 도포액을 도포할 때에, 기판의 전체면을 도포액으로 피복하는 데 필요한 도포액의 액량을 삭감할 수 있는 도포 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 회전하는 기판의 표면에 도포액을 공급하고, 공급된 도포액을 기판의 외주측으로 확산시킴으로써, 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 처리 방법에 있어서, 회전하는 기판의 표면에 도포액을 공급하는 공급 위치를, 외주측으로 확산되는 도포액의 이동에 따라 외주측으로 이동시키면서, 도포액을 기판의 표면에 공급하는 공급 공정(S17)을 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A device and a method for coating an edge portion and a storage medium are provided to prevent the dispersion of coating solution by forming a coating layer around the edge portion. CONSTITUTION: A rotation maintenance part horizontally rotates a circular substrate. A nozzle(21) supplies coating solution to form a coating layer around the edge portion of the circular substrate. A transport device moves the nozzle. A control unit outputs a control signal to control the movement of the substrate and the nozzle, and the discharge of the coating solution.
Abstract:
PURPOSE: A coating process method, computer readable recording medium, and coating process apparatus are provided to reduce an amount of resist solutions for coating the surface of a wafer by preventing the resist solutions from splashing. CONSTITUTION: A cassette arrangement stand(10) is installed in a cassette station(2). A plurality of cassettes is arranged on the cassette arrangement stand in a row. A wafer transfer device(12) transfers a wafer from the cassette. A process station(3) includes five process device groups. The cassette station, the process station, and an interface station(4) are integrally connected.