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公开(公告)号:DE102015111573A1
公开(公告)日:2017-01-19
申请号:DE102015111573
申请日:2015-07-16
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BAUR JOHANNES , MOOSBURGER JÜRGEN , HÖPPEL LUTZ , MAUTE MARKUS , SCHWARZ THOMAS , SABATHIL MATTHIAS , WIRTH RALPH , LINKOV ALEXANDER
IPC: H01L33/42
Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (10) angegeben umfassend einen Licht emittierenden Halbleiterkörper (1) mit einer Abstrahlseite (1a), eine Stromaufweitungsschicht (2), welche an der Abstrahlseite (1a) des Halbleiterkörpers (1) angeordnet ist und diese zumindest teilweise abdeckt, wobei die Stromaufweitungsschicht (2) ein für das vom Halbleiterkörper (1) abgestrahlte Licht transparentes elektrisch leitfähiges Material (2a) und Partikel (2b) eines weiteren Materials umfasst, und einen elektrischen Kontakt (3), welcher auf einer dem Halbleiterkörper (1) abgewandten Seite (2c) der Stromaufweitungsschicht (2) angeordnet ist.
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公开(公告)号:DE102015101143A1
公开(公告)日:2016-07-28
申请号:DE102015101143
申请日:2015-01-27
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: LINKOV ALEXANDER , HERRMANN SIEGFRIED
Abstract: Es wird ein Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterchip (1), der elektromagnetische Strahlung eines ersten Wellenlängenbereichs von einer Strahlungsaustrittsfläche (5) aussendet, angegeben. Das Halbleiterbauelement umfasst außerdem eine erste Konversionsschicht (11) auf einer Seitenflanke (6) des Halbleiterchips (1), die dazu geeignet ist, elektromagnetische Strahlung des ersten Wellenlängenbereichs in elektromagnetische Strahlung eines zweiten Wellenlängenbereichs umzuwandeln, und eine zweite Konversionsschicht (12) auf der Strahlungsaustrittsfläche (5) des Halbleiterchips (1), die dazu geeignet ist, elektromagnetische Strahlung des ersten Wellenlängenbereichs in elektromagnetische Strahlung des zweiten oder eines dritten Wellenlängenbereichs umzuwandeln. Die erste Konversionsschicht (11) ist hierbei von der zweiten Konversionsschicht (12) verschieden. Außerdem wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Halbleiterbauelements angegeben.
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公开(公告)号:DE102013106689A1
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:DE102013106689
申请日:2013-06-26
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: SINGER FRANK , MÖNCH WOLFGANG , LINKOV ALEXANDER
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Vergusskörper (4). Mindestens ein optoelektronischer Halbleiterchip (3) ist zur Strahlungserzeugung eingerichtet und befindet sich in einer Ausnehmung (43) des Vergusskörpers (4). Der Halbleiterchip (3) weist eine Strahlungshauptseite (30) mit einer Kantenlänge (L) auf. Mindestens eine Optikplatte (5), die die Ausnehmung (43) abdeckt, ist dem Halbleiterchip (1) entlang einer Hauptabstrahlrichtung (M) nachgeordnet. Die Optikplatte (5) weist an einer dem Halbleiterchip (1) abgewandten Oberseite (50) eine Vielzahl von Strukturelementen (55) auf. Die Optikplatte (5) weist einen Durchmesser (D) auf, der mindestens ein 1,5-Faches der Kantenlänge (L) beträgt. Eine Dicke (H) der Optikplatte (5) liegt bei mindestens dem 0,1-Fachen und höchstens dem 1,5-Fachen des Durchmessers (D). Es überdeckt die Optikplatte (5) die Strahlungshauptseite (30) vollständig.
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公开(公告)号:DE102013101532A1
公开(公告)日:2014-08-21
申请号:DE102013101532
申请日:2013-02-15
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MOOSBURGER JÜRGEN , GÖÖTZ BRITTA , DIRSCHERL GEORG , MÖNCH WOLFGANG , LINKOV ALEXANDER
IPC: F21V11/00 , H01L25/075 , H01L33/58
Abstract: Es umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen oder mehrere Leuchtdiodenchips (2). Der Leuschtdiodenchip (2) weist eine Strahlungshauptseite (20) auf. Eine Blende (3) weist zumindest eine relativ zu dem Leuchtdiodenchip (2) bewegliche Komponente auf. Die Blende (3) ist entlang einer Hauptabstrahlrichtung (M) des Leuchtdiodenchips (2) der Strahlungshauptseite (20) nachgeordnet. Die Blende (3) ist an oder in einem Bauteilgehäuse (4) angebracht. Es weist die Strahlungshauptseite (20) eine mittlere Kantenlänge von mindestens 50 μm auf. Durch ein Bewegen der zumindest einen Komponente lässt sich die Blende (3) von lichtundurchlässig auf lichtdurchlässig schalten. Es umfasst die Blende (3) genau einen Öffnungsbereich (30) zur Strahlungstransmission. Das Halbleiterbauteil (1) ist ferner ein Blitzlicht für ein mobiles Bildaufzeichnungsgerät.
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公开(公告)号:DE102012215092A1
公开(公告)日:2014-02-27
申请号:DE102012215092
申请日:2012-08-24
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: SPECHT HOLGER , LINKOV ALEXANDER , KOELPER CHRISTOPHER , KATZ SIMEON
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Messen einer von einer Leuchtdiode (210) abgegebenen Lichtstrahlung (300). Bei dem Verfahren wird ein Ende (121) einer Lichtleitfaser (120), welche mit einer Messeinrichtung (130) verbunden ist, durch eine optische Einrichtung (140) hindurch mit der von der Leuchtdiode (210) abgegebenen Lichtstrahlung (300) bestrahlt, so dass ein Teil der Lichtstrahlung (300) in die Lichtleitfaser (120) eingekoppelt und zu der Messeinrichtung (130) geführt wird. Die optische Einrichtung (140) bewirkt, dass die die optische Einrichtung (140) durchtretende Lichtstrahlung (300) in diffuser Form in Richtung des Endes (121) der Lichtleitfaser (130) abgegeben wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Vorrichtung (100) zum Messen einer von einer Leuchtdiode (210) abgegebenen Lichtstrahlung (300).
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公开(公告)号:DE102011114196A1
公开(公告)日:2013-03-28
申请号:DE102011114196
申请日:2011-09-22
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MARKYTAN ALES , GAERTNER CHRISTIAN DR , LINKOV ALEXANDER
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das optische Element (2) für eine Leuchte (100) vorgesehen. Das optische Element (2) beinhaltet einen langgestreckten Grundkörper (23) mit einer Längsachse (24) sowie mit einer Innenseite (21) und einer Außenseite (22). Der Grundkörper (23) weist, im Querschnitt gesehen, die Form mindestens eines Teils eines Hohlkörpers auf. Weiterhin umfasst das optische Element (2) eine Vielzahl von Konvexlinsen (25) mit einer halbrunden Querschnittsfläche. Die Konvexlinsen (25) sind auf der Innenseite (21) und/oder auf der Außenseite (22) des Grundkörpers (23) angeordnet und es weisen die Konvexlinsen (25) eine langgestreckte Grundform auf.
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公开(公告)号:DE102010028246A1
公开(公告)日:2011-10-27
申请号:DE102010028246
申请日:2010-04-27
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: ILLEK STEFAN , LINKOV ALEXANDER , SABATHIL MATTHIAS
Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (1) weist einen Träger (2) und mindestens einen Halbleiterchip (3) auf. Der Halbleiterchip (3) ist auf dem Träger (2) angeordnet und zum Emittieren einer Primärstrahlung (6) eingerichtet. Den Halbleiterchip (3) umschließt zumindest teilweise ein zumindest teilweise transparentes Medium (7) mit einer Höhe (8) über dem Träger (2) und einer Breite (9) entlang des Trägers (2). In das Medium (7) sind Partikel (10, 11) eingebracht, die mit der Primärstrahlung (6) wechselwirken. Das Medium (7) weist ein Verhältnis der Höhe (8) zu der Breite (9) von größer als 1 auf.
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公开(公告)号:DE102016123535A1
公开(公告)日:2018-06-07
申请号:DE102016123535
申请日:2016-12-06
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: LINKOV ALEXANDER , SINGER FRANK , BRUCKSCHLÖGL MATTHIAS , HERRMANN SIEGFRIED , SCHWARZ THOMAS
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauteil (1) mit einem strahlungsemittierenden optoelektronischen Bauelement (2), wobei das Bauelement (2) mit einer Unterseite auf einer Oberseite (30) eines ersten Trägers (3) angeordnet ist, wobei der erste Träger (3) transparent für die Strahlung des Bauelementes (2) ist, wobei der erste Träger (3) mit einer Unterseite (31) auf einer Oberseite (13) eines zweiten Trägers (4) angeordnet ist, wobei der zweite Träger (4) zweite elektrische Kontakte (10, 11) aufweist, wobei die zweiten elektrischen Kontakte (10, 11) über elektrische Leitungen (16, 17) mit elektrischen Kontakten (14, 15) des Bauelementes (2) verbunden sind.
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公开(公告)号:DE102016115533A1
公开(公告)日:2018-02-22
申请号:DE102016115533
申请日:2016-08-22
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: GOEOETZ BRITTA , LINKOV ALEXANDER
Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip mit den folgenden Merkmalen angegeben: – einer Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer Vielzahl an Pixeln (3), die eine aktive Schicht (2) aufweist, die zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung eines ersten Wellenlängenbereichs geeignet ist, und – einer Vielzahl an Konversionselementen (6), wobei – jedes Konversionselement (6) dazu geeignet ist, Strahlung des ersten Wellenlängenbereichs in Strahlung eines zweiten Wellenlängenbereichs umzuwandeln, – jedes Pixel (3) eine Strahlungsaustrittsfläche (5) aufweist und auf jeder Strahlungsaustrittsfläche (5) ein Konversionselement (6) angeordnet ist, und – jedes Konversionselement (6) in einem zentralen Bereich eine größere Dicke aufweist, als in einem Randbereich. Weiterhin werden ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips und ein Scheinwerfer mit einem optoelektronischen Halbleiterchip angegeben.
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公开(公告)号:DE102016113206A1
公开(公告)日:2018-01-18
申请号:DE102016113206
申请日:2016-07-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: LINKOV ALEXANDER , HERRMANN SIEGFRIED
IPC: H01L33/64 , H01L23/36 , H01L25/075 , H01L33/54
Abstract: Es wird eine Strahlung emittierende Vorrichtung (1) angegeben umfassend – mehrere Strahlung emittierende Halbleiterbauelemente (2), die jeweils eine Oberfläche, die sich aus mehreren Teilflächen (2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F) zusammensetzt, und jeweils ein an der Oberfläche angeordnetes erstes und zweites, Anschlusselement (3, 4) aufweisen, wobei die Strahlung emittierenden Halbleiterbauelemente (2) an einer Mehrzahl ihrer Teilflächen (2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F) Strahlung emittieren, – einen Träger (6) aufweisend – eine dreidimensionale Gestalt, die durch eine entlang einer ersten Achse (A1) bestimmbare erste Ausdehnung (B), eine entlang einer senkrecht zur ersten verlaufenden zweiten Achse (A2) bestimmbare zweite Ausdehnung (T) und durch eine entlang einer senkrecht zur ersten (A1) und zweiten Achse (A2) verlaufenden dritten Achse (A3) bestimmbare dritte Ausdehnung (H) gekennzeichnet ist, wobei die dritte Ausdehnung (H) größer ist als die erste (B) und die zweite Ausdehnung (T), – mindestens ein elektrisches Kontaktmittel (7A, 7B), wobei jedes Anschlusselement (3, 4) mit einem elektrischen Kontaktmittel (7A, 7B) des Trägers (6) elektrisch verbunden ist, und die Halbleiterbauelemente (2) mittels des Trägers (6) mechanisch miteinander verbunden sind, wobei höchstens 50 % jeder Teilfläche (2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F) eines einzelnen Halbleiterbauelements (2) von dem Träger (6) bedeckt sind.
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