公开(公告)号：CN1070287A

公开(公告)日：1993-03-24

申请号：CN92101596.8

申请日：1992-02-11

Applicant: 波音公司

Inventor： 杰伊·马丁·凯什 ,  安德鲁·弗兰克·伯奈特

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/90 ,  H01L23/48 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/7684 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/16 ,  H05K3/388 ,  H05K3/465 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明为一种填充衬底的形貌而使该衬底上产生平面构图表面的方法，包括：提供一个包含形貌图形的衬底；在其上淀积一层导体，导体层的第一部分覆盖电介质材料，第二部分填充形貌，第三侧壁部分与第一和第二部分相连；用光致抗蚀剂涂覆衬底，使光致抗蚀剂具有与形貌图形相似的图形；在防止导体层侧壁部分横向腐蚀的条件下，腐蚀掉该导体层的除第二部分以外的所有部分；再除去光致抗蚀剂。

公开(公告)号：CN1012253B

公开(公告)日：1991-03-27

申请号：CN87107655

申请日：1987-12-30

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： 阿伯拉罕·伯纳德·科恩 ,  范·洛克斯·尼 ,  约翰·安东尼·奎因

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/18

CPC classification number: G03F7/0047 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/38 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0525

Abstract: 本发明涉及一种用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路的叠片，该叠片包括：a.在其表面上形成的基片；b.一种导电图案；c.上覆该图案并围绕基片区域的可调色光致介电材料层、该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子，这些粒子从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，粒子的凸起的表面是有吸附性的。

公开(公告)号：CN104461149B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201410782369.2

申请日：2014-12-16

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 范文金 ,  谢涛峰 ,  胡明

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明提供了一种触控面板及显示装置，涉及显示技术领域，解决了现有的触控面板连接电极容易被空气中的水氧等侵蚀的问题。一种触控面板，包括：线路绑定区，所述线路绑定区形成有多条连接电极，所述连接电极用于与线路板绑定电连接；所述触控面板还包括保护层，所述保护层至少覆盖所述连接电极的一个侧面。适用于触控面板及显示装置。

公开(公告)号：CN105698838B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201510882103.X

申请日：2015-12-03

Applicant: 埃内沃公司

Inventor： F·凯卡莱南

IPC: G01D21/00

CPC classification number: G01F23/284 ,  B65F2210/128 ,  B65F2210/1443 ,  B65F2210/168 ,  B65F2210/184 ,  B65F2210/20 ,  G01D11/245 ,  G01F1/007 ,  G01F23/00 ,  H01Q1/225 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/42 ,  H04B1/03 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本公开涉及无线测量装置及其制造方法。无线测量装置包括印刷电路板，该印刷电路板包括无线收发器和至少一个传感器，印刷电路板具有第一侧和第二侧；与印刷电路板电耦合的功率源，与无线收发器电耦合并且安装在印刷电路板的第一侧上的天线以及包住印刷电路板、功率源和天线的外壳。外壳由具有0.8g/cm3‑1.2g/cm3密度的聚氨基甲酸酯制成。天线由布置在外壳内的保护层包围，该保护层被模制在天线周围并且包住天线，保护层仅在印刷电路板的第一侧上的天线周围和在印刷电路板的第二表面的第二侧的对应部分上延伸，保护层与在印刷电路板的第一侧上的天线的形状一致，保护层具有4mm‑8mm的厚度、最多50kg/m3的密度和1‑2.7的介电常数。

公开(公告)号：CN107852823A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040657.8

申请日：2016-06-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 奥村圭佑 ,  丰田英志 ,  増田将太郎

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/108 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0376

Abstract: 配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖晶种层以及导体图案的工序(3)、将剥离层自晶种层剥离的工序(4)、以及去除晶种层的工序(5)。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准测定的耐折次数为10次以上。

公开(公告)号：CN105144856B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

公开(公告)号：CN104115570B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201280069928.4

申请日：2012-12-12

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 徐玄锡 ,  全起道 ,  李尚铭 ,  徐英郁 ,  刘昌佑 ,  金秉浩

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0353

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括：多个掩埋的电路图案，形成在有源区域中；以及多个掩埋的虚设图案，均匀地形成在除所述有源区域之外的虚设区域中。因此，由于当形成所述电路图案时，也均匀地形成了所述虚设图案，所以可以减小镀层的差异。另外，由于虚设图案均匀地形成在虚设区域中，所以可以减小虚设区域与有源区域之间的研磨差异，从而使电路图案能在不发生过度研磨的情况下形成在有源区域中。

公开(公告)号：CN106206532A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610365800.2

申请日：2016-05-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  金映坤 ,  尹辰荣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H05K1/185

Abstract: 公开了一种封装基板和制造封装基板的方法。所述封装基板包括：绝缘层，具有嵌入绝缘层的第一表面中的第一电路图案；突出电路图案，形成在嵌入的第一电路图案中的至少一个上，其中，突出电路图案的宽度大于嵌入的第一电路图案中的每个的宽度。因此，由于嵌入结构的电路图案和突出结构的电路图案同时形成在将要安装电子组件的表面上，因此可同时安装倒装芯片和引线键合芯片。此外，可形成精细电路图案，并可在不形成额外的用于电镀的种子层的情况下在期望的部分处选择性地形成表面处理层，从而可简化制造工艺并节省其制造成本。

公开(公告)号：CN105580501A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480050873.1

申请日：2014-02-12

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 黎俊 ,  魏孔刚

IPC: H05K3/30 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/0376

Abstract: 一种印制电路板和制造印制电路板的方法，该印制电路板包括：第一平面，该第一平面设置有槽，槽内填充有锡；和与第一平面所对的第二平面，该第二平面安装有电子元器件。通过在印制电路板上设置槽并在槽内填充锡，制造工艺简单，不需在厚度方向占用额外的空间，使得印制电路板具有更好的散热效果，可以降低电子元器件的温度和电子设备的功耗。

公开(公告)号：CN105519242A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480037174.3

申请日：2014-04-30

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  李仁淑 ,  金旻熙 ,  柳志勳

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0092 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及一种黑化导电图案的形成方法，该方法可包括如下的步骤来实现：一次填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充黑化导电油墨组合物；及二次填充步骤，用于通过浸蚀液溶解在所述一次填充步骤中对所述槽填充所述黑化导电油墨组合物时残留在所述基底的表面上的残留黑化导电油墨组合物后，再对所述槽填充所述残留黑化导电油墨组合物。