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公开(公告)号：CN1503616A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN03101474.7
申请日：2003-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09454 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种陶瓷多层衬底，其中在内部图形中形成的内部连接部分足够宽阔以包围外部端子，以及制造这种衬底的方法，从而稳定地实现在内部图形和外部端子之间的连接，即使当在衬底上形成通过孔的步骤中产生误差时，也能够保持这种连接。所述的陶瓷多层衬底包括：多个垂直堆叠的陶瓷衬底，每个衬底具有指定的厚度；图形层，形成在陶瓷衬底的表面上，以便形成电路元件；外部端子，形成在堆叠的陶瓷衬底的侧面上；以及内部连接部分，每个都形成在图形层的部分上，连接到外部端子，以便与外界交换信号并且足够宽阔以包围外部端子。
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公开(公告)号：CN102523677B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110366014.1
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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公开(公告)号：CN103379733A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310142055.1
申请日：2013-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48227 , H05K1/0228 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09463 , H05K2201/09636 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。
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公开(公告)号：CN102523677A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110366014.1
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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公开(公告)号：CN101112141B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680003852.X
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102473994A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200980160608.8
申请日：2009-07-21
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2056 , H01P7/04 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718
Abstract: 本申请公开了一种谐振元件，其设置有包括由电介质隔离的多个导电层的多层板、穿过所述多层板的信号通路导体、和穿过所述多层板并围绕所述信号通路导体设置的多个接地通路。所述多层板包括第一导电层、第二导电层和波纹状导电层，波纹状导电层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。所述波纹状导电层包括波纹状信号板和波纹状接地板，波纹状信号板连接至所述信号通路导体，波纹状接地板连接至所述多个接地通路，通过所述电介质与所述波纹状信号板隔离。
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公开(公告)号：CN101448374B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200810149078.4
申请日：2008-09-22
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 长谷川健治
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/465 , H05K2201/09036 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , Y10T29/49155
Abstract: 多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。
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公开(公告)号：CN101848600A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910301151.X
申请日：2009-03-26
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09309 , H05K2201/09454 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781
Abstract: 一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干贯穿电源层及接地层的接地过孔及电源过孔，接地过孔位于电源层的部分及电源过孔位于接地层的部分均形成一隔离空间，每一接地过孔及电源过孔内均设置一导电体，每一导电体于对应隔离空间内形成一延伸件以增大所述电源层与接地层的正对面积。所述印刷电路板通过增加所述电源层与接地层之间的正对面积，提高了自身的电容量，降低了输入阻抗。
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公开(公告)号：CN101490826A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780025881.0
申请日：2007-07-10
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: H01L21/4763
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K1/0269 , H05K2201/09454 , H05K2203/163
Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值(例如，面积和/或体积)来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值(例如，面积和/或体积)。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。
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公开(公告)号：CN1906715A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001598.5
申请日：2005-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/116 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/09454 , Y10T156/10
Abstract: 在每一陶瓷印刷电路基板(2)中，无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜，而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9)，同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(3)到(7)一端可用的第一接合区(3a)到(6a)，以便覆盖住用于连接各层的通孔(15)，以及在另一端可用的、连接到通孔(15)的第二接合区(4b)到(7b)。第二接合区(4b)到(7b)直径大于第一接合区(3a)到(6a)，并且最好第二接合区(4b)到(7b)的面积为第一接合区(3a)到(6a)的1.10到2.25倍。
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