-
公开(公告)号：CN101400219A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810109979.0
申请日：2008-06-06
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 上野幸宏
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K1/148 , H05K3/4652 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09481 , H05K2201/0949 , H05K2201/2009 , Y10T29/49147
Abstract: 提供一种具有高质量终端部分的多层印刷配线板。该多层印刷配线板(1)具有：具有柔性的柔性部分(2)，该柔性部分(2)能够在使用时弯曲；与柔性部分连续形成的刚性部分(3)，该刚性部分(3)具有比柔性部分(2)更大的刚性；以及在柔性部分(2)端部与柔性部分连续形成的终端部分(4)。刚性部分(3)包括具有绝缘特性的刚性层(6)。终端部分(4)包括由与刚性层(6)相同的材料形成的绝缘层(8)，绝缘层(8)具有在其表面上形成的导电层(9)，导电层(9)具有预定终端图案并充当连接终端。
-
公开(公告)号：CN100442949C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200510106338.6
申请日：2005-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 山本兴辉
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/284 , H05K3/4015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/09736 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板(10)；通道(6)；覆盖树脂基板(10)的主面中通道(6)露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案(8)；设在基底金属图案(8)上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案(9)；设在镀铜图案(9)上、由主体部(3a)和电极部(3b)构成的电路部件(3)；让镀铜图案(9)和电路部件(3)接合起来的焊剂(4)；以及覆盖电路部件(3)和焊剂(4)的绝缘性封装树脂(2)。
-
公开(公告)号：CN101160016A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710181122.5
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K1/117 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09481 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733
Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。
-
公开(公告)号：CN101116383A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680003998.4
申请日：2006-01-24
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/28 , H05K3/305 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/10977 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明提供一种PCB，即使在间距很小时，该PCB也不会产生短路问题，并且具有较高的连接可靠性。本发明提供一种将印刷电路板(PCB)与第二电路板连接的方法，该方法包括：提供具有连接部分的印刷电路板(PCB)；提供具有连接部分的第二电路板，第二电路板与PCB连接，其中PCB和第二电路板之一或两者的连接部分至少具有一个导电隆起物；将PCB的连接部分与第二电路板的连接部分相对放置，其中热固性粘合膜介于PCB和第二电路板的连接部分之间；以及向连接部分和热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动粘合膜，使至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间建立电接触，和以便充分加热使粘合剂固化。本发明也提供一种制品，该制品包含具有连接部分的印刷电路板(PCB)和在连接部分表面上的热固性粘合膜，该连接部分至少具有一个导电隆起物。
-
公开(公告)号：CN101043787A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710087900.4
申请日：2007-03-21
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/4061 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2203/0716 , H05K2203/072 , Y10T29/49124
Abstract: 提供一种生产效率良好，成本低的配线基板及其制造方法。在本发明中的配线基板中，不仅不用除去填充陶瓷基板(1)和贯通电极导体(2)之间的空洞部的催化剂膜(4)和金属膜(5)，从而，不需要现有技术中的抛光工序，可以获得良好的生产效率和低成本，而且在位于贯通孔(1a)附近的陶瓷基板(1)的表面，由于形成有贯通电极导体(2)即银的析出部(2a)，所以在该析出部(2a)上设置的催化剂膜(4)的附着性提高，催化剂膜(4)不会脱落。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1825711A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610009465.9
申请日：2006-02-23
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 冈田芳克
IPC: H01R12/18 , H01R13/639
CPC classification number: H01R13/20 , H01R12/721 , H01R13/6597 , H05K1/117 , H05K3/325 , H05K3/42 , H05K2201/09036 , H05K2201/09481 , H05K2201/09745
Abstract: 一种连接器装置，包括具有多个插头端子的插头以及具有多个插座端子的插座。每个接地插头端子的接触表面上具有凹陷，并且每个接地插座端子的接触表面上具有凹窝。接地插座端子的凹窝弹性地推压接地插头端子的凹陷，以在接地插头端子和接地插座端子之间获得稳固的电接触。
-
公开(公告)号：CN1663328A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814807.2
申请日：2003-06-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
-
公开(公告)号：CN1536613A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410004057.5
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
-
公开(公告)号：CN1396797A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02126163.6
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/0393 , H05K3/244 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜10和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜10具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。
-
公开(公告)号：CN103944022B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410018367.6
申请日：2014-01-16
Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司
Inventor： R·A·舒马克 , A·I·哈希姆 , B·J·费特扎帕特里克 , B·S·莫费特 , W·D·拉森
IPC: H01R31/06 , H01R13/6466 , H01R13/66
CPC classification number: H01R13/6466 , H01R13/6463 , H01R24/28 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/0231 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09481 , H05K2201/09709 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356
Abstract: 提供的转接线包括通信电缆和连接至电缆的插头，所述通信电缆具有至少第一至第四导体。该插头包括接纳电缆的壳体，印刷电路板，第一至第四插头触点以及将第一至第四导体连接至相应的第一至第四插头触点的第一至第四导电路径。第一和第二导体、导电路径以及插头触点形成第一差分传输线，并且第三和第四导体、导电路径以及插头触点形成第二差分传输线。第一至第四插头触点的每一个具有沿印刷电路板的第一表面纵向延伸的第一段，并且进入第一至第四插头触点的至少部分插头触点的第一段中的信号电流注入点进入到其相应的第一段的中部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1841
records
(took 0.027 seconds)
