公开(公告)号：CN101378621B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810213710.7

申请日：2008-08-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本上满

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R4/02 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/041

Abstract: 本发明揭示的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构。第1布线电路基板具备：金属支持层、在金属支持层上形成的第1绝缘层、在第1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形。金属支持层被配置为与第1端子部在厚度方向不对向。第1端子部以及与第1端子部在厚度方向对向的第1绝缘层被折为弯曲状。第2布线电路基板具备：第2绝缘层、在第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形。第1端子部和所述第2端子部电连接。

公开(公告)号：CN102281710A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201010195579.3

申请日：2010-06-09

Applicant: 胜华科技股份有限公司 ,  东莞万士达液晶显示器有限公司

Inventor： 陈汉忠 ,  吴俊亿 ,  王士诚 ,  黄锦美 ,  王翠绢 ,  蔡佩芳

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/8338 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H05K1/0295 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开一种焊垫结构，其是由二焊垫单元构成，所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧，所述每一焊垫单元包括至少二焊垫，所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫，所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置，所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接，所述二焊垫单元可形成多个种不同面积的焊接区域，用以分别焊接不同尺寸的电子元件。

公开(公告)号：CN101162855B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200610172745.1

申请日：2006-12-30

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 服部诚 ,  浅井雅彦 ,  外山浩司 ,  中野浩儿

IPC: H02K5/22 ,  F04B39/00 ,  F04C29/00

CPC classification number: H05K1/0262 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明提供一种控制基板及控制装置。在形成有低电压用电路的图案与高电压用电路的图案的控制基板中，低电压用电路的地被图案形成为能够接地，并且在低电压用电路的图案及高电压用电路的图案设置有用于经由电容器来连接互相的地的地连接用连接盘。从而，在连接低电压系统与高电压系统双方的控制装置中，可以实现噪声的降低。

公开(公告)号：CN102098866A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010209936.7

申请日：2010-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹熙洙 ,  李东焕 ,  李敬颢 ,  金润东 ,  张修逢

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。根据本发明的一个实施例的印刷电路板可以包括：绝缘基板；第一地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第一电源；第二地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第二电源；隔离层，将第一地与第二地隔离开；第一信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上；以及第二信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上并且与第一信号线相邻。隔离层可以包括在第一信号线和第二信号线之间弯曲的弯曲部分。

公开(公告)号：CN101299903B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810006371.5

申请日：2008-02-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  李在浚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。

公开(公告)号：CN101683014A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880017798.3

申请日：2008-03-07

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 林隆浩 ,  洞诚 ,  宫嵨庆一

IPC: H05K7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/1147

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种密封构造体，通过尽量抑制将密封部件一体成形在柔性配线基板上时的热的影响，实现外壳与密封部件之间的密封良好。本发明的密封构造体，由柔性配线基板插通的外壳、以及一体形成在上述柔性配线基板上并且密封上述外壳与上述柔性配线基板之间的间隙的密封部件形成，上述柔性配线基板由弹性材料制的基板、形成于上述基板的表面的导电性印刷配线层、以及覆盖上述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，存在于与上述密封部件相交的区域的上述印刷配线层，仅在与上述密封部件相交的区域附近成为多个分割印刷配线层。

公开(公告)号：CN101682989A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015225.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 乔治·杜德尼科夫

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电薄片和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。

公开(公告)号：CN101614381A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910149964.1

申请日：2009-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金维植 ,  韩宇声

IPC: F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  H05B37/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0295 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/16225 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明提供一种副底座、包括副底座的发光器件以及制造方法。该副底座适于安装在其上的器件的AC和DC运行，其包括：基础基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面不同；在第一表面上的导电图案；在第二表面上的第一对第一和第二电极和第二对第一和第二电极；以及延伸穿过第一表面与第二表面之间的基础基板的多个通路，其中导电图案包括沿第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第一电路路径的第一组安装部和两个通路部，以及沿第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第二电路路径的第二组安装部和两个通路部，并且通路部通过通路将导电图案的相应部分连接到第一对第一和第二电极及第二对第一和第二电极中的相应电极。

公开(公告)号：CN100531543C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510037220.2

申请日：2005-09-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈俊宏

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/222 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种降低电磁干扰的接地装置，其包括一设置于印刷电路板上接地回路阻抗偏高区域的导电接地部、一设置于印刷电路板上接地回路阻抗较低区域的接地端及一连接件，所述导电接地部与印刷电路板内的接地点导通，所述连接件包括一第一连接端、一连接部及一第二连接端，所述第一连接端通过所述连接部与所述第二连接端电性连接，所述第一连接端与所述接地端电性连接，所述第二连接端与所述导电接地部电性连接。该种降低电磁干扰的接地装置可有效降低印刷电路板上的电磁干扰。

公开(公告)号：CN101494951A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200910037333.0

申请日：2009-02-18

Applicant: 旭丽电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 张源吉 ,  林文龙 ,  曾国梁

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，包括有基板和设置于该基板上的焊盘以及电性连接该焊盘的电路，该焊盘用以焊接固定并电性连接电子元件，该焊盘上开设有至少一个逃逸口，该逃逸口会使焊接面上形成间隔，在SMT电子焊接时，产生的气体可由该逃逸口逃逸，以减少气泡的形成。另外，由于焊盘上开设有逃逸口，并形成间隙，面积减可以减少焊盘的少，从而可以节省锡膏的使用，避免浪费，降低成本。