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    ELECTRICAL DEVICE
    23.
    发明申请
    ELECTRICAL DEVICE 审中-公开
    电气设备

    公开(公告)号：WO2012143873A1

    公开(公告)日：2012-10-26

    申请号：PCT/IB2012/051957

    申请日：2012-04-19

    Applicant: INDESIT COMPANY S.P.A. ,  POSSANZA, Mauro

    Inventor： POSSANZA, Mauro

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

    CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10628

    Abstract: An electrical device comprising: - an outer casing (2); - a plurality of electrical connection terminals accessible from outside the casing (2), comprising in turn of at least one first, second and third terminal (31, 32, 33); - at least one electrical jumper (41), positioned inside the casing (2), which electrically connects the first and second terminal (31, 32); said first electrical jumper (41), at 20°C, having an electrical resistance between 0 and 0.05 ohm; inside the casing (2) said third terminal (33) being electrically insulated from the first and the second terminals (32, 32).

    Abstract translation: 一种电气设备，包括： - 外壳（2）; - 从壳体（2）的外部可接近的多个电连接端子，其又包括至少一个第一，第二和第三端子（31,32,33）; - 位于所述壳体（2）内部的至少一个电跳线（41），其电连接所述第一和第二端子（31,32）; 所述第一电气跳线（41）在20℃下具有0至0.05欧姆之间的电阻; 在所述壳体（2）的内部，所述第三端子（33）与所述第一和第二端子（32,32）电绝缘。

    面実装型チップネットワーク部品
    24.
    发明申请
    面実装型チップネットワーク部品 审中-公开
    表面安装芯片网络组件

    公开(公告)号：WO2003081611A1

    公开(公告)日：2003-10-02

    申请号：PCT/JP2002/002819

    申请日：2002-03-25

    Applicant: ケイテックデバイシーズ株式会社 ,  小林 永司

    Inventor： 小林 永司

    IPC: H01C13/02

    CPC classification number: H01G2/065 ,  H01C1/01 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10045 ,  Y02P70/613

    Abstract: 　３以上の奇数個の端子を有するネットワーク回路が絶縁基板面に形成されてなる面実装型チップネットワーク部品において、ツームストン現象を抑制する。そのためには、ネットワーク回路が絶縁基板（２）面に偶数個形成され、且つ端子（１）が絶縁基板（２）の向かい合う辺縁にそれぞれ同数配置する。またネットワーク回路が絶縁基板（２）面に偶数個形成され、且つ端子（１）が、絶縁基板（２）の面の中心を対称の中心とした点対称位置の絶縁基板（２）の辺縁にそれぞれ配置する。

    Abstract translation: 在绝缘基板的表面上形成具有三个以上奇数个端子的网络的表面安装芯片网络部件被抑制。 在绝缘基板（2）的表面上形成有多个网络电路，并且在绝缘基板（2）的相对侧分别配置有相同数量的端子（1）。 或者，在绝缘基板（2）的表面上形成有多个网络电路，并且端子（1）相对于表面的中心点对称地配置在绝缘基板（2）的侧缘 绝缘基板（2）。

    複合モジュール
    25.
    发明申请
    複合モジュール 审中-公开
    复合模块

    公开(公告)号：WO2010041589A1

    公开(公告)日：2010-04-15

    申请号：PCT/JP2009/067161

    申请日：2009-10-01

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  加藤 登 ,  佐々木 純 ,  谷口 勝己

    Inventor： 加藤　登 ,  佐々木　純 ,  谷口　勝己

    IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00

    CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L23/645 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2203/1316

    Abstract: 　大型化することなく部品の高密度実装が可能な複合モジュールを得る。 　多層回路基板からなるメイン基板（１０）と、該メイン基板（１０）の下面（１０ａ）に搭載されたサブ基板（２０）と、該サブ基板（２０）を被覆するようにメイン基板（１０）の下面（１０ａ）に設けられ、実装基板（１００）への実装面（３０ａ）を構成する封止層（３０）と、実装基板（１００）への接続のために実装面（３０ａ）に設けられた端子電極（４１ａ），（４１ｂ）と、を備えた複合モジュール。端子電極は、メイン基板（１０）から直接的に引き出された第１の端子電極（４１ａ）と、サブ基板（２０）から直接的に引き出された第２の端子電極（４１ｂ）とからなる。

    Abstract translation: 提供了一种组合模块，其中组件可以以高密度安装，而不增加模块的尺寸。 复合模块设置有：由多层电路板构成的主基板（10） 安装在所述主基板（10）的下表面（10a）上的子基板（20）; 密封层（30），其设置在所述主基板（10）的下表面（10a）上以覆盖所述副基板（20），并将安装面（30a）构成到安装基板（100） ; 以及为了连接到安装基板（100）而布置在安装表面（30a）上的端子电极（41a，41b）。 端子电极由从主基板（10）直接取出的第一端子电极（41a）和从副基板（20）直接取出的第二端子电极（41b）构成。

    固定ネットワーク抵抗器
    26.
    发明申请
    固定ネットワーク抵抗器 审中-公开
    固定网络电阻

    公开(公告)号：WO2004040591A1

    公开(公告)日：2004-05-13

    申请号：PCT/JP2003/013749

    申请日：2003-10-28

    Applicant: ローム株式会社 ,  栗山 尚大

    Inventor： 栗山 尚大

    IPC: H01C1/14

    CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01C1/16 ,  H01C13/02 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10045 ,  Y02P70/613

    Abstract: 　絶縁基板の上面に抵抗膜の複数個を並べて形成し、前記絶縁基板の長手側面に、前記各抵抗膜に対する端子電極を長手側面に沿って所定の間隔ピッチで形成するとともに、各端子電極の間に凹み部を設けて成る固定ネットワーク抵抗器において、前記凹み部における長手側面に沿った幅寸法を、前記間隔ピッチの０．４４～０．４８倍にするか、或いは、０．５２５～０．６２５倍にすることにより、半田付け実装のときに前記各端子電極間に半田ブリッジが発生する率、及び、前記長手側面のうち前記各凹み部の間における端子電極形成部に欠けが発生する率を低くする。

    Abstract translation: 一种固定网络电阻器，包括形成在绝缘基板的上表面上的多个电阻膜，以及沿着纵向侧面在绝缘基板的纵向侧面上以指定间距形成的各个电阻膜的端子电极，其中 在各端子电极之间设置凹部。 通过设置沿着纵向侧面的凹槽的宽度尺寸，在执行焊接安装时的端子电极之间的焊料桥的发生率和在纵向侧面中的凹部之间的端子电极形成部分处的芯片的发生率降低 在指定间距的0.44-0.48倍或0.525-0.625倍的范围内。

    후막 회로기판
    30.
    发明授权
    후막 회로기판 失效
    厚膜电路板

    公开(公告)号：KR1019900007604B1

    公开(公告)日：1990-10-17

    申请号：KR1019870013697

    申请日：1987-12-02

    Applicant: 가부시끼가이샤 도시바

    Inventor： 무라다미쓰루

    IPC: H05K1/16 ,  H01L27/01

    CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C17/242 ,  H01L21/705 ,  H05K1/092 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2203/171

    Abstract: The resistance-trimming resistor has two ends overlapping and thus electrically connected to the facing ends of the two conductors, respectively. The function-trimming resistor extends perpendicular to the second conductor, and has one end portion which extends at right angles to, overlaps and is therefore electrically coupled to the thin intermediate portion of the second conductor. A laser beam is applied onto the resistance-trimming resistor, while the resistance between those ends on the conductors which face away from each other is being measured. A notch is cut in the function-trimming resistor. A laser beam is applied onto the function-trimming resistor, thereby cutting a notch; the resistor is cut into two parts; thus the resistance is adjusted between the ends of the conductors.

    Abstract translation: 电阻调节电阻器的两端重叠，分别电连接到两个导体的相​​对端。 功能微调电阻器垂直于第二导体延伸，并且具有一个直角延伸并重叠的端部，因此电耦合到第二导体的薄的中间部分。 激光束被施加到电阻调节电阻器上，同时测量导体之间的两端之间的电阻彼此远离。 功能微调电阻切断一个切口。 将激光束施加到功能微调电阻器上，从而切割凹口; 电阻被切成两部分; 因此在导体的端部之间调节电阻。

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