公开(公告)号：CN1478373A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN01819794.9

申请日：2001-09-05

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： J·博伊 ,  K·伦德 ,  F·波特

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L2924/0002 ,  H01T4/06 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有一个基体(3)的电气元件，该基体包括两个具有弯曲外表面的绝缘体(1，2)并在其端面各设置一个外电极(4，5)，其中在所述基体的一个中间段(6)里面沿着其侧面设置一个中间电极(7)，其中所述中间电极(7)在元件的外侧具有一个平面装配面(8)。本发明还涉及所述元件的布置。此外本发明涉及实现这种布置的方法。通过中间电极(7)上的平面装配面(8)可以有效地防止元件在印刷电路板(10)表面上滚移。此外借助于一个吸嘴(11)可以吸持元件的吸持面(9)。

公开(公告)号：CN1330435A

公开(公告)日：2002-01-09

申请号：CN01129239.3

申请日：2001-06-18

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 西奥多·A·库利 ,  罗伯特·爱德华·阿尔达斯 ,  周豫

IPC: H01R31/06 ,  H01R13/22 ,  H01R13/24 ,  H01R9/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L21/70

CPC classification number: G01R1/06716 ,  G01R1/045 ,  G01R1/07307 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/514 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有一块接触基片和多个接触器的接触构件,是一组大的接触构件或接触器组件,用于与接触目标建立电连接。该接触构件由一块接触基片和多个接触器构成,其中,每一个接触器都有一个弯曲部分,它可以在垂直方向产生弹力。在该接触基片的外边界有啮合机构,它可以在任意边与其它接触基片连接,这样就可以组装成一个具有所需尺寸、形状及规定数量接触器的接触器组件。

公开(公告)号：CN1330269A

公开(公告)日：2002-01-09

申请号：CN01121067.2

申请日：2001-06-15

Applicant: 株式会社山武

Inventor： 杉山正洋

IPC: G01N27/30 ,  G01N27/04 ,  G01N27/22

CPC classification number: H01R13/03 ,  G01N27/225 ,  H01R4/04 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及装配性和环境适应性优异的检测器10,检测器10包括:具有基板上形成的电极14a、14b的检测元件14;用有机高分子树脂中分布着导电材料的导电树脂D与电极连接的导线12、13;以及保持检测器和导线的有机高分子树脂制的保持部件11,保持部件设有露出电极和导线之间连接部分的连接开口部11c。

公开(公告)号：CN1220492A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98125582.5

申请日：1998-12-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 东修一郎 ,  冲永隆幸 ,  江俣孝司 ,  下石智明 ,  和田环 ,  西邦彦 ,  增田正亲 ,  管野利夫

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。

公开(公告)号：CN1163466A

公开(公告)日：1997-10-29

申请号：CN97102912.1

申请日：1997-01-23

Applicant: 船井电机株式会社

Inventor： 前多治

IPC: H01F17/02

CPC classification number: H01F41/10 ,  H01F27/29 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10568 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53183

Abstract: 一种要安装到印刷电路板上的线绕元件。在线绕元件体上绕线，并将线的两端绕到引出端上，用模制耐热树脂材料将引出端和线绕元件体构成为一个整体。线的两端绕到模制引出端上，并将引出端插入印刷电路板，然后焊接，使其连接到印刷电路板的电路图形上。

公开(公告)号：CN1159077A

公开(公告)日：1997-09-10

申请号：CN95116346.9

申请日：1995-08-07

Applicant: 惠普公司

Inventor： M·K·施韦伯特 ,  D·T·坎贝尔 ,  M·海丁格 ,  R·E·克拉夫特 ,  H·A·范德普拉斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 把焊料隆起物通过模版印刷到衬底上，提供间距小于400微米的隆起的衬底。通过模版/掩摸和焊膏法施加焊料，但在回流时掩模仍附着于衬底。通过本发明也可获得大于400微米的间距。本发明还提供了生产体积均匀且可控制的金属球的方法。

公开(公告)号：CN107306076B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201610236780.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 曹建雄 ,  陈彦宁

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10606

Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。

公开(公告)号：CN107527872A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710474001.3

申请日：2017-06-21

Applicant: 株式会社捷太格特

Inventor： 谷直树

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/522 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2018 ,  H01L23/24

Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、电路基板(2)、金属布线(3A～3F)以及膨胀部件(5)。电路基板(2)具有上表面(21)和与上表面(21)对置的下表面(22)。金属布线(3A～3F)形成在上表面(21)以及下表面(22)中的至少一方。在半导体元件(1)中，至少两个连接端子形成在以与电路基板(2)的上表面(21)对置的方式配置的端子形成面(13)。膨胀部件(5)固定于半导体元件(1)的端子形成面(13)，具有比半导体元件(1)的线膨胀系数大的线膨胀系数，具有比至少两个连接端子中的相互相邻的两个连接端子的间隔大的尺寸。

公开(公告)号：CN103135252B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210506315.4

申请日：2012-11-30

Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司

Inventor： R.B.皮尤 ,  A.通纳 ,  P.潘多吉劳-斯 ,  J.D.里亚尔 ,  D.B.奥茨 ,  E.克尔尼克

IPC: G02C7/04

CPC classification number: H05K3/301 ,  G02C7/04 ,  G02C7/083 ,  G02C7/101 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10984

Abstract: 本发明涉及眼科镜片，所述眼科镜片包括角膜接触镜片，其可通过结合有源和无源电气部件两者而被增强。需要电气互连件和芯片附件构造以确保这些部件与镜片的光学部分之间的电气连接，以及提供用于将平面装置安装在球形表面上的装置。用于电力眼科装置（包括角膜接触镜片）的电气互连件和芯片附件包括在光学塑料上实现导电迹线、将平面芯片附接到球形表面以及底层填充、包覆模型和光阻以完成镜片。

公开(公告)号：CN104584700A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380044490.9

申请日：2013-08-23

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 池田幸由

IPC: H05K1/18 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01R12/7023 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H01R12/585

Abstract: 锁定突起部(242)的接触面(242a)形成为倾斜面，该倾斜面上，随着连接器锁定开口(14)的直径增加，印刷电路板(10)远离基板连接器(20)移动。印刷电路板(10)的厚度设定为比接触面(242a)的基端(242b)与间隔突起部(23)之间的间距小。连接器锁定开口(14)的直径设定为使得焊接端子(21)从通孔(11)突出的突出长度与目标值匹配。