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公开(公告)号：CN114256122A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110898171.0
申请日：2021-08-05
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种可适当地吸附保持弯曲的封装基板并进行切断的切断装置及切断品的制造方法。一种切断装置，将经树脂成形的封装基板切断成多个半导体封装，且包括：切断台，包括吸附保持所述封装基板的保持构件；以及切断机构，将吸附保持于所述保持构件的所述封装基板切断，其中，所述封装基板弯曲，所述保持构件包括与所述封装基板的弯曲对应的弯曲形状的吸附橡胶。
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公开(公告)号：CN108695198B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201810238856.0
申请日：2018-03-22
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。
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公开(公告)号：CN112750740A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011136270.7
申请日：2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括：移动体(44)，配置在切割台(12b)上，能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动；驱动机构(46)，驱动移动体(44)；以及移送机构(47)，移送多个切割品(Sa)，移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移送。
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公开(公告)号：CN111952204A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010379970.2
申请日：2020-05-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 半导体装置的制造方法包括：在形成有槽部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下，通过树脂材(9)来密封引线框架(1)及半导体芯片(6)的工序；对槽部(5)内的树脂材(9)照射激光，以去除槽部(5)内的树脂材(9)的工序；在去除了槽部(5)内的树脂材(9)后，对引线框架(1)进行镀敷处理的镀敷工序；以及沿着槽部(5)来切断进行了镀敷处理的引线框架(1)的工序。
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公开(公告)号：CN107530859B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201680025726.8
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在切断装置中设置有以夹持旋转刀的状态固定于旋转轴的第1凸缘及第2凸缘。在第1凸缘上设置有：环状的保持部，在外周部与旋转刀的第1面密接；及环状的第1凹部，在第2凸缘上设置有：环状的保持部，在外周部与旋转刀的第2面密接；及环状的第2凹部。第1凹部与第2凹部隔着旋转刀相对配置。将从第1面至第1凹部的内底面为止的距离与从第2面至第2凹部的内底面为止的距离设定为大于旋转刀的研磨粒的最大直径且小于容许旋转刀变形的范围内的变形量的最大值的相等距离。若旋转刀变形，则研磨粒与第1凹部及第2凹部的内底面接触。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN109509708A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201810889280.4
申请日：2018-08-07
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明不增大制造成本而制造保持制品的保持构件、保持构件的制造方法、保持机构以及制品的制造装置。本发明的保持构件的制造方法是制造保持BGA封装的保持构件，包括下述工序：准备成形模具，所述成形模具在主面上有具有第1宽度w2的多个槽部；将成形模具相向于树脂材料而配置；将成形模具的主面按压至树脂材料；通过使树脂材料固化来形成固化树脂，从而使包含固化树脂的成形品成形；以及从成形模具拆下成形品。保持构件具备：多个壁部，通过将多个槽部转印至固化树脂而形成；凹部，由多个壁部所围绕；以及贯穿孔，形成于凹部。BGA封装是以沿Z方向观察时BGA封装包含凹部的方式而受到保持。
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公开(公告)号：CN105551996B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201510516440.7
申请日：2015-08-21
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，切实地去除附着在切断后基板的表面上的污垢。在切断装置中，在清洗机构(10)设置擦洗机构(12)、喷洗机构(13)和干燥机构(14)。擦洗机构(12)能够驱动，并在擦洗机构(12)的前端部安装海绵部件(22)。向海绵部件(22)供给清洗水。使放置有切断后基板(9)的切断用工作台(4)在清洗机构(10)的下方直线移动，通过擦洗机构和喷洗机构清洗切断后基板。通过包含清洗水的海绵部件物理擦除附着在切断后基板的表面上的切屑和树脂渣等。通过从喷洗机构(13)喷射出的清洗水(26)去除切屑和树脂渣等。通过组合由擦洗机构进行的清洗和由喷洗机构进行的清洗，能够实现有效的清洗。
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公开(公告)号：CN105364972B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201510408920.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在产品变小的情况下，产品也不会从吸附夹具偏移或飞出，从而能够稳定地对产品进行单片化的切割装置。在切割装置中，将吸附夹具安装在基台的上面而构成切割用工作台。在吸附夹具设置用于吸附已密封基板的各区域或单片化了的产品的吸附孔。通过减小吸附夹具厚度来缩短吸附孔长度。将具有多个贯通孔的蜂窝板及具有多个贯通孔的蜂窝板层叠并设置在基台。切割用工作台中的抽吸通道，使吸附孔、贯通孔、贯通孔及空间依次连通。通过将蜂窝板设置在基台，能够使基台的配管阻力变得非常小。由此，能够减小切割用工作台的配管阻力，因此能够增大用于吸附单片化了的产品的吸附力。据此，能够防止产品从吸附夹具偏移或飞出。
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公开(公告)号：CN105551996A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510516440.7
申请日：2015-08-21
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，切实地去除附着在切断后基板的表面上的污垢。在切断装置中，在清洗机构(10)设置擦洗机构(12)、喷洗机构(13)和干燥机构(14)。擦洗机构(12)能够驱动，并在擦洗机构(12)的前端部安装海绵部件(22)。向海绵部件(22)供给清洗水。使放置有切断后基板(9)的切断用工作台(4)在清洗机构(10)的下方直线移动，通过擦洗机构和喷洗机构清洗切断后基板。通过包含清洗水的海绵部件物理擦除附着在切断后基板的表面上的切屑和树脂渣等。通过从喷洗机构(13)喷射出的清洗水(26)去除切屑和树脂渣等。通过组合由擦洗机构进行的清洗和由喷洗机构进行的清洗，能够实现有效的清洗。
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