Abstract:
A coating and developing device and an operation method of the coating and developing device and a storage media are provided to collect the substrate on which the protective film is not coated appropriately without giving the bad effect on the process efficiency of the substrate. A coating and developing device comprises the coating module(COT), the developer module(DEV), the heat module, the module group, and the substrate transfer. The coating module sprays the resist onto the surface of substrate. The developer module forms the liquid layer on the surface of substrate in the exposure part, and supplies the developer to the substrate which completes the exposure dipping and develops the substrate. The heat module heats the substrate. The module group comprises the cooling module for freezing the substrate. The module group has the sequence number for transferring. The substrate transfer performs the substrate transfer between the modules of the module group.
Abstract:
A system and a method for processing a substrate are provided to control reduction of yield or processing amount by single-sheet-processing plural substrates using a first and a second apparatus. A substrate processing apparatus(100) includes a first apparatus(50) and a second apparatus(60) for single-sheet-processing plural substrates. After a first treatment process by the first apparatus, a second treatment process is performed by the second apparatus. After the second treatment process, a third treatment is performed by the first apparatus. The first apparatus has a first control unit(30) and first communication units(34,35) for communicating with the outside. The first control unit controls a transfer of the substrate. The second apparatus has a second control unit(40) and second communication units(43,44) for communicating with the outside. The second control unit controls a transfer of the substrate. The first and second control units obtain information with respect to treatment time in the other apparatus from the first and second communication units. The first and second control units control a substrate transfer between the first and second apparatuses based on the obtained information.
Abstract:
본 발명의 과제는 기판 처리 시스템의 풋프린트를 작게 하는 것이다. 복수의 처리 유닛이 상하 방향으로 다단으로 설치된 처리 스테이션(3)과, 복수매의 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트를 적재하는 카세트 적재대(12)와, 처리 스테이션(3)과 카세트 적재대(12) 사이에 배치된 웨이퍼 반송 기구(21)를 구비한 기판 처리 시스템(1)에 있어서, 처리 스테이션(3)과 웨이퍼 반송 기구(21) 사이에는 카세트 적재대(12)와 처리 스테이션(3) 사이에서 반송되는 웨이퍼 및 각 처리 유닛의 각 단 사이에서 반송되는 기판을 일시적으로 수용하는 복수의 전달 유닛이 다단으로 설치된 전달 블록(22)이 배치되어 있다. 웨이퍼 반송 기구(21)는 카세트 적재대(12)와 전달 블록(22) 사이에서 웨이퍼를 반송하는 제1 반송 아암과, 전달 유닛의 각 단 사이에서 웨이퍼를 반송하는 제2 반송 아암을 구비하고 있다.
Abstract:
노광 후 베이크 유닛의 대수를 증가시키지 않고, 노광 후 지연 시간을 각 웨이퍼에서 일정하게 할 수 있는 도포?현상 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 처리부(12)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 수수를 행함과 함께, 노광 후의 웨이퍼(W)를 노광 후 베이크 유닛(PEB)으로 반입하는 제1 반송 기구(21)와, 노광 장치(3)와의 사이에서 기판의 수수를 행하는 제2 반송 기구(22)에 의해 노광 종료 후의 웨이퍼(W)를 노광 후 베이크 유닛(PEB)에 반송할 때에, 인터페이스부(13)에, 웨이퍼(W)의 수수부(TRS)를 설치하고, 제어부(20)는, 노광 장치(3)에서의 노광 종료 후, 노광 후 베이크 유닛(PEB)에서 노광 후 베이크 처리가 개시될 때까지의 시간이 웨이퍼마다 일정해지도록 수수부(TRS) 및 노광 후 베이크 유닛(PEB)의 대기부의 2개소에서 기판을 대기시킨다. 베이크 유닛, 도포?현상 장치, 반송 기구, 웨이퍼, 노광 장치
Abstract:
본 발명의 과제는 제1 장치와, 제2 장치를 구비하고, 상기 제1 장치와 제2 장치의 연휴에 의해 복수의 기판을 낱장 처리하는 기판 처리 시스템에 있어서, 비용이나 푸트프린트의 증대를 억제하고, 수율이나 처리량의 저하를 억제할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다. 복수의 기판을 낱장 처리하는 제1 장치(50)와 제2 장치(60)를 구비하고, 상기 제1 장치(50)에 의한 제1 처리 공정 후에 상기 제2 장치(60)에 의한 제2 처리 공정이 실행되고, 상기 제2 처리 공정 후에 상기 제1 장치(50)에 의한 제3 처리 공정이 실행되는 기판 처리 시스템(100)이며, 기판 반송의 제어 수단으로서 상기 제1 장치는 제1 제어 수단(30)을 갖고, 또한 상기 제2 장치는 제2 제어 수단(40)을 갖고, 상기 제1 제어 수단(30) 또는 제2 제어 수단(40)은 다른 쪽 장치에서의 처리 시간에 관한 정보를 통신에 의해 취득하고, 취득한 정보를 기초로 하여 제1 장치(50)와 제2 장치(60) 사이의 기판 반송 제어를 행한다. 노광기, 노광기 인터페이스, 통신 인터페이스, 레지스트 도포 현상 장치, 패턴 형성 장치
Abstract:
A coating-developing device, coating-developing method and storage medium are provided to suppress a substrate to be stayed unnecessarily by not emitting the substrate from a stand-by module effectively to match a heating process. A coating-developing device includes a stand-by module, at which a substrate stays before a developing processing, on which resist is coated. A return unit returns the substrate arranged in the stand-by module to the import port of the exposure apparatus and receives a substrate after exposure from the output port of the exposure apparatus, and then returns the selected heat module of a plurality of heat modules. A calculation unit calculates the timing for emitting forefront substrate out from the stand-by module. A control unit controls the return unit to emit the substrate out from the stand-by module based on the calculated time of calculation unit.