하이브리드 및 전기 자동차용 전기장치의 냉각장치
    31.
    发明公开
    하이브리드 및 전기 자동차용 전기장치의 냉각장치 失效
    电动汽车和混合动力汽车电气部件的冷却装置

    公开(公告)号:KR1020120061366A

    公开(公告)日:2012-06-13

    申请号:KR1020100122656

    申请日:2010-12-03

    CPC classification number: H05K7/20254 H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: PURPOSE: A cooling device for electric parts in hybrid and electric vehicles is provided to reduce thermal affects between two electric parts by using separate cooling water for each electric part. CONSTITUTION: An upper first electric part(10) and a lower second electric part(11) are stacked. Upper and lower cooling water paths are formed between the first and second electric parts. The cooling water paths are formed in a structure in which an inlet(13) on one side is connected to an outlet on the other side. A plate-type cooling separator(15) is installed in the boundary between the cooling water paths formed on the underside of the first electric part and the top of the second electric part. Cooling water drawn into the inlet is divided into the upper and lower cooling water paths, and the divided cooling water is discharged to the outlet.

    Abstract translation: 目的:提供混合动力和电动车辆电气部件的冷却装置,通过为每个电气部件使用单独的冷却水来减少两个电气部件之间的热影响。 构成:堆叠上部第一电气部件(10)和下部第二电气部件(11)。 在第一和第二电气部件之间形成有上下冷却水路径。 冷却水路径形成为一侧的入口(13)与另一侧的出口连接的结构。 在形成在第一电气部件的下侧的冷却水路径与第二电气部件的顶部之间的边界上安装有板式冷却分离器(15)。 吸入入口的冷却水分为上,下冷却水路,分流冷却水排放到出口。

    하이브리드 전기차량용 발열 부품 냉각장치
    32.
    发明公开
    하이브리드 전기차량용 발열 부품 냉각장치 有权
    冷却部件的装置

    公开(公告)号:KR1020120002322A

    公开(公告)日:2012-01-05

    申请号:KR1020100063141

    申请日:2010-06-30

    Abstract: PURPOSE: The whole pressure drop can be reduced through the flow rate distribution of the cooling water. The efficient cooling is included of the structure of being simple. CONSTITUTION: A cooling device of heating element for hybrid electrical vehicles comprises a radiating unit(10). The radiating unit comprises a cooling jacket(11), an inlet(14), and an outlet(15). In the cooling jacket, flow paths(12,13) in which the cooling medium passes by inside the radiating unit is formed. The bottom plate is installed in center and the cooling jacket is classified into the front side and back side. The respective flow path is separately formed in the front side and back side of the cooling jacket. The inlet is formed in the cooling jacket one side. It is communicated with the flow path and the cooling medium flows in. It is communicated with the flow path of the front side and the flow path of the back side and the inlet distributes the cooling medium to the front side and back side. It is communicated with the flow path of the front side and the flow path of the back side and the outlet discharges the cooling medium.

    Abstract translation: 目的:通过冷却水的流量分布可以降低整个压降。 包括简单的结构的高效冷却。 构成:用于混合电动车辆的加热元件的冷却装置包括辐射单元(10)。 辐射单元包括冷却套(11),入口(14)和出口(15)。 在冷却套中,形成有冷却介质在散热单元内部通过的流路(12,13)。 底板安装在中心,冷却套分为正面和背面。 各个流路分别形成在冷却套的前侧和后侧。 入口在冷却套中形成一侧。 与流路连通,冷却介质流入,与前侧的流路,背面的流路和入口将冷却介质分配到前侧和后侧。 与前侧的流路连通,背面的流路与出口排出冷却介质。

    양면냉각형 파워모듈
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101905995B1

    公开(公告)日:2018-10-10

    申请号:KR1020160148687

    申请日:2016-11-09

    Inventor: 박준희 전우용

    Abstract: 본발명에의한양면냉각형파워모듈은, 상부기판과하부기판사이에반도체칩이설치된양면냉각형파워모듈로서, 상기상부기판과상기반도체칩사이에설치된제1파워리드, 상기상부기판과상기반도체칩사이에설치되되상기제1파워리드와이격되어설치된시그널리드, 상기하부기판과상기반도체칩사이에설치된제2파워리드및 상기제1파워리드및 상기시그널리드와상기반도체칩사이에설치되고, 두께방향으로관통형성된제1홀을통해상기제1파워리드와상기반도체칩을연결시키며, 두께방향으로관통형성된제2홀을통해상기시그널리드와상기반도체칩을연결시키는분리판을포함한다.

    파워모듈용 접합재를 이용한 파워모듈 접합방법

    公开(公告)号:KR101776427B1

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:KR1020150176229

    申请日:2015-12-10

    Abstract: 본발명에의한파워모듈용접합재를이용한파워모듈접합방법은, 파워모듈의기판과반도체칩을접합재를이용해접합하는방법으로서, 솔더와, 상기솔더안에삽입되어상기솔더의인장강도를향상시키는보강재로구성된접합재를준비하는단계및 상기접합재를상기기판과상기반도체칩사이에배치하고가열하여상기기판과상기반도체칩을접합시키는단계를포함하고, 상기접합재를준비하는단계는, 매쉬형상으로형성된보강재의양면에각각솔더를배치시키고, 상기접합시키는단계는, 솔더-보강재-솔더순으로적층된상기접합재를상기기판과상기반도체칩사이에배치시키고, 상기접합재를가열하여상기솔더가상기보강재의매쉬눈 사이로인입되어상기솔더와상기보강재를일체화시키는것을특징으로한다.

    파워모듈용 접합재를 이용한 파워모듈 접합방법
    36.
    发明公开
    파워모듈용 접합재를 이용한 파워모듈 접합방법 审中-实审
    功率模块用功率模块连接方法

    公开(公告)号:KR1020170100462A

    公开(公告)日:2017-09-04

    申请号:KR1020170105893

    申请日:2017-08-22

    Abstract: 본발명에의한파워모듈용접합재를이용한파워모듈접합방법은, 파워모듈의기판과반도체칩을접합재를이용해접합하는방법으로서, 솔더와, 상기솔더안에삽입되어상기솔더의인장강도를향상시키는보강재로구성된접합재를준비하는단계및 상기접합재를상기기판과상기반도체칩사이에배치하고가열하여상기기판과상기반도체칩을접합시키는단계를포함하고, 상기접합재를준비하는단계는, 용융된솔더의내부에매쉬형상으로형성된보강재를삽입하고, 솔더를응고시켜솔더와보강재를일체화시키는것을특징으로한다.

    Abstract translation: 使用根据本发明的用于功率模块的接合材料电源模块接合方法是用于在基板和功率模块的半导体芯片,与粘结材料粘接的方法,被插入与焊料作为增强材料的焊料以改善焊料的抗张强度 其中准备接合材料的步骤包括以下步骤:制备待接合的接合材料;将接合材料放置在基板与半导体芯片之间并加热以接合基板与半导体芯片; 插入形成为网眼状的加强构件,使焊料凝固而使焊料与加强构件一体化。

    파워모듈용 접합재를 이용한 파워모듈 접합방법
    37.
    发明公开
    파워모듈용 접합재를 이용한 파워모듈 접합방법 有权
    功率模块用功率模块连接方法

    公开(公告)号:KR1020170069363A

    公开(公告)日:2017-06-21

    申请号:KR1020150176229

    申请日:2015-12-10

    Abstract: 본발명에의한파워모듈용접합재및 이를이용한파워모듈접합방법은, 파워모듈의기판과반도체칩을접합시키는접합재로서, 상기기판과상기반도체칩사이에서용융, 응고되어상기기판과상기반도체칩을기계적, 전기적으로접합시키는솔더및 상기솔더에삽입되어상기솔더의인장강도를향상시키는보강재를포함한다.

    Abstract translation: 电源模块接合方法接合材料和根据本发明用它的功率模块是用于在基板和功率模块的半导体芯片,所述衬底与所述半导体芯片之间的熔体,接合用的接合材料被机械地固化,所述基板和所述半导体芯片 ,待电焊接的焊料以及插入焊料中的增强物以提高焊料的拉伸强度。

    자동차의 통합형 전력변환장치
    38.
    发明公开
    자동차의 통합형 전력변환장치 有权
    车辆动力转换装置

    公开(公告)号:KR1020150122929A

    公开(公告)日:2015-11-03

    申请号:KR1020140049083

    申请日:2014-04-24

    Abstract: 본발명은자동차의통합형전력변환장치에관한것으로, 인버터및 컨버터(엘디씨)에미치게되는통합제어보드의전자파영향을최소화하여성능을향상하고, 적절한부품배치및 단순한레이아웃을통해부품장착을위한하우징의바닥면면적을축소할수 있는자동차의통합형전력변환장치를제공하는데그 목적이있다. 이에본 발명에서는, 모터구동용인버터와저전압출력용컨버터가통합구성된통합형전력변환장치로서, 상기인버터와컨버터는하우징의내부바닥면에배치되고, 차폐판이상기하우징의내부바닥면에서일정높이위에설치되고, 상기인버터및 컨버터의제어를위한통합제어보드가상기차폐판의상면에배치된것을특징으로하는자동차의통합형전력변환장치를제공한다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于车辆的集成电力转换装置,并且提供一种用于车辆的集成电力转换装置,其通过最小化集成控制板对逆变器和转换器(LDC)的电磁影响来提高性能,并且 可以通过简单的布局和适当的部件布置来减小用于安装部件的壳体的底部的面积。 集成电力转换装置包括用于驱动电动机的逆变器和低压输出转换器。 逆变器和转换器设置在壳体的内底部,并且屏蔽板安装在距壳体的内底的预定高度处。 用于控制逆变器和转换器的集成控制板设置在屏蔽板的上表面上。

    임피던스 매칭법을 이용한 인버터 커패시터 모듈의 회로 구성방법
    39.
    发明授权
    임피던스 매칭법을 이용한 인버터 커패시터 모듈의 회로 구성방법 有权
    使用阻抗匹配构建变频器电容器模块电路的方法

    公开(公告)号:KR101543039B1

    公开(公告)日:2015-08-10

    申请号:KR1020090101514

    申请日:2009-10-26

    Abstract: 본발명은전기자동차의구동모터를구동시키기위한인버터의회로구성방법에관한것으로서, 인버터동작시파워모듈에서발생하는스위칭노이즈를효과적으로저감할수 있고, 특히소자의사양선정을위해시험을통한종래의전자파성능검증방식에서샘플제작비및 인력등이과다하게소요되었던문제점을개선할수 있는새로운커패시터모듈의회로구성방법을제공하고자하는것이다. 이를위해, Y-커패시터를포함하는커패시터모듈의회로구성방법에있어서, a) 커패시터모듈을구성한뒤 Y-커패시터에서실제전압또는전류파형을측정하는단계; b) 상기전압파형또는전류파형으로부터독립된주파수성분을추출및 분리한뒤, 분리된각 주파수성분별로병렬의등가회로를구성하는단계; c) 각소자의값을단계적으로가변시키면서얻어지는시뮬레이션파형을실측파형과비교하여각 소자의값을선정하는단계; 및 d) 최종선정된소자의값으로병렬의임피던스등가회로가완성되면, 선정된용량의 Y-커패시터를사용하여실제커패시터모듈을구성하는단계;를포함하는회로구성방법이개시된다.

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