公开(公告)号：CN100433949C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN02819239.7

申请日：2002-09-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 卡罗琳·麦考密克 ,  达瑞尔·萨托 ,  戴维·博格斯 ,  丽贝卡·杰瑟普 ,  约翰·邓根

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种设备，包括基板，所述基板中的一个或多个具有过孔的焊盘(202)以及所述一个或多个具有过孔的焊盘中的至少一个中的一个或多个排气孔(204)。所述一个或多个排气孔(204)具有随着所述排气孔向着所述一个或多个焊盘的外径接近而变化的宽度。

公开(公告)号：CN101299903A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810006371.5

申请日：2008-02-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  李在浚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。

公开(公告)号：CN101246266A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710160329.4

申请日：2007-12-19

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 高松尚司 ,  山下武 ,  桑野英之 ,  加贺谷修 ,  有马宏幸

IPC: G02F1/01

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446

Abstract: 光发送模块(100)具有：使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102)，与引脚(102)连接的挠性基板(103)，挠性基板(103)分别具有：与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106)，与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案，与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案，和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108)，其中，覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。

公开(公告)号：CN101170866A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200610063288.2

申请日：2006-10-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张喨尧 ,  许寿国

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述印刷电路板还包括若干连接所述电源层与接地层的过孔，所述过孔分布于所述两电源块上邻近所述隔离块处并被绝缘材料环绕而不与相应的电源块接触。所述电源块、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。

公开(公告)号：CN101162855A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200610172745.1

申请日：2006-12-30

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 服部诚 ,  浅井雅彦 ,  外山浩司 ,  中野浩儿

IPC: H02K5/22 ,  F04B39/00 ,  F04C29/00

CPC classification number: H05K1/0262 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明提供一种控制基板及控制装置。在形成有低电压用电路的图案与高电压用电路的图案的控制基板中，低电压用电路的地被图案形成为能够接地，并且在低电压用电路的图案及高电压用电路的图案设置有用于经由电容器来连接互相的地的地连接用连接盘。从而，在连接低电压系统与高电压系统双方的控制装置中，可以实现噪声的降低。

公开(公告)号：CN101098587A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610061422.5

申请日：2006-06-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一第一层和一第二层，所述第一层包括相互隔离的一第一电源层和一第一接地层，所述第二层包括相互隔离的一第二电源层和一第二接地层，所述第一电源层和所述第二电源层通过一第一过孔相连接，所述第一接地层和所述第二接地层通过一第二过孔相连接，所述第一层和所述第二层之间形成一电位差为零的空间，以抑制接地杂讯的传输和减少电磁干扰强度。

公开(公告)号：CN1740878A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510096505.3

申请日：2005-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴熙范 ,  金沃珍 ,  朴镇浩 ,  李光洙

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09663 ,  H01L2924/00

Abstract: 液晶显示装置包括含有衬垫电极的液晶板、带状电路基板和各向异性导电膜。衬垫电极接收驱动信号和电源电压信号之一。带状电路基板包括由绝缘材料制成的基膜，和形成在基膜上并具有狭缝的信号线，其中狭缝处于信号线与液晶板的衬垫电极重叠的部分。各向异性导电膜将外引线与衬垫电极连结。

公开(公告)号：CN1242657C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN01122488.6

申请日：2001-07-13

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 松田良成

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T428/24917

Abstract: 铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔，并设置有位于通孔周边的环形空心部分，此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位，从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板，其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。

公开(公告)号：CN1652333A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410102131.7

申请日：2004-12-20

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 冈部宽 ,  松本秀俊

IPC: H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H04B1/38 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种降低在各个电子电路块间的干扰，在维持高性能的同时实现小型化，进一步实现不依赖于母板的接地构造而性能稳定，使功率放大电路和发送接收电路一体化的高频电路模块。在高频电路全体中处理最大的功率，分离与对于高频电路部分成为最大噪声以及热的发生源的功率放大电路(10)内的至少最终级放大元件部分(11)对应的接地面(110)和与包含LNA(51)、接收电路(52)、发送电路(30)以及VCO(70)的发送接收电路(9)具有的至少一个电路部分对应的接地面，把这些接地面经由分别不同的连接导体连接在共用接地面(480)上。

公开(公告)号：CN1326226A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01116915.X

申请日：2001-05-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体器件的载体衬底的电极结构,其中半导体封装的电极与主衬底的电极之间的结合部分的强度和可靠性得到改进。作为一个载体衬底(102)的电极、传统上是圆柱形的焊接区(103)在其内部可具有一个同心的半球面空心部分,并且在其圆周部分设置一个凸缘部分,凸缘部分的外径对应于传统的圆柱体的外径。在凸缘部分和邻近凸缘部分的焊接区(103)的壁表面的部分中设置两个狭口(104),用于释出空气。在载体衬底(102)中朝向外表面设置一个半球面凹进,并且焊接区(103)固定地与载体衬底(102)相接触,使得焊接区(103)安装在凹进中,并且凸缘部分邻接载体衬底的外表面。