公开(公告)号：CN102484948A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080039560.8

申请日：2010-09-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 马科·加里亚左 ,  安德里亚·巴奇尼 ,  乔治欧·塞勒里 ,  卢奇·德萨缇 ,  詹佛朗哥·帕斯奎林 ,  托马索·沃尔克斯

IPC: H05K3/12 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L31/1876 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/173 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种置中印刷轨道的方法，其中利用至少一个印刷站，至少一个第一印刷轨道和至少一个第二印刷轨道可依确定方向沉积在印刷基板上，方法包含第一步骤，其中至少一个第一印刷轨道和至少一个标记组件沉积在支撑件上，对应于基板上供至少一个第二印刷轨道沉积的部分；以及第二步骤，其中至少一个第二印刷轨道沉积在基板上，其中至少一个第二印刷轨道提供至少一个置中阻断物并以配合标记组件的方式配置，其中置中阻断物相对标记组件定位及置中，以定义第二印刷轨道相对第一印刷轨道定位及置中。

公开(公告)号：CN101675519B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200880014942.8

申请日：2008-04-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·D·魏可利 ,  A·哈瑞达斯 ,  钟成俊

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/76879 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种具有改善的传输线完整性以及增加的布线密度的多层电路基板以及方法利用选择性施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径的屏蔽与隔离，同时避免由于在大直径过孔与传输线参考平面金属层之间的电容所造成的阻抗降低。传输线参考平面限定位于穿过刚性的基板芯部的信号承载镀敷通孔(PTH)上方(或下方)的空洞，从而使信号不会因阻抗失配而减弱，而阻抗失配否则会由从信号承载PTH的顶部(或底部)至传输线参考平面的旁路电容而产生。对于电压平面承载PTH而言，并未引入空洞，从而使得信号路径导体可布线在电压平面承载PTH上方或旁边，其中传输线参考平面防止在信号路径导体与PTH之间产生旁路电容。

公开(公告)号：CN101308799B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810098833.0

申请日：2008-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  白石司

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。

公开(公告)号：CN1870853B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200610091278.X

申请日：2002-10-09

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 ,  詹姆士·P·卡帕多纳 ,  丹尼尔·B·麦高恩 ,  奥古斯托·P·帕内拉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/72

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器-电路板接口中的阻抗不连续性。

公开(公告)号：CN101646300B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200910160333.X

申请日：2009-08-07

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种印刷布线板和印刷电路板。在多层印刷布线板中，连接第一电源布线和第二电源布线的多个通路孔平行于电流沿其流动的方向而排成行。为了防止电流集中在通路孔之中的与电源布线的最端部连接的通路孔上，通路孔和通路孔之间的狭窄部分被窄化以增大电阻。在第二导体层的电源布线的最端部处类似地设置被窄化的狭窄部分。

公开(公告)号：CN101562939B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200810301209.6

申请日：2008-04-18

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，每一接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

公开(公告)号：CN101946568A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880126569.5

申请日：2008-09-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。

公开(公告)号：CN1996677B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200610064111.4

申请日：2006-12-11

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 弗朗西斯·P·莫拉那 ,  丹尼斯·杜普勒 ,  查尔斯·亚当斯

IPC: H01R13/646 ,  H01R24/08

CPC classification number: H01R13/6477 ,  H01R13/6658 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种电连接器(42)包括支承电路板(100，101，280)的外壳(45)。电路板具有包括第一区域(102，186)和第二区域(104，188)的上表面(122，172)，在上表面的电路布线(116，176)在第一区域和第二区域延伸，第一接地平面(124，212，170，260)被配置于电路板中在第一区域的电路布线之下距离为第一深度(D1，D4，D7，D9)的位置，其被选择成在第一区域中提供电路布线的特定的特征阻抗，第二接地平面(128，214，180，262)被配置于电路板中在第二区域的电路布线之下距离为第二深度(D2，D5，D8，D10)的位置，其被选择成在第二区域中提供电路布线的特定的特征阻抗。

公开(公告)号：CN1722607B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510084163.3

申请日：2005-07-14

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 松本隆司

IPC: H03B5/02 ,  H03B5/36

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H03B5/362 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明具有这样的配置，即在倍增晶体振荡器中，其中多层板具有在中间板的两个主面上的接地金属薄膜和层压在多层板的两侧上的安装板，并且将至少一个倍增LC滤波器布置在层压板的一个主面上，将开口提供在接地金属薄膜中，该接地金属薄膜提供在中间板的一个与LC滤波器的布置区域相对的主面上，以及暴露中间板的接地。本发明的目的是提供一种倍增晶体振荡器，其中防止了用作输出频率的倍增频率的特别的移位和不规则，此外抑制了假振荡。

公开(公告)号：CN100562224C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN03804421.8

申请日：2003-02-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  中尾知 ,  通口令史 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。