公开(公告)号：WO2005076676A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：PCT/JP2005/001672

申请日：2005-02-04

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  清水 俊樹 ,  高木 幸一 ,  水野 史章

Inventor： 清水 俊樹 ,  高木 幸一 ,  水野 史章

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

Abstract: 　制御回路基板２０とこれに貼り合わされるバスバー１４との電気的接続について、品質の安定性及び接続信頼性の向上を図ることを課題とする。 　その解決手段として、制御回路基板２０には、その裏面に貼り合わされる特定のバスバー１４と電気的に接続されるべき導体部分２６がバスバー貼り付け面と反対の側に配設されるとともに、この導体部分２６に隣接する位置に、基板本体を貫通して前記特定のバスバー１４を露出させる貫通孔２４が設けられる。そして、この貫通孔２４と前記導体部分２６とをまたぐように電気接続部材７０が配設され、この電気接続部材７０が前記貫通孔２４内のバスバー部分と前記導体部分２６とに半田付けされる。

Abstract translation: 在控制电路板（20）和接合在其上的母线（14）之间的电连接中实现了质量稳定和连接可靠性的提高。 在控制电路板（20）中，与控制电路板的背面接合的特定母线（14）电连接的导体部（26）配置在与母线相对的一侧 杆接合面，并且在与导体部分（26）相邻的位置处，设置有用于通过穿透板主体而暴露特定汇流条（14）的通孔（24）。 然后，在通孔（24）和导体部（26）的上方配置有电连接部件（70），电连接部件（70）与贯通孔（24）中的母线部件焊接， 和导体部分（26）。

公开(公告)号：WO1997046059A1

公开(公告)日：1997-12-04

申请号：PCT/JP1997001837

申请日：1997-05-28

Applicant: ROHM CO., LTD. ,  NAKAMURA, Satoshi

Inventor： ROHM CO., LTD.

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: A method for mounting terminal on circuit board includes an applying process for applying solder paste (3) to a desired circuit board (1), a laying process for laying the connecting ends (4a) of terminals (4) having the connecting ends (4a) and non-connecting ends (4b) on the parts coated with the paste (3), and a heating process for melting the paste (3) for soldering the connecting ends (4a) to the board (1). In the applying process, a plurality of sets of solder paste applying parts (3a-3d) which are separated from each other are provided on the board (1). In the laying process, each connecting end (4a) is laid across each set of parts (3a-3d).

Abstract translation: 一种用于将端子安装在电路板上的方法包括将焊膏（3）施加到所需的电路板（1）上的敷设过程，用于铺设具有连接端（4a）的端子（4）的连接端（4a） ）和涂覆有糊料（3）的部件上的非连接端（4b），以及用于熔化用于将连接端（4a）焊接到基板（1）的浆料（3）的加热工艺。 在涂布过程中，在板（1）上设置多个彼此分离的焊膏涂敷部（3a-3d）组。 在铺设过程中，每个连接端（4a）横跨每组部件（3a-3d）。

公开(公告)号：WO1995031886A1

公开(公告)日：1995-11-23

申请号：PCT/JP1995000903

申请日：1995-05-11

Applicant: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. ,  YOSHINUMA, Hiroto ,  KAWAI, Kenzaburo ,  KOBAYASHI, Shinichi

Inventor： DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.

IPC: H05K03/46

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K1/095 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/143 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K3/205 ,  H05K3/325 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/173

Abstract: A transferring plate (10) is manufactured by forming an insulating masking layer (12') of a desired pattern on a conductive substrate (11) at least the surface of which is conductive, and forming a multilayer of a conductive layer (14) and an insulating resin layer (15) on the exposed portion of the conductive surface of the substrate (11). The wiring pattern composed of the conductive layer (14) and the insulating resin layer (15) formed on the plate (10) is transferred to a substrate (2) for a multilayer printed wiring board. Similar plates (10) having different wiring patterns are made and the patterns are transferred to the substrate (2). Therefore, a multilayer of wiring patterns (3, 4, 5, ...) are formed on the substrate (2). The patterns (3, 4, 5, ...) are respectively composed of conductive layers (3a, 4a, 5a, ...) and insulating resin layers (3b, 4b, 5b, ...).

Abstract translation: 通过在导电基板（11）上形成所需图案的绝缘掩模层（12'），至少在其表面是导电的方式形成转印板（10），并形成多层导电层（14）和 在基板（11）的导电表面的暴露部分上的绝缘树脂层（15）。 由形成在板（10）上的导电层（14）和绝缘树脂层（15）构成的布线图案被转印到用于多层印刷线路板的基板（2）上。 形成具有不同布线图案的类似的板（10），并将图案转印到基板（2）上。 因此，在基板（2）上形成多层布线图案（3,4,5，...）。 图案（3,4,5，...）分别由导电层（3a，4a，5a，...）和绝缘树脂层（3b，4b，5b，...）组成。

公开(公告)号：WO1992008337A1

公开(公告)日：1992-05-14

申请号：PCT/US1991000541

申请日：1991-01-25

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  HANDFORD, Edward, Frank ,  HARVILCHUCK, Joseph, Matthew ,  INTERRANTE, Mario, John ,  JACKSON, Raymond, Alan ,  MASTER, Raj, Navinchandra ,  RAY, Sudipta, Kumar ,  SABLINSKI, William, Edward ,  WASSICK, Thomas, Anthony

IPC: H05K03/22

CPC classification number: H01L21/76892 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/525 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/027 ,  H05K3/225 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates generally to a new method of repairing electrical lines (12), and more particularly to repairing electrical lines (12) having a defect. First an area (21, 22) around the defect is ablated by laser at the module level with devices in place. Various methods and processes are then used to repair this open (24) or defective portion (18, 68) in an electrical conductor line (12). It could be repaired by securing a jumper wire (40) or nugget across the open or the repair could be made by a deposition process, which includes but is not limited to filling the open (24) with a solder type material (26) or inserting a solder coated electrical wire (30) and heating the solder and allowing the solder to melt and repair the open.

公开(公告)号：WO1989006087A1

公开(公告)日：1989-06-29

申请号：PCT/GB1988001095

申请日：1988-12-12

Applicant: FLOWLYNE (UK) LIMITED ,  PHILLIPS, Simon, Charles ,  NOADES, Robert, Paul

Inventor： FLOWLYNE (UK) LIMITED

IPC: H05K03/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/116 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/173

Abstract: A laminated structure (1) of flexible card-like form, for repairing and/or manufacturing an electrical circuit comprises a layer (2) of solder, superimposed on a layer (3) of electrically conductive material, (copper), which is in turn superimposed on a layer (4) of adhesive material. An intermediate layer (5) of brass effectively increases the surface area of the conductive layer (3). The adhesive layer (4) is covered by a removable backing layer (6) of paper. The laminated structure (1) is delineated by cuts (10) so as to form a plurality of individual conductive components in various forms, to be stripped from the structure (1). A component is applied to the damaged area of the circuit, hold by the self-adhesive layer (4), and soldered.

Abstract translation: 用于修复和/或制造电路的柔性卡片形式的层压结构（1）包括叠加在导电材料层（3）上的焊料层（2），铜层是 转动叠加在粘合剂材料的层（4）上。 黄铜的中间层（5）有效地增加了导电层（3）的表面积。 粘合剂层（4）由可移除的背衬层（6）覆盖。 层压结构（1）由切口（10）描绘，以形成多种形式的单独的导电部件，从结构（1）剥离。 将部件施加到电路的损坏区域，由自粘层（4）保持并焊接。

公开(公告)号：WO1987006771A1

公开(公告)日：1987-11-05

申请号：PCT/SE1987000157

申请日：1987-03-26

Applicant: TELEVERKET

Inventor： TELEVERKET ,  VOLLMER, Burghardt ,  HENNINGSSON, Uno ,  ANDERSSON, Leif

IPC: H01R23/68

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01R12/735 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/1028

Abstract: A contact means is a part in a telephone apparatus or a corresponding apparatus. The contact means is intended to enable electric contact between two circuit boards (1, 2) arranged under relative angle and having electrically conducting circuits. On an electrically insulated support (3) there are arranged contact elements (4) made of electrically conducting material. Said boards (1, 2) are formed with electrically conducting parts (1a, 2a). Said parts of the boards, arranged under relative angle, are pressed against the contact elements for obtaining electric contact between the boards.

公开(公告)号：JP6368657B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2015018744

申请日：2015-02-02

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 水野 克美 ,  池田 大記

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

公开(公告)号：JP6319962B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2013155726

申请日：2013-07-26

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 小河原 敏

IPC: G03G15/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

公开(公告)号：JP6305449B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2016020806

申请日：2016-02-05

Applicant: サン−ゴバン グラス フランス ,  Saint−Gobain Glass France

Inventor： ハラルト コレヴァ ,  クリストフ デーゲン ,  ベアンハート ロイル ,  ミーチャ ラタイチャク ,  アンドレアス シュラープ ,  ローター レスマイスター

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01R4/58 ,  H01Q1/32 ,  B60J1/00 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R4/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/0001

公开(公告)号：JP2017079197A

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015208040

申请日：2015-10-22

Applicant: 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 ,  Kyocera Document Solutions Inc

Inventor： KUROKAWA YUICHIRO

IPC: H01B7/08 ,  B41J29/00 ,  G03G15/00 ,  G03G21/16 ,  H01B7/00 ,  H01B11/00 ,  H01P3/04 ,  H04N1/00

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/02 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1572

Abstract: 【課題】安価に実現できるインピーダンスコントロールされた信号伝送路と、その信号伝送路に適した信号処理装置とを提供すること。【解決手段】信号伝送路1は、第1のケーブル11と、第2のケーブル12と、間隔規制部材13とを備える。第1のケーブル11は、一方向に並設される複数の信号線111〜116を含む。第2のケーブル12は、一方向に並設される複数の信号線121〜126を含み、第1のケーブル11に積層される。間隔規制部材13は、第1のケーブル11及び第2のケーブル12の積層方向における第1のケーブル11及び第2のケーブル12の間に予め定められた特定間隔を形成する。【選択図】図1