Abstract:
A method of crystallizing a silicon layer and a method of manufacturing a TFT, the method of crystallizing a silicon layer including forming a catalyst metal layer on a substrate; forming a catalyst metal capping pattern on the catalyst metal layer; forming a second amorphous silicon layer on the catalyst metal capping pattern; and heat-treating the second amorphous silicon layer to form a polycrystalline silicon layer.
Abstract:
온전류의 크기를 유지하면서 누설전류를 줄일 수 있는 박막 트랜지스터를 개시한다. 본 발명에 의한 박막 트랜지스터는 기판; 양끝단의 소스 영역 및 드레인 영역, 상기 소스 영역 또는 상기 드레인 영역에 인접한 저농도 도핑영역, 적어도 둘 이상의 채널영역, 상기 채널영역 사이의 고농도 도핑영역을 포함하는 상기 기판 위의 활성층; 상기 활성층 위의 게이트 절연막; 적어도 둘 이상의 개별 게이트 전극을 포함하고, 상기 개별 게이트 전극 아래에 채널영역이 위치하고, 최외각의 상기 개별 게이트 전극의 바깥쪽으로 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역이 위치한 상기 게이트 절연막 위의 다중 게이트 전극; 상기 다중 게이트 전극 위의 제1 층간 절연막; 및 상기 제1 층간 절연막을 관통하여 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역에 각각 접촉하는 소스 전극 및 드레인 전극; 을 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a polycrystalline silicon layer and a method for forming a thin film transistor using the same are provided to control a leakage current and leakage current dissemination of the thin film transistor by controlling the location and number of a grain boundary within the polycrystalline silicon. CONSTITUTION: A buffer layer is formed on a substrate(S110). A catalyst metal layer is formed on the buffer layer(S120). A first amorphous silicon layer is formed on the catalyst metal layer(S130). A catalyst metal capping pattern is formed by patterning the first amorphous silicon layer(S140). The thermal process is executed in 300-500°C range. The catalyst metal layer which is formed on a domain except for the catalyst metal capping pattern is eliminated when patterning the first amorphous silicon layer. A second amorphous silicon layer is formed on the catalyst metal capping pattern and the buffer layer(S150). The second amorphous silicon layer is crystallized by a thermal process(S160).
Abstract:
본 발명은 다결정 실리콘층의 제조방법, 박막트랜지스터, 그를 포함하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법에 관한 것으로써, 기판을 제공하고, 상기 기판 상에 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층 상에 비정질 실리콘층을 형성하고, 상기 비정질 실리콘층 상에 홈을 형성하고, 상기 비정질 실리콘층 상에 캡핑층을 형성하고, 상기 캡핑층 상에 금속촉매층을 형성하고, 상기 기판을 열처리하여, 상기 비정질 실리콘층을 다결정 실리콘층으로 결정화하는 것을 특징으로 하는 다결정 실리콘층의 제조방법에 관한 것이다. 그리고, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 버퍼층; 상기 버퍼층 상에 위치하는 반도체층; 상기 기판 전면에 걸쳐 위치하는 게이트 절연막; 상기 반도체층에 대응되는 게이트 전극; 및 상기 게이트 전극과 절연되며, 상기 반도체층과 연결되는 소스/드레인 전극을 포함하며, 상기 반도체층의 상부 표면에는 홈을 포함하며, 상기 홈에는 금속실리사이드가 위치하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 및 그의 제조방법에 관한 것이며, 상기 박막트랜지스터를 포함하는 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 다결정 실리콘층, 금속촉매
Abstract:
본 발명은 다결정 실리콘층의 제조방법, 박막트랜지스터, 그를 포함하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법에 관한 것으로써, 더 상세하게는 기판을 제공하고, 상기 기판 상에 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층 상에 금속촉매층을 형성하고, 상기 금속촉매층의 금속촉매를 버퍼층으로 확산시키고, 상기 금속촉매층을 제거하고, 상기 버퍼층 상에 비정질 실리콘층을 형성하고, 상기 기판을 열처리하여 상기 비정질 실리콘층을 다결정 실리콘층으로 결정화시키는 것을 특징으로 하는 다결정 실리콘층의 제조방법에 관한 것이다. 그리고 기판; 상기 기판 상에 위치하는 버퍼층; 상기 버퍼층 상에 위치하는 반도체층; 상기 반도체층을 포함하는 기판상에 위치하는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 위치하는 게이트 전극; 및 상기 반도체층과 전기적으로 연결되는 소스/드레인 전극을 포함하며, 상기 버퍼층과 상기 반도체층이 접촉하는 계면에 금속실리사이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 및 그의 제조방법에 관한 것이며, 상기 박막트랜지스터를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 다결정 실리콘, 금속촉매
Abstract:
PURPOSE: A device for processing a substrate by heat is provided to separate and control each heater, thereby minimizing temperature spreading in a process chamber. CONSTITUTION: A plurality of substrates(10) is loaded in a boat(20). The boat is inputted into a process chamber(30). A heater chamber(50) applies heat to the process chamber. A base plate(60) supports the boat. A gas injecting hole(70) is connected to a gas supply source. A gas discharging hole(80) is connected to a vacuum pump to discharge by-products and residual gases to the outside.
Abstract:
PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to uniformly heat the inside of a processing chamber by installing the upper heating unit, an external heating unit and a middle part heating unit. CONSTITUTION: A substrate processing apparatus includes a processing chamber(120), a boat(110), an external heating unit(130), and a transporting unit(140). A plurality of substrates is loaded on the boat. The external heating unit is placed on the external side of the processing chamber. The transporting unit transports the boat with respect to the processing chamber and includes a lower heating unit. A middle part heating unit is placed on the center part of the boat.