박막 트랜지스터 및 그 제조방법
    44.
    发明授权
    박막 트랜지스터 및 그 제조방법 有权
    薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:KR101117739B1

    公开(公告)日:2012-02-24

    申请号:KR1020100022944

    申请日:2010-03-15

    CPC classification number: H01L29/78645

    Abstract: 온전류의 크기를 유지하면서 누설전류를 줄일 수 있는 박막 트랜지스터를 개시한다. 본 발명에 의한 박막 트랜지스터는 기판; 양끝단의 소스 영역 및 드레인 영역, 상기 소스 영역 또는 상기 드레인 영역에 인접한 저농도 도핑영역, 적어도 둘 이상의 채널영역, 상기 채널영역 사이의 고농도 도핑영역을 포함하는 상기 기판 위의 활성층; 상기 활성층 위의 게이트 절연막; 적어도 둘 이상의 개별 게이트 전극을 포함하고, 상기 개별 게이트 전극 아래에 채널영역이 위치하고, 최외각의 상기 개별 게이트 전극의 바깥쪽으로 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역이 위치한 상기 게이트 절연막 위의 다중 게이트 전극; 상기 다중 게이트 전극 위의 제1 층간 절연막; 및 상기 제1 층간 절연막을 관통하여 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역에 각각 접촉하는 소스 전극 및 드레인 전극; 을 포함한다.

    다결정 실리콘층의 형성 방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터의 형성방법
    45.
    发明公开
    다결정 실리콘층의 형성 방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터의 형성방법 失效
    用于形成晶体硅层的方法和使用其形成薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:KR1020110137086A

    公开(公告)日:2011-12-22

    申请号:KR1020100057111

    申请日:2010-06-16

    Abstract: PURPOSE: A method for forming a polycrystalline silicon layer and a method for forming a thin film transistor using the same are provided to control a leakage current and leakage current dissemination of the thin film transistor by controlling the location and number of a grain boundary within the polycrystalline silicon. CONSTITUTION: A buffer layer is formed on a substrate(S110). A catalyst metal layer is formed on the buffer layer(S120). A first amorphous silicon layer is formed on the catalyst metal layer(S130). A catalyst metal capping pattern is formed by patterning the first amorphous silicon layer(S140). The thermal process is executed in 300-500°C range. The catalyst metal layer which is formed on a domain except for the catalyst metal capping pattern is eliminated when patterning the first amorphous silicon layer. A second amorphous silicon layer is formed on the catalyst metal capping pattern and the buffer layer(S150). The second amorphous silicon layer is crystallized by a thermal process(S160).

    Abstract translation: 目的:提供一种形成多晶硅层的方法和使用其形成薄膜晶体管的方法,用于通过控制薄膜晶体管的位置和数量来控制薄膜晶体管的漏电流和漏电流散布 多晶硅。 构成:在衬底上形成缓冲层(S110)。 在缓冲层上形成催化剂金属层(S120)。 在催化剂金属层上形成第一非晶硅层(S130)。 通过图案化第一非晶硅层形成催化剂金属覆盖图案(S140)。 热处理在300-500°C范围内执行。 在图案化第一非晶硅层时,除去形成在催化剂金属封盖图案之外的畴上的催化剂金属层被消除。 在催化剂金属覆盖图案和缓冲层上形成第二非晶硅层(S150)。 通过热处理使第二非晶硅层结晶(S160)。

    다결정 실리콘층의 제조방법, 박막트랜지스터의 제조방법, 및 유기전계발광표시장치의 제조방법
    46.
    发明授权
    다결정 실리콘층의 제조방법, 박막트랜지스터의 제조방법, 및 유기전계발광표시장치의 제조방법 失效
    多晶硅,薄膜晶体管和有机发光显示装置的制造方法

    公开(公告)号:KR101094295B1

    公开(公告)日:2011-12-19

    申请号:KR1020090109835

    申请日:2009-11-13

    Abstract: 본 발명은 다결정 실리콘층의 제조방법, 박막트랜지스터, 그를 포함하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법에 관한 것으로써, 기판을 제공하고, 상기 기판 상에 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층 상에 비정질 실리콘층을 형성하고, 상기 비정질 실리콘층 상에 홈을 형성하고, 상기 비정질 실리콘층 상에 캡핑층을 형성하고, 상기 캡핑층 상에 금속촉매층을 형성하고, 상기 기판을 열처리하여, 상기 비정질 실리콘층을 다결정 실리콘층으로 결정화하는 것을 특징으로 하는 다결정 실리콘층의 제조방법에 관한 것이다.
    그리고, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 버퍼층; 상기 버퍼층 상에 위치하는 반도체층; 상기 기판 전면에 걸쳐 위치하는 게이트 절연막; 상기 반도체층에 대응되는 게이트 전극; 및 상기 게이트 전극과 절연되며, 상기 반도체층과 연결되는 소스/드레인 전극을 포함하며, 상기 반도체층의 상부 표면에는 홈을 포함하며, 상기 홈에는 금속실리사이드가 위치하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 및 그의 제조방법에 관한 것이며, 상기 박막트랜지스터를 포함하는 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
    다결정 실리콘층, 금속촉매

    다결정 실리콘층의 제조방법, 박막트랜지스터, 그를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법
    48.
    发明授权
    다결정 실리콘층의 제조방법, 박막트랜지스터, 그를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법 有权
    制造多晶硅层的方法,薄膜晶体管,具有该多晶硅层的有机电致发光显示装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR101049802B1

    公开(公告)日:2011-07-15

    申请号:KR1020090112770

    申请日:2009-11-20

    Abstract: 본 발명은 다결정 실리콘층의 제조방법, 박막트랜지스터, 그를 포함하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법에 관한 것으로써, 더 상세하게는 기판을 제공하고, 상기 기판 상에 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층 상에 금속촉매층을 형성하고, 상기 금속촉매층의 금속촉매를 버퍼층으로 확산시키고, 상기 금속촉매층을 제거하고, 상기 버퍼층 상에 비정질 실리콘층을 형성하고, 상기 기판을 열처리하여 상기 비정질 실리콘층을 다결정 실리콘층으로 결정화시키는 것을 특징으로 하는 다결정 실리콘층의 제조방법에 관한 것이다.
    그리고 기판; 상기 기판 상에 위치하는 버퍼층; 상기 버퍼층 상에 위치하는 반도체층; 상기 반도체층을 포함하는 기판상에 위치하는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 위치하는 게이트 전극; 및 상기 반도체층과 전기적으로 연결되는 소스/드레인 전극을 포함하며, 상기 버퍼층과 상기 반도체층이 접촉하는 계면에 금속실리사이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 및 그의 제조방법에 관한 것이며, 상기 박막트랜지스터를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
    다결정 실리콘, 금속촉매

    Abstract translation: 本发明的缓冲涉及制造多晶硅层,薄膜晶体管,有机发光显示装置,包括它们和它们的制备方法,并且更具体地提供基板,在基板上形成的缓冲层的方法; 上形成金属催化剂层,和涂布金属催化剂层到缓冲层中的金属催化剂,通过加热衬底,以多晶去除金属催化剂层,和缓冲器相和非晶硅层上的无定形硅层的硅 多晶硅层的层被结晶。

    기판 열처리 장치
    49.
    发明公开
    기판 열처리 장치 有权
    基板热处理装置

    公开(公告)号:KR1020110046955A

    公开(公告)日:2011-05-06

    申请号:KR1020090103683

    申请日:2009-10-29

    CPC classification number: F27B17/0025 H01L21/67109

    Abstract: PURPOSE: A device for processing a substrate by heat is provided to separate and control each heater, thereby minimizing temperature spreading in a process chamber. CONSTITUTION: A plurality of substrates(10) is loaded in a boat(20). The boat is inputted into a process chamber(30). A heater chamber(50) applies heat to the process chamber. A base plate(60) supports the boat. A gas injecting hole(70) is connected to a gas supply source. A gas discharging hole(80) is connected to a vacuum pump to discharge by-products and residual gases to the outside.

    Abstract translation: 目的:提供用于通过加热处理基板的装置,以分离和控制每个加热器,从而最小化处理室中的温度扩散。 构成:将多个基板(10)装载在船(20)中。 船被输入到处理室(30)中。 加热器室(50)向处理室施加热量。 基板(60)支撑船。 气体注入孔(70)与气体供给源连接。 气体排出孔(80)连接到真空泵以将副产物和残余气体排放到外部。

    기판 가공 장치
    50.
    发明公开
    기판 가공 장치 有权
    加工物质的装置

    公开(公告)号:KR1020100114717A

    公开(公告)日:2010-10-26

    申请号:KR1020090033235

    申请日:2009-04-16

    CPC classification number: H01L21/67109

    Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to uniformly heat the inside of a processing chamber by installing the upper heating unit, an external heating unit and a middle part heating unit. CONSTITUTION: A substrate processing apparatus includes a processing chamber(120), a boat(110), an external heating unit(130), and a transporting unit(140). A plurality of substrates is loaded on the boat. The external heating unit is placed on the external side of the processing chamber. The transporting unit transports the boat with respect to the processing chamber and includes a lower heating unit. A middle part heating unit is placed on the center part of the boat.

    Abstract translation: 目的:提供一种基板处理装置,通过安装上部加热单元,外部加热单元和中间加热单元来均匀地加热处理室的内部。 构成:基板处理装置包括处理室(120),船(110),外部加热单元(130)和输送单元(140)。 多个基板装载在船上。 外部加热单元被放置在处理室的外侧。 运输单元相对于处理室传送船,并且包括下加热单元。 中间部分加热单元放置在船的中心部分。

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