公开(公告)号：CN101032192A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580033160.5

申请日：2005-10-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 坚吉兹·帕兰独兹 ,  Y·闵

IPC: H05K1/16 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料；以及烧结该陶瓷材料。一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料，使得该陶瓷材料设置在第一导电材料和第二导电材料之间；以足够的温度进行热处理以烧结该陶瓷材料并且形成第二导电材料的薄膜；以及使用不同的导电材料涂覆第一导电材料和第二导电材料中的至少一个的暴露表面。一种器件包括第一电极和第二电极；以及该第一电极和该第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料被直接烧结在第一电极和第二电极中的一个上。

公开(公告)号：CN1993012A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610149338.9

申请日：2006-11-20

Applicant: NEC软件系统科技有限公司 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 北尾耕司 ,  神谷浩 ,  佐伯贵范

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 多层接线板(10)具有形成在地层(141)和电源层(15)之间的高电容层(121)和形成在电源层(15)和地层(142)之间的高电容层(122)。高电容层(121)和(122)在电容上相互不同。多层接线板(10)结合了两个电容器，其彼此共享该电源层(15)并且其在电容上相互不同。

公开(公告)号：CN1886024A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610083576.4

申请日：2006-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔燉喆 ,  朱在哲 ,  李东焕 ,  朴祥秀 ,  尹熙洙

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/023 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/112 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板。特别的，本发明涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻、磁珠或者电感通过使用穿孔或者垂直嵌入所述电阻、磁珠或者电感到电源层而与去耦电容并联，从而减小所述RF模块的尺寸并且提高其性能。

公开(公告)号：CN1835657A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610007410.4

申请日：2006-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  柳昌明 ,  李英宰

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在此公开的是一种电容器内嵌式PCB及其制造方法。该电容器内嵌式PCB包括电介质层、在电介质层下形成的下电极层和在电介质层上形成的并且配置为具有一个或多个向内产生的第一盲通孔的上电极层。

公开(公告)号：CN1783261A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510118768.X

申请日：2005-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中田秀辉 ,  富田浩稔 ,  爱甲秀树 ,  永田贵之

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/125 ,  G11B7/22

CPC classification number: H05K1/0206 ,  G11B7/121 ,  G11B7/123 ,  G11B7/127 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实现小型、薄型化，制造工序简化，并且高效率的放热特性为目的的发光模块、光学头、光盘记录再生装置等。本发明的受发光元件模块(62)，具有作为光源的LD，和单个或多个受光元件，并用于对信息记录介质的信息的记录或再生中所采用的光学头，该受发光元件模块(62)具备：平板状的导电性多层陶瓷基板(50)；在上述导电性多层陶瓷基板(50)上安装的至少一个安装零件，作为所述安装零件至少具有上述LD。

公开(公告)号：CN1722607A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084163.3

申请日：2005-07-14

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 松本隆司

IPC: H03B5/02 ,  H03B5/36

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H03B5/362 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明具有这样的配置，即在倍增晶体振荡器中，其中多层板具有在中间板的两个主面上的接地金属薄膜和层压在多层板的两侧上的安装板，并且将至少一个倍增LC滤波器布置在层压板的一个主面上，将开口提供在接地金属薄膜中，该接地金属薄膜提供在中间板的一个与LC滤波器的布置区域相对的主面上，以及暴露中间板的接地。本发明的目的是提供一种倍增晶体振荡器，其中防止了用作输出频率的倍增频率的特别的移位和不规则，此外抑制了假振荡。

公开(公告)号：CN1209950C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN99120971.0

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 约翰·M·劳福 ,  罗伊·H·马格努森 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  约翰·A·沃尔西

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H01R12/523 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165

Abstract: 有机芯片载体或电路板，将第一介电层键合到第一金属层，提供穿过第一介电层的窗口。第二金属层键合到第一光成像层。在第一和第二金属层中，腐蚀对应于且大于第一介电层中的窗口上图形的孔。显影第一介电层上的暴露图形。第二和第三光成像层涂敷在第一和第二金属层上，并被光图形化和显影，在第二和第三介电层中提供窗口。第二和第三介电材料的暴露表面被电路化，并用金属镀敷或填充各个孔。

公开(公告)号：CN1620226A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410086173.6

申请日：2004-10-22

Applicant: 大德电子株式会社

Inventor： 李信基 ,  高永周

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。

公开(公告)号：CN1541414A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN02815800.8

申请日：2002-06-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y·-L·李 ,  C·-Y·钟

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01G4/38 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子组件包括多个分立电容器(504，图5)，它们表面安装到或嵌入到诸如集成电路组件(1504，图15)的电子壳体上(中)。相邻电容器的一个或多个侧面端子通过侧向连接(512，620，图5和图6)进行电连接。这些侧向连接在分立电容器之间形成极小的侧向电感电流通路。

公开(公告)号：CN1467831A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03138419.6

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 诹访时人 ,  赤星晴夫 ,  熊本晋吾

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。