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公开(公告)号：CN105321926A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410322921.X
申请日：2014-07-08
Applicant: 恒劲科技股份有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/115 , H05K1/187 , H05K1/188 , H05K3/0014 , H05K3/0017 , H05K3/007 , H05K3/16 , H05K3/181 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/09636 , H05K2201/09854 , H05K2203/025 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723 , H05K2203/0733 , H05K2203/1316 , H05K2203/1461 , H05K2203/1469 , H01L2924/00012 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一第一铸模化合物层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第二表面上，其中第一导电柱层是一非圆形导电柱层。第一铸模化合物层设置于第一导线层与第一导电柱层的部分区域内。第二导线层设置于第一铸模化合物层与第一导电柱层的一端上。防焊层设置于第一铸模化合物层与第二导线层上。
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公开(公告)号：CN104519656A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410499896.2
申请日：2014-09-26
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0228 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/303 , H05K2201/09636 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 可以通过向过孔添加金属板来对抗在互连技术（一般地与印刷电路板或封装相关联）中的相邻过孔之间出现的感应耦合。该板产生能够补偿正常地在印刷电路板或封装之间产生的感应串扰的电容耦合。当两个相邻过孔的添加板相互重叠时，产生电容耦合。通过用电容耦合来平衡电感耦合，可获得远端串扰的有效减少。
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公开(公告)号：CN102065631B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200910309671.5
申请日：2009-11-13
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0295 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/029 , H05K3/222 , H05K2201/09481 , H05K2201/09636 , H05K2201/10015 , H05K2201/10189 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一及第二连接组件、第一及第二连接器焊盘、第一至第六传输线，所述第一及第二传输线的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第三及第四传输线分别与所述第一连接器焊盘的两输入端相连，所述第五及第六传输线分别与所述第二连接器焊盘的两输入端相连。本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板可连接多个连接器。
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公开(公告)号：CN102056400B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200910308915.8
申请日：2009-10-27
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0222 , H05K3/429 , H05K2201/09309 , H05K2201/09636
Abstract: 一种印刷电路板，包括若干信号层、若干接地层、一信号连通柱、一接地连通柱、一位于一信号层上的第一信号线及一位于另一信号层上的第二信号线，所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与所述第一及第二信号线均相连通，所述接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的一侧，并与若干接地层均相连。上述印刷电路板通过在信号连通柱的一侧设置接地连通柱，使得开路残段的信号由接地连通柱回流，从而形成完整路径，避免开路残段的信号反射回流至第二信号线，从而提升传输信号质量。
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公开(公告)号：CN103379733A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310142055.1
申请日：2013-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48227 , H05K1/0228 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09463 , H05K2201/09636 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101960934B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980106692.5
申请日：2009-03-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。
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公开(公告)号：CN101395979B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200780007586.2
申请日：2007-03-02
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09727
Abstract: 根据一个实施例，在多层衬底中联接过孔结构和平面传输线的宽频带过渡形成为信号过孔焊盘和配置在相同导体层上的平面传输线之间的中间连接。过渡的横向尺寸在一端等于过孔焊盘直径并且在另一端等于带宽度；过渡的长度可以等于在平面传输线的方向的余隙孔的特征尺寸或者被定义为根据通过三维全波仿真得到的数值图在时域中提供的最小过剩感抗。
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公开(公告)号：CN101455129B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780019783.6
申请日：2007-06-28
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/09636 , H05K2201/09809 , H01L2924/00
Abstract: 一种系统，可以包括：第一导电接地焊盘；第二导电接地焊盘；第一导电过孔，其将所述第一接地焊盘耦合到所述第二接地焊盘；第一导电信号迹线；第二导电信号迹线；以及第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内，并且其将所述第一导电信号迹线耦合到所述第二导电信号迹线。所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘可以设置在所述第一导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间。
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公开(公告)号：CN102065631A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910309671.5
申请日：2009-11-13
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0295 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/029 , H05K3/222 , H05K2201/09481 , H05K2201/09636 , H05K2201/10015 , H05K2201/10189 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一及第二连接组件、第一及第二连接器焊盘、第一至第六传输线，所述第一及第二传输线的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第三及第四传输线分别与所述第一连接器焊盘的两输入端相连，所述第五及第六传输线分别与所述第二连接器焊盘的两输入端相连。本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板可连接多个连接器。
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公开(公告)号：CN102036469A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010582785.X
申请日：2010-09-30
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 查德·W·摩根
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K2201/09636 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路(102)，包括具有一对相对的侧部(112，114)的衬底(121)。信号通道(170a)延伸过至少一个所述侧部并且至少部分地通过所述侧部之间的所述衬底。侵占通道(170b-170m)延伸过至少一个所述侧部并且至少部分地通过所述侧部之间的所述衬底。所述侵占通道以一定型式设置在所述信号通道周围，其中在所述信号通道和所述侵占通道之间限定了线性路径(178)。至少部分所述侵占通道沿着所述衬底设置成和所述信号通道直接邻近。接地通道(172)延伸过至少一个所述侧部且部分地通过所述侧部之间的所述衬底。所述接地通道设置在所述信号通道周围，以使沿着在所述信号通道和与其直接相邻的每个所述侵占通道之间的每个线性路径设置至少一个所述接地通道。
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