公开(公告)号：DE10334576B4

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：DE10334576

申请日：2003-07-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WOERNER HOLGER ,  FUERGUT EDWARD ,  KALIN THOMAS ,  KOBLINSKI CARSTEN VON

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/04 ,  H01L23/538

Abstract: A semiconductor structure includes: a carrier plate; a thermosensitive adhesive coupled to a top surface of the carrier plate, which is removable from the carrier plate at a predetermined, defined temperature at which the thermosensitive adhesive loses its adhesive action; semiconductor chips having active top surfaces and back surfaces, where the active top surfaces include contact surfaces disposed on the thermosensitive adhesive; and a plastic embedding compound on the carrier plate, in which the semiconductor chips are embedded.

公开(公告)号：DE102005043557B4

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：DE102005043557

申请日：2005-09-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BRUNNBAUER MARKUS ,  FUERGUT EDWARD ,  POHL JENS ,  BAUER MICHAEL ,  HEITZER LUDWIG

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

公开(公告)号：DE102005023949A1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：DE102005023949

申请日：2005-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  VILSMEIER HERMANN ,  JEREBIC SIMON ,  BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS

IPC: H01L23/04 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: The invention relates to a panel and a semiconductor device including a composite plate with semiconductor chips and a plastic packaging compound, and to processes for producing them. For this purpose, the panel having a composite plate has semiconductor chips arranged in rows and columns on a top side of a wiring substrate. The wiring substrate is covered by a plastic packaging compound in a plurality of semiconductor device positions, the rear sides of the semiconductor chips being fixed on the wiring substrate. A plastic packaging compound in the region of the boundary surfaces with the semiconductor chips has a coefficient of thermal expansion which is matched to that of silicon, while the remaining plastic packaging compound has a coefficient of thermal expansion which is matched to that of the wiring substrate and is therefore correspondingly higher.

公开(公告)号：DE102004025279A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：DE102004025279

申请日：2004-05-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  VILSMEIER HERMANN ,  JEREBIC SIMON ,  BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

Abstract: A support with solder ball elements for loading substrates with ball contacts is disclosed. One embodiment provides a system for loading substrates with ball contacts and a method for loading substrates with ball contacts. The support has a layer of adhesive applied on one side, the layer of adhesive losing its adhesive force to the greatest extent when irradiated. The support has solder ball elements, which are arranged closely packed in rows and columns on the layer of adhesive in a prescribed pitch for a semiconductor chip or a semiconductor component.

公开(公告)号：DE102004010956A1

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：DE102004010956

申请日：2004-03-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WOERNER HOLGER ,  FUERGUT EDWARD

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L23/14 ,  H01L23/32

Abstract: A semiconductor component includes a thin semiconductor chip and a wiring substrate that carries the semiconductor chip on its upper side and includes external contacts on its underside and/or its edge sides. The semiconductor chip is preferably produced from monocrystalline silicon having a thickness d

公开(公告)号：DE10328265A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：DE10328265

申请日：2003-06-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GOLLER BERND ,  WOERNER HOLGER ,  FUERGUT EDWARD ,  POHL JENS ,  STROBEL PETER ,  JEREBIC SIMON ,  HAGEN ROBERT

IPC: G01J1/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L31/0203 ,  H04N5/225

Abstract: A sensor component and a panel used for the production thereof is disclosed. The sensor component has, in addition to a sensor chip with a sensor region, a rear side and passive components. These are embedded jointly in a plastics composition, in such a way that their respective electrodes can be wired from an overall top side of a plastic plate.

公开(公告)号：DE102013113770B4

公开(公告)日：2022-01-20

申请号：DE102013113770

申请日：2013-12-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  GRÖNINGER HORST

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

Abstract: Verfahren zum Überprüfen von Halbleiterchips (310), wobei das Verfahren Folgendes umfasst:Bereitstellen eines Halbleiterchipnutzen (300), der mehrere, in einem Einkapselungsmaterial (320) eingebettete Halbleiterchips umfasst, wobei zumindest manche der Halbleiterchips jeweils ein erstes elektrisches Kontaktelement (311.1) auf einer ersten Hauptfläche (311) und ein zweites elektrisches Kontaktelement auf einer zweiten, der ersten Hauptfläche entgegengesetzten Hauptfläche umfassen;Positionieren des Halbleiterchipnutzens (300) mit Abstand von einer elektrisch leitenden Halterung (200); undÜberprüfen von einem der mehreren Halbleiterchips (310), indem ein elektrischer Kontakt zwischen einer Testkontaktvorrichtung (100) und dem ersten elektrischen Kontaktelement hergestellt wird, und indem durch ein Drücken des Halbleiterchips (310) auf die elektrisch leitende Halterung (200) mittels der Testkontaktvorrichtung (100) oder durch ein Ansaugen des Halbleiterchips (310) an die elektrisch leitende Halterung (200) ein elektrischer Kontakt zwischen der elektrisch leitenden Halterung und dem zweiten Kontaktelement hergestellt wird.

公开(公告)号：DE102013108353B4

公开(公告)日：2021-08-05

申请号：DE102013108353

申请日：2013-08-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  THEUSS HORST ,  LEUSCHNER RAINER

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H04R19/04

Abstract: Vorrichtung (1), welche aufweist:eine elektrische Komponente (18),einen Wandler (5), der angrenzend an die elektrische Komponente (18) angeordnet ist, wobei es sich bei dem Wandler (5) um ein Mikrofon handelt,ein rückseitiges Volumen (12) neben dem Wandler (5), wobei es sich bei dem rückseitigen Volumen (12) um ein rückseitiges Volumen des Mikrofons handelt,ein Verkapselungsmaterial (10), welches die elektrische Komponente (18), den Wandler (5) und einen Teil des rückseitigen Volumens (12) einkapselt, undeinen Deckel (16), der auf dem Verkapselungsmaterial (10) angeordnet ist, wodurch das rückseitige Volumen (12) gedichtet ist,wobei das Verkapselungsmaterial Ätzlöcher (15) aufweist, die durch den Deckel (16) gedichtet sind.

公开(公告)号：DE102019122888A1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：DE102019122888

申请日：2019-08-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  KOCH PHILIPP SEBASTIAN ,  PINDL STEPHAN ,  SCHULZE HANS-JOACHIM

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/31

Abstract: Eine Leistungshalbleitervorrichtung (1) umfasst Folgendes: einen Halbleiterkörpers (10), der eine Vorderseitenoberfläche (10-1) aufweist, und eine erste Passivierungsschicht (15-1), die oberhalb der Vorderseitenoberfläche (10-1) angeordnet ist, wobei die erste Passivierungsschicht (15-1) eine polykristalline Diamantschicht ist.

公开(公告)号：DE102015108909B4

公开(公告)日：2021-02-18

申请号：DE102015108909

申请日：2015-06-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER-BERG GEORG ,  FUERGUT EDWARD ,  MAHLER JOACHIM

IPC: H01L23/32 ,  H01L21/58 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: Halbleiterleistungsanordnung, die aufweist:einen Chipträger (110) mit einer ersten Oberfläche (110a) und einer zweiten Oberfläche (110b) gegenüber der ersten Oberfläche (110a); undeine am Chipträger (110) befestigte Vielzahl von Leistungshalbleiterchips (120), wobei die Leistungshalbleiterchips (120) zur ersten (110a) und/oder zur zweiten Oberfläche (110b) des Chipträgers (110) geneigt sind,wobei der Chipträger (110) eine Vielzahl von Durchgangslöchern oder Spalte aufweist unddie Leistungshalbleiterchips (120) durch die Durchgangslöcher oder Spalte verlaufen und Elektroden (121a_1, 121a_2, 121b) zu beiden Seiten des Chipträgers (110) aufweisen.