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公开(公告)号：CN101175378A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710165661.X
申请日：2007-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0058 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。
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公开(公告)号：CN1973590A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580021022.5
申请日：2005-06-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09718 , H05K2203/0353 , Y10T29/435 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。
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公开(公告)号：CN1184865C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN01123040.1
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN1458815A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN03123641.3
申请日：2003-05-14
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/44 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/09518 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种金属芯基板包括芯层(10)，该芯层包括第一和第二金属板(11，12)，借助插入两者之间的第三绝缘层(13)层叠在一起；第一和第二绝缘层(20，21)分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形(45，46)分别形成在第一和第二绝缘层上。导电装置(40)形成在分别穿过第一绝缘层、第一金属板、第三绝缘层、第二金属板以及第二绝缘层的通孔(22)中，将第一布线图形和第二布线图形电连接。借助通路(44)和通路(43)，第一金属板(11)分别与第一布线图形(45)和第二布线图形(46)电连接。借助通路(42)和通路(41)，第二金属板(12)分别与第二布线图形(46)和第一布线图形(45)电连接。
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公开(公告)号：CN1357647A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01138516.2
申请日：2001-09-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C23C18/40 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K3/429 , H05K2201/09518
Abstract: 通过以下步骤提供一种具有高连接可靠性的多层布线基底,即在层叠在基底上的电介层中形成多于一个的开孔如通路孔,然后在包括该开孔的电介层表面部分进行均匀镀铜,从而形成布线层。使用混合有苯乙醇腈和三乙基四胺中至少一种的化学镀铜溶液进行化学镀铜。进行该化学镀铜的可替换的方法是,使用含选定添加剂或“掺和剂”的化学镀铜溶液,即含有苯乙醇腈和三乙基四胺加上羊毛铬黑T中的至少一种,并含有2,2’－联吡啶、1,10－菲咯啉和2,9－二甲基－1,10－菲咯啉中的至少一种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104823530B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201380063322.4
申请日：2013-12-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09518
Abstract: 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X‑Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X‑Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。
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公开(公告)号：CN104241241B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410272936.X
申请日：2014-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/09518 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供封装基板和封装基板的制造方法，能够提高电子部件之间的传送速度。在封装基板内形成的1个导体层作为用于传送电子部件之间的数据的专用布线层发挥功能。
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公开(公告)号：CN105364102A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510507884.4
申请日：2015-08-19
Applicant: 天脑·维门基韦瓦特根
CPC classification number: B23B41/02 , B23B35/00 , B23B49/00 , B23B2228/36 , B23B2228/41 , B23B2260/0482 , B23B2270/32 , B23B2270/48 , H05K1/0266 , H05K3/0047 , H05K3/4038 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K2201/09518 , H05K2201/09781 , H05K2203/0207 , H05K2203/0214 , H05K2203/1476 , H05K2203/163 , B23B2260/0485
Abstract: 本发明涉及一种夹层件(6)之钻孔(12,13a,13b)的制作方法。夹层件(6)具有一些内连线层，这些内连线层中至少一层(9)为电性导通，而与其直接相邻的层(10)没有电性导通。再者，本发明涉及一种钻孔机(1)，其具有至少一钻头(5)；与钻头(5)相连接的一量测装置用以量测一元件(6)和一参考电位间的电位差；一深度量测单元，其可量测出钻头(5)相对于一参考点的位置；以及一计算单元，其被配置用来自动执行前述之方法。
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公开(公告)号：CN104519659A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310461629.1
申请日：2013-09-30
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Inventor： 金立奎
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/421 , H05K2201/09518
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种电路板通层盲孔的制作方法及电路板。该制作方法对于需要导通的多个导电图形层，在形成每个导电图形层的过程中，通过在对应于需要形成的通层盲孔的位置形成窗口，并设置靠近芯板层的导电图形层的窗口位于远离芯板层的导电图形层的窗口所在的区域内，从而只需在最外层导电图形层的窗口内进行激光打孔，即可露出需要导通的导电图形层中的待连接部分，形成所需的通层盲孔，大大减少了形成通层盲孔过程中激光打孔的次数。而且，只需对形成的通层盲孔进行一次电镀，就可以实现多个导电图形层的导通，缩短了产品生产流程，降低了生产成本和产品的品质风险。
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公开(公告)号：CN102045967B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110031156.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片贴附在层状电容器部上的步骤。
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