公开(公告)号：CN1866515A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610084889.1

申请日：2006-05-22

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊岛公弘

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在一种半导体封装中，在其内形成具有接地层的布线板。在接地层上或者上方设置模拟半导体芯片，并且在模拟半导体芯片上或者上方设置数字半导体芯片，使得数字半导体芯片的衬底面向模拟半导体芯片。

公开(公告)号：CN1853452A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026732.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN1849857A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025925.6

申请日：2004-09-02

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 伏江隆 ,  安中宪道 ,  加贺爪猛

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0023 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜膜层(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜膜层(5)的填充是通过首先在贯通孔(3)壁面上形成非电解镀覆铜层(5a)，然后形成电解镀覆铜层(5b)来完成的。据此，可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。

公开(公告)号：CN1277958C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN02158699.3

申请日：2002-12-18

Applicant: 希普利公司

Inventor： 日下大 ,  土田英树

IPC: C25D5/18 ,  C25D3/38

CPC classification number: H01L21/2885 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D7/123 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1492

Abstract: 本发明提供一种特别适用于填充通路孔洞的电镀方法。此方法中，依正向方法施放电流达预定时间再反向达预定时间。此方法在该反向电流期间之前或之后使用停滞时间，或在该反向电流期间之前及之后使用停滞时间。

公开(公告)号：CN1798485A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510108963.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。

公开(公告)号：CN1237852C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN02148010.9

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K1/14

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

公开(公告)号：CN1716580A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510081398.7

申请日：2005-06-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  中村岳史 ,  井上恭典 ,  臼井良辅 ,  水原秀树

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有提高散热性的结构的多层配线。本发明的电路装置(10)具有介由第一绝缘层(17A)层积的第一配线层(18A)及第二配线层(18B)。第一配线层(18A)和第二配线层(18B)通过贯通第一绝缘层(17A)形成的连接部(25)在所希望的位置连接。连接部(25)由从第一配线层(18A)向厚度方向突出的第一连接部(25A)和从第二配线层(18B)向厚度方向突出的第二连接部(25B)构成。而且，第一连接部(25A)和第二连接部(25B)在第一绝缘层(17A)的厚度方向，在其中间部接触。

公开(公告)号：CN1702856A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074673.2

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。

公开(公告)号：CN1215747C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02142993.6

申请日：2002-08-07

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 下俊久 ,  井上敏树 ,  熊谷京子 ,  加藤祥文 ,  吉田贵司 ,  日高理仲

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492

Abstract: 本发明提供一种在多层基底上形成通路孔(13)的镀铜法，所述通路孔(13)与多层基底的导电层相互连接，该方法包括在通路孔(13)的内壁上进行化学镀铜；之后在通路孔(13)的内壁上进行电解镀铜，其中电解镀铜包括第一阶段和第二阶段，所述第一阶段是在电流密度等于或小于1.5A/dm2下进行的从而使沉积的铜膜具有1μm或更大的厚度，所述的第二阶段是在电流密度高于第一阶段电流密度的情况下进行的。

公开(公告)号：CN1620223A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410100636.X

申请日：1998-12-24

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/381 ,  H05K3/384 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099

Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。