公开(公告)号：WO2008054946A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：PCT/US2007/080164

申请日：2007-10-02

Applicant: RAYTHEON COMPANY ,  CHAHAL, Premjeet ,  ABLES, Billy, D. ,  RAJENDRAN, Sankerlingam ,  MORRIS, Francis, J.

Inventor： CHAHAL, Premjeet ,  ABLES, Billy, D. ,  RAJENDRAN, Sankerlingam ,  MORRIS, Francis, J.

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: According to one embodiment of the invention, a method for sealing one or more vias comprises providing a first substrate having vias, forming an adhesion layer on an inner surface of the vias, sandwiching a solder layer between the first substrate and a second substrate, and elevating of the first substrate, second substrate, and solder layer to a temperature above a eutectic point and below a melting point of the solder layer. The act of elevating the solder layer to a temperature above the eutectic point and below the melting point causes the solder layer to flow into the vias in a generally consistent manner.

Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，用于密封一个或多个通孔的方法包括提供具有通孔的第一基板，在通孔的内表面上形成粘合层，将焊料层夹在第一基板和第二基板之间，以及 将第一基板，第二基板和焊料层升高到高于共晶点且低于焊料层的熔点的温度。 将焊料层升高到高于共熔点并低于熔点的温度的作用导致焊料层以大致一致的方式流入通孔。

公开(公告)号：WO2006093129A1

公开(公告)日：2006-09-08

申请号：PCT/JP2006/303718

申请日：2006-02-28

Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  米田 吉弘

Inventor： 米田 吉弘

IPC: H01L23/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/564 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/0585 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1057 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明は、中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、リフローはんだ付けの際における機能素子と樹脂との界面の剥離を防止しうる技術を提供するものである。 　本発明の機能素子実装モジュールは、配線パターン５が形成された基板２上に、所定の機能部３１を有する機能素子３が実装されるとともに、機能素子３の機能部３１が収容空間１１に配置され、基板２に、収容空間１１に連通する孔部１２と、はんだに対する濡れ性を有する金属材料からなるはんだ導入部１３とが設けられている。はんだリフローの際に、機能素子実装モジュール１のはんだ導入部１３を、はんだペースト２３に接触させた状態で実装基板２０上に載置して、はんだを加熱溶融する。この加熱により、収容空間１１内の水分が外部に排出されるとともに、溶融したはんだ２５が表面張力によって孔部１２内に導入され、収容空間１１内が最終的に密閉状態になる。

Abstract translation: 在需要中空结构的功能元件安装模块中，用于防止功能元件和树脂在回流焊接时在界面上剥离的技术。 在功能元件安装模块中，具有预定功能部（31）的功能元件（3）安装在其上形成有布线图案（5）的基板（2）上，功能元件的功能部（31） （3）布置在容纳空间（11）中，并且所述基板（2）设置有与所述容纳空间（11）连通的孔（12），以及焊料引入部（13），其由显示为 可焊性。 在回流焊时，功能元件安装模块（1）的焊料引入部分（13）安装在安装基板（20）上，同时与焊膏（23）保持接触，然后焊料热熔融。 容纳空间（11）中的水分通过加热被排出到外部，熔化的焊料（25）通过表面张力引入孔（12）中，封闭状态最终在容纳空间（11）中。

公开(公告)号：WO2006035853A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/JP2005/017917

申请日：2005-09-21

Applicant: RICOH COMPANY, LTD. ,  HIGASHIGUCHI, Masahiro ,  TAN, Kunihiro ,  YONEDA, Kazuhiro

Inventor： HIGASHIGUCHI, Masahiro ,  TAN, Kunihiro ,  YONEDA, Kazuhiro

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M10/42 ,  H01M2/24 ,  H01M10/425 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: A printed circuit board comprises a base substrate and an external interconnection terminal provided on the base substrate, wherein external interconnection terminal comprises a land formed on a front surface of the base substrate and a metal plate soldered upon the land via a solder layer, a through- hole being formed in the base substrate such that the through-hole penetrates through the land and through the base substrate, the through-hole being filled with a solder such that the solder in the through-hole extends in continuation to the solder layer connecting the metal plate to the land.

Abstract translation: 印刷电路板包括基底基板和设置在基底基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在基底基板的前表面上的焊盘和通过焊料层焊接在焊盘上的金属板， - 孔形成在基底基板中，使得通孔穿过平台并穿过基底基板，通孔填充有焊料，使得通孔中的焊料继续延伸到焊料层连接 金属板到土地。

公开(公告)号：WO1993026146A1

公开(公告)日：1993-12-23

申请号：PCT/CH1993000148

申请日：1993-06-10

Applicant: DYCONEX PATENTE AG ,  SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

Inventor： DYCONEX PATENTE AG

IPC: H05K07/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: According to a process for producing a thermal layout, not only massive heat sinks are provided for absorbing heat, but also an optimized number of thermoconductive strips which distribute the heat over the printed circuit board. In the collecting zones are arranged higher capacity sinks into which the heat is transmitted. The thermoconductive strips may be thermoconductors (TL) provided for that purpose and more massive than the conductive strips for the electric connections, or conductive strips for electric connections, the electroconductors (EL), may also be used for heat transfer. An optimum design interconnects the TL'S and EL's into a functional whole, a thermal management network. With a certain technique, which could be called pocket groove technique, "cooling channels" of a type may be created. Such thermoconductors may be included in the electric layout, so that a thermal layout is superimposed on the connection layout (TL/EL network). Heat distribution and transfer may thus be calculated and optimized by a computer in the same way as the electric distribution by the conductive strips, i.e. the known electric layout, which is produced by a computer-assisted process.

公开(公告)号：KR1020090039411A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：KR1020070105040

申请日：2007-10-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김혜진

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A module, a system and a semiconductor package having a structure in which a solder ball and a chip pad are welded in order to arrange a conductor and the solder ball to the penetration hole of the circuit board are provided to exclude the effect of under fill by directly contacting the chip pad on the circuit substrate. A semiconductor package(100) comprises a circuit board(110), a conductor(112), a solder ball(105) and a semiconductor chip(120). The circuit board has a plurality of penetration holes. Conductors surround the side wall of the penetration holes of the circuit board. Solder balls are filled with the penetration holes of the circuit board in order to contact with conductors. The semiconductor chip has chip pad. The semiconductor chip is arranged on the circuit board. The chip pad of the semiconductor chips directly contact solder balls. The semiconductor device module comprises the module PCB and semiconductor packages Semiconductor packages are settled in the module PCB.

Abstract translation: 为了排除导体和焊球到电路板的贯通孔，提供焊接有焊球和芯片焊盘的结构的模块，系统和半导体封装，以排除填充的影响 通过直接接触电路基板上的芯片焊盘。 半导体封装（100）包括电路板（110），导体（112），焊球（105）和半导体芯片（120）。 电路板具有多个贯通孔。 导体围绕电路板穿透孔的侧壁。 焊球填充有电路板的穿透孔，以便与导体接触。 半导体芯片具有芯片焊盘。 半导体芯片布置在电路板上。 半导体芯片的芯片焊盘直接接触焊球。 半导体器件模块包括模块PCB和半导体封装。半导体封装安装在模块PCB中。

公开(公告)号：KR1020020074073A

公开(公告)日：2002-09-28

申请号：KR1020020012078

申请日：2002-03-07

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 김종식

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A heat-sink structure of an IC(Integrated Circuit) is provided to emit efficiently heat from the IC to the outside by using a solder instead of a heat-sink plate. CONSTITUTION: A plurality of holes(14) are formed on a printed circuit board. A solder land(16) is formed on the printed circuit board. A solder(17) is adhered to the solder land(16). The heat generated from a small package IC(2) is transmitted to the solder(17) contacted with a lower side of the small package IC(2). The solder(17) is formed by a metallic material such as a mixed material of lead, zinc, and tin. The solder(17) is adhered to the solder land(16). The heat is transmitted to the metallic solder(17) adhered to a hole of a lower side of the printed circuit board. The metallic solder(17) is used for performing a function of a heat-sink plate. The heat is emitted through the metallic solder(17) contacted with air.

Abstract translation: 目的：提供IC（集成电路）的散热结构，通过使用焊料代替散热板，有效地将IC散热到IC外部。 构成：在印刷电路板上形成多个孔（14）。 焊盘（16）形成在印刷电路板上。 焊料（17）粘附到焊盘（16）上。 从小封装IC（2）产生的热量被传送到与小封装IC（2）的下侧接触的焊料（17）。 焊料（17）由诸如铅，锌和锡的混合材料的金属材料形成。 焊料（17）粘附到焊盘（16）上。 热量传递到粘附到印刷电路板的下侧的孔的金属焊料（17）。 金属焊料（17）用于执行散热板的功能。 热量通过与空气接触的金属焊料（17）发射。

公开(公告)号：KR1019900004636B1

公开(公告)日：1990-06-30

申请号：KR1019810005217

申请日：1981-12-29

Applicant: 허니웰인포오메이션시스템즈인코오포레이티드

Inventor： 찬들리에이취막이버

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: The IC chip has an active face on which is positioned a number of input and output terminals. The chip is mounted on a pad on the top surface of a substrate, around which outer lead pads are positioned. On the back face of the substrate a heat sink pad is located. The position of the sink pad on the substrate is directly opposite that of the chip pad. At least one thermal passage is formed through the substrate to interconnect the chip pad and the heat sink pad on opposite sides. The passage is filled with a good thermally conductive material, and a heat sink is bonded to the heat sink pad.

Abstract translation: IC芯片具有主动面，其上定位有多个输入和输出端子。 芯片安装在基板的顶表面上的焊盘上，外部引线焊盘围绕该焊盘定位。 在基板的背面设有散热垫。 接头焊盘在衬底上的位置与芯片焊盘的位置直接相反。 通过基板形成至少一个热通道，以将芯片焊盘和相对两侧的散热垫相互连接。 通道填充有良好的导热材料，散热片与散热片接合。

公开(公告)号：WO2018192976A1

公开(公告)日：2018-10-25

申请号：PCT/EP2018/059911

申请日：2018-04-18

Applicant: GOTTFRIED WILHELM LEIBNIZ UNIVERSITÄT HANNOVER

Inventor： MAIER, Hans Jürgen ,  WURZ, Marc Christopher ,  BERINGER, Sebastian

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/16 ,  H01F17/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/107

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsstruktur auf einem Trägerkörper aus dem nichtleitenden Trägermaterial durch eine Direktstrukturierung des Trägerkörpers mittels wenigstens einer elektromagnetischen Strahlungsquelle mit den Schritten: a) Bereitstellen des Trägerkörpers aus dem nichtleitenden Trägermaterial mit im Trägermaterial eingebettetem, durch Bestrahlung mit der elektromagnetischen Strahlungsquelle aktivierbarem Additivmaterial, b) Erzeugen aktivierter Bereiche des im Trägermaterial vorhandenen Additivmaterials durch selektive Bestrahlung mit der wenigstens einen elektromagnetischen Strahlungsquelle, wobei die Bestrahlung zumindest an Seitenwänden von Aussparungen des Trägerkörpers in die Tiefe des Trägerkörpers hinein erfolgt, c) Erzeugen einer elektrisch leitfähigen Beschichtung des Trägerkörpers in den aktivierten Bereichen. Die Erfindung betrifft außerdem eine derartige elektrische Schaltungsstruktur.

公开(公告)号：WO2018069315A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/EP2017/075805

申请日：2017-10-10

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： SCHINGALE, Angelika ,  OCHS, Markus ,  MEIER, Karsten ,  RÖLLIG, Mike

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/045 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1476

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte, bei der die einzelnen Leiterplattenlagen (3, 7) mit metallischen Leiterstrukturen (4) versehen sind und zumindest eine der Leiterplattenlagen Bohrungen (5) mit metallisierten Wänden aufweist, bei dem a) auf eine erste Leiterplattenlage (3) eine strukturierte Prepreglage (1) aufgebracht wird, die Öffnungen (2) aufweist, die über Kontaktstellen der metallischen Leiterstruktur (4) der ersten Leiterplattenlage (3) zu liegen kommen, b) in die Öffnungen (2) der Prepreglage (1) leitfähiges Material (6) eingebracht wird, c) auf die Prepreglage (1) eine zweite Leiterplattenlage (7) aufgebracht wird, so dass Kontaktstellen der metallischen Leiterstruktur (4) der zweiten Leiterplattenlage (7) über dem leitfähigen Material (6) zu liegen kommen, wobei auf diese Weise das leitfähige Material (6) mit einer Bohrung (5) der ersten und/oder der zweiten Leiterplattenlage (3, 7) in Kontakt ist, d) auf diesen Stapel gegebenenfalls weitere Prepreg- und Leiterplattenlagen aufgebracht werden, e) die zumindest zwei Leiterplattenlagen (3, 7) und die zumindest eine Prepreglage (1) verpresst werden, f) während des Verpressens der Stapel bis zu einer Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur des leitfähigen Materials (6) aufgeheizt wird, g) auf die Außenlagen des Stapels jeweils eine Lotstoppschicht (10) aufgebracht wird, h) das leitfähige Material (6) bei einer Temperatur oberhalb dessen Schmelztemperatur umgeschmolzen wird.

Abstract translation:

本发明涉及一种用于制造在其中各个电路板层（3，7）与金属导体结构（4）提供的多层印刷电路板和印刷电路板层中的至少一个孔（5），其具有金属化W＆AUML; 具有端部，其特征在于，a）中施加到第一印刷电路板层（3）的结构化的预浸料层（1）中，＆Ouml;具有开口（2），所述金属导体结构的所述过接触点（4）的第一印刷电路板层（3）的至 来谎言，b）在＆Ouml;开口（2）（6）被引入所述预浸料坯（1）导电性BEAR Higes材料，（c）中，以预浸料坯1）一个第二印刷电路板层（7）被施加，从而在金属的该接触点 导体结构（4）的第二印刷电路板层（7）的导航用途来躺下ELIGIBLE材料（6），其中所述电导率＆AUML以这种方式;在所述导电性＆AUML通断材料（6）具有孔（5）的第一和/或第二的 Leiterplattenla GE（3,7）是在接触，d）还预浸料和印刷电路板层被施加到该叠层，如果合适的话，E），其被压至少一个预浸料坯层（1）的至少两个印刷电路板层（3,7）和f）W＆AUML; 堆栈的推压到下方的导电性的熔融温度的温度期间BEAR ELIGIBLE材料（6）被加热，克）在Au ROAD enlagen堆栈的每一个都具有阻焊剂层（10）被施加，H）的导电性BEAR通断材料（6 ）在高于其熔化温度的温度下重熔。

公开(公告)号：WO2017004632A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：PCT/AT2016/050215

申请日：2016-06-21

Applicant: ZKW GROUP GMBH

Inventor： EDLINGER, Erik ,  KIESLINGER, Dietmar

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01S5/02469 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/107 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/045 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/128

Abstract: Bei einer Leiterplatte (1) umfassend eine isolierende Schicht (2) und eine auf der isolierenden Schicht (2) angeordnete und zu einer Kontaktfläche (4) für eine auf die Leiterplatte (1) zu bestückende elektronische Komponente (11) strukturierte leitende Schicht (3), weist die Leiterplatte (1) im Bereich der Kontaktfläche (4) zumindest einen, die Kontaktfläche (4) und die isolierende Schicht (2) durchsetzenden Kanal (8) auf, der mit einem wärmeleitenden Material verfüllt ist. Das Verfahren zeichnet sich durch die Schritte Bereitstellen einer isolierenden Schicht (2) und einer mit der isolierenden Schicht (2) verbundenen leitenden Schicht (3), Herstellen zumindest eines die leitende (2) und die isolierende Schicht (3) durchsetzenden Kanals (8), Auskleiden des Kanals (8) mit wärmeleitfähigem Material, Strukturieren der leitenden Schicht (3) zu einer Kontaktfläche (4) für eine zu bestückende elektronische Komponente (11), Bereitstellen eines Lotdepots (9) in zumindest minimaler Überlappung mit der Kontaktfläche (4), Aufsetzen der elektronischen Komponente (11), Aufschmelzen des Lots und Abkühlen aus.

Abstract translation: 在印刷电路板（1）包括绝缘层（2）和绝缘层（2）被布置和接触表面（4），用于在印刷电路板（1）要配备电子元件（11）的导电结构层上（3 ），所述电路板（1）的接触表面的区域（4）上的至少一个，所述接触表面（4）和（2）穿过填充有导热材料通道（8）的绝缘层。 该方法的特征在于，提供绝缘层（2）和一个具有连接到所述导电层（3），绝缘层（2）的步骤，产生（3）通过信道的导通（2）和所述绝缘层中的至少一个（8） ，用导热材料衬通道（8），所述导电层图案化（3）的接触表面（4）为一个要被组装的电子部件（11），在至少最小重叠提供焊料沉积物（9）与所述接触表面（4） ，所述电子部件（11），熔化焊料和冷却的放置。