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公开(公告)号：CN101742811B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200910207477.6
申请日：2009-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。第1写入用配线图案的第1线路的端部及第2线路的端部配置在第2写入用配线图案的第3线路的两侧。在第1线路的端部及第2线路的端部分别设有圆形的连接部。在上述连接部上的覆盖绝缘层的部分分别形成有贯通孔。以掩埋覆盖绝缘层的贯通孔的方式分别形成有例如由铜构成的第1连接层。以一体地覆盖连接层的上端部的方式形成有例如由铜构成的大致长方形的第2连接层。由此，第1及第2线路通过第1及第2连接层相互电连接。
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公开(公告)号：CN101563963B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200780045954.2
申请日：2007-12-06
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0269 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09918 , H05K2203/0353 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。
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公开(公告)号：CN101213464B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200680024045.6
申请日：2006-06-28
Applicant: 泰瑞达公司
CPC classification number: H05K1/115 , G01R31/2889 , H05K3/3421 , H05K3/4602 , H05K2201/049 , H05K2201/09472 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09627 , H05K2201/10189 , Y10T29/49165
Abstract: 在一个实施例中，提供了一种层叠印刷电路板转换器(100)。在某些实施例中，该转换器包括适合接收管脚(55)的接收板(110)，该接收板包括通过该接收板延伸的镀敷过孔(120)和用于接收管脚的孔(125)。与该接收板层叠的接口板(130)具有通过其延伸以接触导电迹线的深度受控过孔(160)。导电迹线在该接收板与该接口板之间延伸，以将该接收板的镀敷过孔连接于该接口板的深度受控过孔。配置该深度受控过孔，以便可以通过该接口板中的单侧钻孔开口对其进行电镀。某些实施例具有位于连接到该深度受控过孔的该接口板上的焊盘。
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公开(公告)号：CN101365291B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200710127769.X
申请日：2007-06-28
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的两个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明还公开了一种应用这种印制电路板的终端产品主板。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。
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公开(公告)号：CN102474992A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034125.6
申请日：2010-08-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 中西直也
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/09345 , H05K2201/09609 , H05K2201/09627 , H05K2201/10674
Abstract: 提供一种即使通路导体组产生连接不良也可确保电位的供给路径并提高连接可靠性的电容内置布线基板，本发明的电容内置布线基板在芯材(11)中收容电容(50)，在其上下形成第1/第2堆积层(12、13)，具有连接到第1电位的第1通路导体组以及连接到第2电位的第2通路导体组，在电容(50)的表面电极层(51)上形成和第1通路导体组连接第1电极图案及与第2通路导体组连接的多个第2电极图案，在第1堆积层(12)的接近导体层(31)上形成连接到第1通路导体组的第1导体图案及连接到第2通路导体组的多个第2导体图案，第2电极图案和第2导体图案均具有连接规定个数的通路导体的图案形状，但延伸方向彼此正交。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101848602B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010167456.9
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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公开(公告)号：CN101107892B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200680003061.7
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板采用小直径的导通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，对处于盖状电镀层(36a、36d)之上、且在以通孔的重心为中心的半径为R(通孔半径)+r(导通孔底部半径)/3的圆内形成有导通孔底部的导通孔(60A、60B)施加的应力小于对形成于第2层间树脂绝缘层(150)上的导通孔(160)施加的应力。因此，使导通孔(60A、60B)的底部直径小于导通孔(160)的底部直径。
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公开(公告)号：CN100426491C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200410045619.0
申请日：1998-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN101111125A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200610161032.5
申请日：2006-12-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开了一种多层互连板，该多层互连板包括多个堆叠的绝缘层、位于绝缘层中的布线层和用于层间连接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透绝缘层。在所述多层互连板中，设定0＜L2≤(L1/3)，其中L1表示形成于同一绝缘层中的一对相邻通孔形成部分的中心位置之间的距离，L2表示该对通孔形成部分之间的最短间隔距离。
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公开(公告)号：CN101107892A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003061.7
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板采用小直径的导通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，对处于盖状电镀层(36a、36d)之上、且在以通孔的重心为中心的半径为R(通孔半径)+r(导通孔底部半径)/3的圆内形成有导通孔底部的导通孔(60A、60B)施加的应力小于对形成于第2层间树脂绝缘层(150)上的导通孔(160)施加的应力。因此，使导通孔(60A、60B)的底部直径小于导通孔(160)的底部直径。
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