公开(公告)号：CN102598882B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201080038572.9

申请日：2010-09-29

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 稻叶雅一 ,  岩濑雅之

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种接线电路板，其中以低环境负荷并以高的生产力形成导电中间层，所述导电中间层具有尽可能地消除焊料腐蚀现象的功能。接线电路板提供有绝缘基底材料（2）；在绝缘基底材料（2）的至少一个表面上形成的接线电路图案（3）；形成在接线电路图案（3）的一部分上并具有在其上安装的电子零件（7）的电子零件安装连接盘部（31）；以及在电子零件安装连接盘部（31）上形成并且由导电墨膜的烘烤体组成的导电中间层（5）。

公开(公告)号：CN104219901A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410229711.6

申请日：2014-05-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 副田辉 ,  依田智子 ,  远矢伸一郎 ,  尾野孝之 ,  高平满 ,  关野裕一 ,  后藤晓 ,  田代义昌 ,  土居裕幸 ,  阪本努

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种层间连接基板及其制造方法。在具有贯通TH的第1被贴合多层基板的贴合表面上，形成连接在想要得到电气导通的TH的焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在具有贯通TH的第2被贴合多层基板的贴合表面上，与第1被贴合多层基板的电极形成位置对置的位置上，形成连接在TH焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在将由硬化的树脂构成的芯材的两面用没有完全硬化的树脂材料的粘接件夹住而形成的3层化片上，与TH对应的位置及与电极上的焊料凸块对应的位置上分别开孔；使第1、第2被贴合多层基板各自的贴合面对置地设置，在它们之间将3层化片定位并层叠，在真空的环境下，通过加热、压缩的工艺进行一齐热压接。

公开(公告)号：CN104124225A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410168079.9

申请日：2014-04-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  若园诚 ,  丰岛刚 ,  永井诚 ,  折口诚

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/05 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明提供一种在用于搭载焊锡球的开口附近的表面具有倾斜面、容易向开口内供给焊剂的布线基板以及布线基板的制造方法。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其由绝缘层和导体层各一层以上层叠而成；多个连接端子，该多个连接端子形成于上述层叠体之上；第1树脂层，其层叠于上述层叠体之上，且具有使上述多个连接端子分别暴露的多个第1开口；以及第2树脂层，其层叠于上述第1树脂层之上，该第2树脂层具有多个第2开口，该多个第2开口使上述多个连接端子分别暴露，且开口直径比上述多个第1开口的开口直径小；上述第2树脂层的位于上述多个第2开口附近的表面具有随着朝向上述多个第2开口去而向上述层叠体接近的倾斜面。

公开(公告)号：CN104113982A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410160588.7

申请日：2014-04-21

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 见留博之

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种复合电子零件。复合电子零件包括：金属零件，包括宽面端子；以及印刷基板，包括宽面安装焊垫，在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合，并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用。

公开(公告)号：CN103517558A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210204790.6

申请日：2012-06-20

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 许哲玮 ,  许诗滨

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。

公开(公告)号：CN103227273A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310027970.6

申请日：2013-01-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村松茂次 ,  清水浩 ,  堀川泰爱

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K7/2039 ,  F21K9/90 ,  F21V7/00 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 提供了布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法。布线衬底包括：散热片；散热片上的绝缘层；第一和第二布线图案，其在绝缘层上以特定间隔相互分离；第一反射层，其包括绝缘层上的第一开口，其覆盖第一和第二布线图案，其中第一和第二布线图案的一部分从第一开口露出，并且其中第一和第二布线图案的所述部分被限定为将装配发光元件的装配区；以及绝缘层上的第二反射层，其中第二反射层被插入第一和第二布线图案之间。第二反射层的厚度小于第一反射层的厚度。

公开(公告)号：CN101499451B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200910001802.3

申请日：2009-01-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许顺容 ,  金莫莱 ,  金亨燮

IPC: H01L23/498 ,  G06K19/077 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种使用高容量半导体芯片的封装来提供高的可靠性的印刷电路板、半导体封装件以及使用该半导体封装件的卡装置和系统。该半导体封装件包括：基板，具有第一表面和第二表面；半导体芯片，安装在基板的第一表面上；至少一个焊盘，设置在基板的第二表面上，至少一个焊盘的周边包括多条第一组弧；掩模层，覆盖基板的第二表面，并包括暴露至少一个焊盘的至少一个开口；至少一个外部端子，设置在至少一个焊盘上，其中，至少一个焊盘的一部分被掩模层覆盖，至少一个焊盘的另一部分的侧壁被至少一个开口暴露，至少一个开口的周边包括多条第二组弧，多条第一组弧中的最外面的弧的半径等于多条第二组弧中的最外面的弧的半径。

公开(公告)号：CN102376667A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110058520.4

申请日：2011-03-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卢祯发 ,  余振华 ,  刘重希

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一用以封装衬底及用于倒装芯片集成电路组成的封装装置及方法。该封装装置提供一衬底，其具有一阻焊层，在阻焊层中具有暴露导电凸块焊盘的开口，及在导电凸块焊盘之间暴露阻焊层底下的介电层的开口。倒装芯片集成电路使用热回焊连接至衬底，将集成电路上的导电焊料凸块回焊至导电凸块焊盘上。涂布底部填充材料至集成电路下方并与其与衬底的介电层物理接触。在其他实施例中，一或多个集成电路以倒装芯片方式粘着于衬底上。依上述方法所形成的结构相较于公知技术的结构具有较佳的热效能。

公开(公告)号：CN101785097B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980100231.7

申请日：2009-02-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中岛清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/1632 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电子零件，通过基板(52)和导电性罩(54)构成用于收纳安装在基板(52)上表面的半导体元件的封装。在基板(52)的上表面外周部环状地形成接地电极(57)。由抗焊料剂(67)将接地电极(57)的内周部上表面覆盖。在导电性罩(54)的外周下端面形成有大致水平弯曲的凸缘(70)。将导电性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸缘(70)的下表面与抗焊料剂(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料剂(67)的外周侧，在形成于凸缘(70)的下表面与接地电极(57)之间的空间填充导电性接合部件(73)而使导电性罩(54)与基板(52)接合。

公开(公告)号：CN101518165B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200780034581.9

申请日：2007-05-14

Applicant: 欧陆汽车有限责任公司

Inventor： M·芬克 ,  G·费希尔

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/118 ,  B60R16/0215 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 导体载体(2)包括基底绝缘膜(5)、触点绝缘膜(3)和至少一个第一和一个第二导线(4，6)。触点绝缘膜(3)具有至少一个第一和一个第二凹部(8，10)。导线嵌入在两个绝缘膜之间，并分别连同触点绝缘膜(3)的第一或第二凹部(8，10)构成第一搭接区域。此外，导体载体(2)还包括绝缘区域(12)，其将第一导线(4)与第二导线(6)绝缘地分隔开，在其中，触点绝缘膜(3)突起程度低于绝缘区域(12)之外的突起程度，并且，其至少在触点绝缘膜(3)的第一和第二凹部(8，10)之间曲折状地延伸。