公开(公告)号：CN101347052B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200780000963.X

申请日：2007-04-26

Applicant: 日本亚比欧尼克斯股份有限公司

Inventor： 中谷直人 ,  关本隆司

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0495 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及使至少一方为可挠性印刷配线板的印刷配线板的连接方法。在与另一方的印刷配线板(1)的连接端子(2)在纵长方向分离的多个部位，使一方的印刷配线板(3)的连接端子(4)夹持粘结用树脂(6)而重叠，在粘结用树脂未硬化的状态下，一边施加超声波振动一边加压两印刷配线板，以使连接端子在多个部位进行固相金属间接合。由于固相金属接合(常温接合)所需的时间极短，因此不需等待树脂硬化即可解除加压。可提高连接装置的运转效率，提高产率。

公开(公告)号：CN102047397A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120436.1

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN102044501A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010512862.4

申请日：2010-10-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宏瑞 ,  刘重希 ,  余振华

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电路结构，包括一第一工件，其择自一半导体芯片及一封装基材所组成的群组，其中该第一工件包含多个第一凸块下金属，分布于此第一工件的主要表面上；以及多个第一金属凸块，其中每一第一金属凸块直接位于一个此第一凸块下金属上并与其电性连接，其中所述多个第一凸块下金属及多个第一金属凸块之间的配置具有一叠对补偿，且至少一部分的第一凸块下金属与其对应的此第一金属凸块具有错位。本发明具有众多优点，例如可消除半导体芯片上及封装基材上凸块不对齐的情况，且此解决方法不需增加制造成本，既然其仅包含进行一测量步骤，剩余步骤均可由步进曝光机台自动化完成。

公开(公告)号：CN101326864B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200680042873.2

申请日：2006-11-13

Applicant: 桑迪士克股份有限公司

Inventor： 廖智清 ,  肯·简明·王 ,  陈汉孝 ,  邱锦泰 ,  杰克·昌·钱 ,  什里卡·巴加斯 ,  奇门·于 ,  赫姆·塔基阿尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种具有低轮廓(low profile)的半导体封装。在实施例中，可将表面安装式组件直接安装到半导体封装衬底的核心，以使得所述组件与所述衬底核心之间无导电层、镀敷层或焊料膏。所述表面安装式组件可以是可根据SMT工艺表面安装到衬底上的任何类型的组件，举例来说包括无源组件及各种经封装的半导体。

公开(公告)号：CN101603806A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910147301.6

申请日：2009-06-05

Applicant: 美蓓亚株式会社

Inventor： 美齐津英司 ,  平本真事

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22 ,  G01N3/32

CPC classification number: H05K3/3405 ,  G01L1/2287 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种用于连接接片图案与引线的方法，接片图案形成于基片上并包括：接片主体部；以及连接部，其形成为与接片主体部的一个边缘线连续，并沿与边缘线大致垂直的延伸线从接片主体部延伸，该方法包括：通过使引线结合在从连接部的延伸线偏移多于预定偏移量的位置上而将引线连接到接片主体部，其中延伸线与连接部的中心线重合，该位置距接片主体部的边缘线在预定距离的范围内。

公开(公告)号：CN101496168A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780027812.3

申请日：2007-07-23

Applicant: 智识投资基金27有限责任公司

Inventor： 郭志华 ,  谭伊睛

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用于倒装芯片封装的半导体封装结构包括衬底(830)和芯片(820)。衬底(830)至少包括图案化电路层(860)和绝缘层(832)。图案化电路层包括多个隆起垫(840)，绝缘层包括多个蚀孔(834)。隆起(810)被布置在芯片的活性表面上，该隆起可通过柱形隆起而获得。蚀孔填充有焊膏(870)，芯片的隆起穿入填充有焊料的蚀孔。

公开(公告)号：CN101347052A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200780000963.X

申请日：2007-04-26

Applicant: 日本亚比欧尼克斯股份有限公司

Inventor： 中谷直人 ,  关本隆司

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0495 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及使至少一方为可挠性印刷配线板的印刷配线板的连接方法。在与另一方的印刷配线板(1)的连接端子(2)在纵长方向分离的多个部位，使一方的印刷配线板(3)的连接端子(4)夹持粘结用树脂(6)而重叠，在粘结用树脂未硬化的状态下，一边施加超声波振动一边加压两印刷配线板，以使连接端子在多个部位进行固相金属间接合。由于固相金属接合(常温接合)所需的时间极短，因此不需等待树脂硬化即可解除加压。可提高连接装置的运转效率，提高产率。

公开(公告)号：CN1790685A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510116278.6

申请日：2005-11-04

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  井场政宏

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/0594 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件100以部件侧端子阵列41通过分立的焊料连接部11而与基板侧焊盘阵列40按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层108、8上，设基板侧开口部8h的底面内径为D，部件侧开口部108h的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。

公开(公告)号：CN109219231A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810700036.9

申请日：2018-06-29

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 佐藤健太 ,  郑希元

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  B60T7/042 ,  B60T8/00 ,  B60T8/17 ,  B60T8/3675 ,  G01D11/245 ,  H01R12/585 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/168

Abstract: 本发明的课题是提供在搭载到电子设备之前也能实施例如写入程序的电性处理或者进行是否正常动作的检查的印刷电路基板。解决方案是本发明的印刷电路基板的特征在于具备：基板主体（54A），在表面和背面的至少一个面搭载有冲程传感器（磁检测元件）（70）；外部连接焊盘（63），设置在与搭载有冲程传感器（70）的背面（54B）相反侧的表面（54F）；以及通孔（60A～60D），贯通基板主体（54A）而形成，并且电连接冲程传感器（70）和外部连接焊盘（63）。外部连接焊盘（63）与多个通孔（60A～60D）分别对应地设置，多个外部连接焊盘（63）电性独立。

公开(公告)号：CN109068480A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810972873.7

申请日：2018-08-24

Applicant: 武汉佰起科技有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明涉及一种柔性板及其装配系统，包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔，主过孔区域和标准焊盘区域分别设置在柔性板体的两端，一对定位孔靠近标准焊盘区域，且一对定位孔沿柔性板体的竖向中心线对称；在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光电器件或者模块的引脚的电气网络一一对应的主过孔；在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应，且符合行业标准规定的标准焊盘。本发明的有益效果是：可有效避免外形尺寸完全对称，而引脚却是偏向一侧的元器件焊接和组装造成的异常，焊盘虽密集，但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况。