公开(公告)号：CN101213464B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200680024045.6

申请日：2006-06-28

Applicant: 泰瑞达公司

Inventor： 阿拉什·贝赫齐 ,  罗亚·亚戈马伊

IPC: G01R31/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  G01R31/2889 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在一个实施例中，提供了一种层叠印刷电路板转换器(100)。在某些实施例中，该转换器包括适合接收管脚(55)的接收板(110)，该接收板包括通过该接收板延伸的镀敷过孔(120)和用于接收管脚的孔(125)。与该接收板层叠的接口板(130)具有通过其延伸以接触导电迹线的深度受控过孔(160)。导电迹线在该接收板与该接口板之间延伸，以将该接收板的镀敷过孔连接于该接口板的深度受控过孔。配置该深度受控过孔，以便可以通过该接口板中的单侧钻孔开口对其进行电镀。某些实施例具有位于连接到该深度受控过孔的该接口板上的焊盘。

公开(公告)号：CN101488495B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810189591.6

申请日：2008-11-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： U·詹森 ,  M·舒尔茨

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/041 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块。一种半导体模块包括具有至少一个半导体开关的至少一个半导体芯片。所述至少一个半导体芯片布置在载体基板上面。至少一个驱动部件驱动所述至少一个半导体开关。所述至少一个驱动部件布置在电路板上面。所述至少一个驱动部件具有用于接收控制信号的至少一个输入。电路板具有在所述至少一个驱动部件和所述至少一个半导体芯片之间的信号路径上的电隔离。

公开(公告)号：CN101658079B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200780052636.9

申请日：2007-10-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 田中宏德 ,  清水敬介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/4913

Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。

公开(公告)号：CN102045967A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片帖附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN1729730B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN03813605.8

申请日：2003-05-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·博格斯 ,  D·萨托 ,  J·敦甘 ,  G·佩克

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开一种电子组件(10)。该电子组件(10)包括下层部分(28)和在下层部分(28)的上表面上形成的第一伸长迹线(32)。该迹线(32)由上层部分(26)覆盖，而穿过上层部分(26)的上表面形成的开口(18)延伸到迹线(32)以使得该迹线(32)的部分暴露。在上层部分(26)上形成第二伸长迹线(20)。定位在穿过上层部分(26)的上表面所形成开口(18)中的第二伸长迹线(20)的部分穿过开口(18)与第一伸长迹线(32)接触，以形成第一迹线(32)与第二迹线(20)之间的电互连(46)。

公开(公告)号：CN1856218B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610057768.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰庆 ,  吴浚禄 ,  金镇哲

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/64 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。

公开(公告)号：CN101695216A

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200910221707.4

申请日：2005-06-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。

公开(公告)号：CN100576979C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200580021022.5

申请日：2005-06-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。

公开(公告)号：CN101488495A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810189591.6

申请日：2008-11-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： U·詹森 ,  M·舒尔茨

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/041 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块。一种半导体模块包括具有至少一个半导体开关的至少一个半导体芯片。所述至少一个半导体芯片布置在载体基板上面。至少一个驱动部件驱动所述至少一个半导体开关。所述至少一个驱动部件布置在电路板上面。所述至少一个驱动部件具有用于接收控制信号的至少一个输入。电路板具有在所述至少一个驱动部件和所述至少一个半导体芯片之间的信号路径上的电隔离。

公开(公告)号：CN101199247A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021236.7

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。