-
公开(公告)号：CN1202697C
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN00133889.7
申请日：2000-11-09
Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: C25D3/38 , C23C18/38 , H05K3/423 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明提供一种操作简单并且高效地进行通孔填充的方法，其特征在于，在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后，使用含有下述成分(A)～(E)的酸性铜镀浴进行电镀：(A)100～300g/L的硫酸铜；(B)30～150g/L的硫酸；(C)10～1000mg/L从聚乙二醇、聚丙二醇、普路罗尼克型表面活性剂等中选择的第一成分(聚合物成分)；(D)0.1～20mg/L从磺烷基磺酸钠、双磺基有机化合物等中选择的第二成分(载体成分)；(E)0.05～10mg/L从聚亚烷基亚胺、1-羟乙基-2-烷基氯化咪唑啉、金胺及其衍生物等中选择的第三成分(均化剂成分)。
-
公开(公告)号：CN1585593A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410056002.9
申请日：1999-02-05
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0129 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种具有充填导电孔构造的多层印刷布线板，利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其中，自导电孔形成用开口部露出的镀敷层的表面形成为基本上平坦，且该表面形成为与位于层间树脂绝缘层内的导体电路的表面基本上高度相同，同时，导体电路的厚度设成不大于导电孔直径的1/2。
-
公开(公告)号：CN1182761C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN01116866.8
申请日：2001-03-06
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1189 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板，它通过减小衬底的整体尺寸和厚度减小了重量。该印刷电路板包括硬衬底(2)和软衬底(3)、(4)、(5)和(6)，硬衬底(2)包括一层芯体材料，芯体材料的至少一侧上承载一个焊接区(23)；软衬底(3)、(4)、(5)和(6)包括芯体材料(33)、(36)，芯体材料(33)、(36)的至少一个表面上突出地形成一个凸起(32)，用于电连接至焊接区(38)。硬衬底(2)和软衬底(3)-(6)由介于其间的粘结剂彼此模压成一体，焊接区和凸起彼此面对。
-
公开(公告)号：CN1536613A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410004057.5
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
-
公开(公告)号：CN1138629C
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN00120132.8
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/2402 , H01L2224/7665 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/002 , H05K3/4617 , H05K3/4635 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种即使安装半导体器件、厚度也不增加的模块。在容器一侧的层叠基板10a的容纳部57内容纳半导体器件47，使半导体器件47的键合焊区42与在容纳部57的底面上露出的凸点16a相接，进行加热、挤压，使容纳部57上的粘接层熔融，将半导体器件粘贴在容器一侧的层叠基板10a上，之后，将盖一侧的层叠基板6b以电气的、机械的方式连接到容器一侧的层叠基板10a上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1474642A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN02148010.9
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
-
公开(公告)号：CN1402608A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02142993.6
申请日：2002-08-07
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/421 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492
Abstract: 本发明提供一种在多层基底上形成通路孔(13)的镀铜法，所述通路孔(13)与多层基底的导电层相互连接，该方法包括在通路孔(13)的内壁上进行化学镀铜；之后在通路孔(13)的内壁上进行电解镀铜，其中电解镀铜包括第一阶段和第二阶段，所述第一阶段是在电流密度等于或小于1.5A/dm2下进行的从而使沉积的铜膜具有1μm或更大的厚度，所述的第二阶段是在电流密度高于第一阶段电流密度的情况下进行的。
-
公开(公告)号：CN1346147A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN01137241.9
申请日：2001-10-03
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 金田丰
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K3/4007 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是制造一种带突起的线路板,能够实现稳定的突起连接,而不需要电镀的前期处理这样的复杂的操作。在具有布线电路1的厚度t1与将要在布线电路1上形成的突起2的厚度t2的合计厚度(t1+t2),并且表面粗糙度为0.2～20μm的金属箔3的突起形成面3a上,形成突起形成用腐蚀掩模7,从突起形成用腐蚀掩模7侧半腐蚀金属箔3,而到达相当于所希望的突起高度t2的深度,由此,能够形成顶端表面的表面粗糙度为0.2～20μm的突起2。
-
公开(公告)号：CN1325262A
公开(公告)日：2001-12-05
申请号：CN01116866.8
申请日：2001-03-06
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1189 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板,它通过减小衬底的整体尺寸和厚度减小了重量。该印刷电路板包括硬衬底2和软衬底3、4、5和6,硬衬底2包括一层芯体材料,芯体材料的至少一侧上承载一个焊接区23;软衬底3、4、5和6包括芯体材料33、36,芯体材料33、36的至少一个表面上突出地形成一个凸起32,用于电连接至焊接区38。硬衬底2和软衬底3－6由介于其间的粘结剂彼此模压成一体,焊接区和凸起彼此面对。
-
公开(公告)号：CN1296375A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN00133889.7
申请日：2000-11-09
Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: C25D3/38 , C23C18/38 , H05K3/423 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明提供一种操作简单并且高效地进行通孔填充的方法,其特征在于,在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后,使用含有下述成分(A)～(E)的酸性铜镀浴进行电镀;(A)100～300g/L的硫酸铜;(B)30～150g/L的硫酸;(C)10～1000mg/L从聚乙二醇、聚丙二醇、普路罗尼克型表面活性剂等中选择的第一成分(聚合物成分);(D)0.1～20mg/L从磺烷基磺酸钠、双磺基有机化合物等中选择的第二成分(载体成分):(E)0.05～10mg/L从聚亚烷基亚胺、1－羟乙基－2－烷基氯化咪唑啉、金胺及其衍生物等中选择的第三成分(均化剂成分)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
3889
records
(took 0.038 seconds)
