DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC UN REFROIDISSEMENT AMÉLIORÉ
    61.
    发明申请
    DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC UN REFROIDISSEMENT AMÉLIORÉ 审中-公开
    包含改进冷却的印刷电路板的电子设备

    公开(公告)号:WO2016188762A1

    公开(公告)日:2016-12-01

    申请号:PCT/EP2016/060693

    申请日:2016-05-12

    Abstract: La présente invention concerne un dispositif électronique (10) comprenant une carte de circuit imprimé (12) portant au moins un composant comprenant au moins un composant de puissance (14) et/ou au moins un conducteur de puissance (18), ladite carte de circuit imprimé comportant une succession en alternance de couches isolantes (22) et conductrices (24), des puits (30, 30') portant un revêtement intérieur conducteur électriquement et thermiquement (32) et traversant l'épaisseur de la carte, et un dispositif de refroidissement (34) de la carte. Selon l'invention, l'intérieur du puits est rempli en outre d'une matière thermiquement conductrice (44) pour réaliser un pont thermique entre le composant et le dispositif de refroidissement (34).

    Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备(10),其包括支撑包括至少一个功率部件(14)和/或至少一个电力导体(18)的至少一个部件的印刷电路板(12),所述印刷电路板包括: 具有绝缘(22)和导电(24)层的交替系列和具有延伸穿过板的厚度的导电和导热内涂层(32)的凹槽(30,30'),以及包括装置 34)用于冷却板。 根据本发明,吸收器的内部还填充有导热材料(44),以便在部件和冷却装置(34)之间提供热桥。

    印刷线路板
    63.
    发明申请
    印刷线路板 审中-公开

    公开(公告)号:WO2015149366A1

    公开(公告)日:2015-10-08

    申请号:PCT/CN2014/074839

    申请日:2014-04-04

    Applicant: 魏晓敏

    Inventor: 魏晓敏

    Abstract: 一种印刷线路板,包括:基板(1),基板(1)上开设有台阶孔(11)及辅助孔(12),台阶孔(11)包括位于台阶面上方的沉头孔部(112)及位于台阶面下方的通孔部(111),辅助孔(12)与台阶孔(11)连通。在台阶孔(11)旁设置有与之连通的辅助孔(12),这样,焊锡可同时填充于辅助孔(12)和台阶孔(11)之中,使得焊锡不易从基板(1)上脱落,保证产品的质量。

    電子装置、実装基板積層体及びそれらの製造方法
    67.
    发明申请
    電子装置、実装基板積層体及びそれらの製造方法 审中-公开
    电子装置,安装板层压体及制造电子装置和安装板层压体的方法

    公开(公告)号:WO2009104599A1

    公开(公告)日:2009-08-27

    申请号:PCT/JP2009/052687

    申请日:2009-02-17

    Abstract:  薄型であり、かつ接続信頼性の高い、LGA型電子素子パッケージを実装した電子装置及びその製造方法を提供する。電子装置は、電子素子パッケージと、電子素子パッケージを実装した実装基板とを備える。電子素子パッケージは、LGA(Land Grid Array)型のLGA電極を備える。実装基板は、内壁を被覆する導電体を有するスルーホールを備える。LGA電極の面積は、LGA電極と対向する側のスルーホールの開口面積より大きい。電子素子パッケージと実装基板とはスルーホールの開口の少なくとも一部がLGA電極と重なるように実装される。LGA電極とスルーホールの導電体とは、スルーホール内に配された導電材によって電気的に接続される。LGA電極のうちスルーホールの開口と重なっていない領域の少なくとも一部は、実装基板と接着剤を介して接合されている。

    Abstract translation: 本发明提供一种电子设备,其是薄型的并且具有高连接可靠性,并且其上安装有LGA型电子设备封装件以及制造该电子设备的方法。 电子设备设置有电子装置封装和安装电子装置封装的安装板。 电子器件封装设有LGA(Land Grid Array)型电极。 安装板设有通孔,其内壁涂有导电构件。 LGA电极的面积大于与LGA电极相反一侧的通孔的开口面积。 电子器件封装安装在安装板上,使得通孔的孔的至少一部分与LGA电极重叠。 LGA电极通过布置在通孔中的导电材料与通孔的导电构件电连接。 LGA电极的不与通孔的孔重叠的区域的至少一部分通过粘合剂材料与安装板接合。

    LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
    68.
    发明申请
    LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
    电路板和方法及其

    公开(公告)号:WO2007039330A1

    公开(公告)日:2007-04-12

    申请号:PCT/EP2006/063907

    申请日:2006-07-05

    CPC classification number: H05K1/0206 H05K3/3484 H05K2201/09572 H05K2203/043

    Abstract: Es wird eine Leiterplatte und ein Verfahren zu deren Herstellung vorgeschlagen, die eine effektive und trotzdem kostengünstige Entwärmung von auf der einen Seite der Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauteilen, deren zu entwärmende Abwärme auf die andere Seite der Leiterplatte abzuleiten ist, unterstützen. Bezüglich der Leiterplatte wird dies dadurch erreicht, dass die Leiterplatte mit Lötzinn gefüllten Durch-kontaktierungen ausgestattet ist, die die zu entwärmende Abwärme von der einen Seite der Leiterplatte auf die andere ableiten. Bezüglich des Verfahrens zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte wird dies dadurch gelöst, dass die für die Entwärmung vorgesehenen Durchkontaktierungen der Leiterplatte mit Lotpaste bedruckt und in einem nachfolgenden Lötprozess mit Lötzinn gefüllt werden.

    Abstract translation: 建议电路板和它们的制备方法中,为了支持有效的,但廉价的散热,其被布置在所述电路板上的电子部件的一侧,这是推导entwärmende废热到电路板的另一侧。 相对于所述电路板,这是这样实现的,该电路板被填充有通过装有接触焊料,对衍生于从印刷电路板的一侧entwärmende废热另一个。 关于用于本是这样实现的要被印刷有焊膏提供了一种用于电路板的散热孔的措施和填充有焊料一个随后的焊接本发明的印刷电路板的制造过程中。

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