公开(公告)号：WO2016188762A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：PCT/EP2016/060693

申请日：2016-05-12

Applicant: IFP ENERGIES NOUVELLES ,  MAVEL S.R.L.

Inventor： DIB, Wissam ,  ABDELLI, Abdenour ,  VIDAL-NAQUET, Fabien ,  FRANCESSETTI, Marco ,  CHIONO, Denny ,  BETTONI, Davide

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0959

Abstract: La présente invention concerne un dispositif électronique (10) comprenant une carte de circuit imprimé (12) portant au moins un composant comprenant au moins un composant de puissance (14) et/ou au moins un conducteur de puissance (18), ladite carte de circuit imprimé comportant une succession en alternance de couches isolantes (22) et conductrices (24), des puits (30, 30') portant un revêtement intérieur conducteur électriquement et thermiquement (32) et traversant l'épaisseur de la carte, et un dispositif de refroidissement (34) de la carte. Selon l'invention, l'intérieur du puits est rempli en outre d'une matière thermiquement conductrice (44) pour réaliser un pont thermique entre le composant et le dispositif de refroidissement (34).

Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备（10），其包括支撑包括至少一个功率部件（14）和/或至少一个电力导体（18）的至少一个部件的印刷电路板（12），所述印刷电路板包括： 具有绝缘（22）和导电（24）层的交替系列和具有延伸穿过板的厚度的导电和导热内涂层（32）的凹槽（30,30'），以及包括装置 34）用于冷却板。 根据本发明，吸收器的内部还填充有导热材料（44），以便在部件和冷却装置（34）之间提供热桥。

公开(公告)号：WO2015175554A2

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/US2015/030410

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： KATKAR, Rajesh ,  UZOH, Cyprian, Emeka

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion of a solder ball's surface is melted when the connection is formed on one structure and/or when the connection is being attached to another structure. In some embodiments, non-solder balls are joined by an intermediate solder ball (140i). A solder connection may be surrounded by a solder locking layer (1210) and may be recessed in a hole (1230) in that layer. Other features are also provided.

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当在一个结构上形成连接时，和/或当 连接正在附加到另一个结构。 在一些实施例中，非焊球通过中间焊球（140i）连接。 焊料连接可以被焊料锁定层（1210）包围，并且可以凹入该层中的孔（1230）中。 还提供其他功能。

公开(公告)号：WO2015149366A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/CN2014/074839

申请日：2014-04-04

Applicant: 魏晓敏

Inventor： 魏晓敏

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09845

Abstract: 一种印刷线路板，包括：基板（1），基板（1）上开设有台阶孔（11）及辅助孔（12），台阶孔（11）包括位于台阶面上方的沉头孔部（112）及位于台阶面下方的通孔部（111），辅助孔（12）与台阶孔（11）连通。在台阶孔（11）旁设置有与之连通的辅助孔（12），这样，焊锡可同时填充于辅助孔（12）和台阶孔（11）之中，使得焊锡不易从基板（1）上脱落，保证产品的质量。

公开(公告)号：WO2008093373A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：PCT/IT2007/000642

申请日：2007-09-17

Applicant: CISEL S.R.L. - CIRCUITI STAMPATI PER APPLICAZIONI ELETTRONICHE ,  FIORETTI, Faustino

Inventor： FIORETTI, Faustino

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: The present patent application relates to a production process of printed circuits on which electronic components without leading wire situated on the opposite side with respect to the circuit printed side are soldered. In particular, the said process provides for drilling the support (10), rolling it with a layer of conductive material (20) on only one (10a) of the two sides (10a and 10b) and making the circuits on the said side (10a).

Abstract translation: 本专利申请涉及印刷电路的制造方法，其上焊接有相对于电路印刷侧位于相对侧上的导线的电子部件。 特别地，所述方法提供了钻孔支撑件（10），仅在两侧（10a和10b）上的一个（10a）上的导电材料层（20）上滚动并使所述侧面上的电路 10A）。

公开(公告)号：WO1993026143A1

公开(公告)日：1993-12-23

申请号：PCT/CH1993000145

申请日：1993-06-09

Applicant: DYCONEX PATENTE AG ,  SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

Inventor： DYCONEX PATENTE AG

IPC: H05K03/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: The initial intention in the semi-finished product of the invention is to provide a functional separation between the requirement for mechanical strength and the previously concomitant requirement, for completing a circuit, in order to bring the pure circuit connection, especially for signals, "closer" to the electrical and technical properties of chips. To do this, the layout miniaturisation is optimised without regard for the mechanical strength of the substrate. Instead of a printed circuit board (MCM), a semi-finished product which can be developed into a printed circuit board is made. The semi-finished product of the invention consists of an extremely thin film (8) with a plurality of extremely small holes (14) made simultaneously by an etching process. The hole diameters can be reduced by almost an order of magnitude (down to 20 mu m), facilitating, for instance, definite sub-100 mu m technology. Such a semi-finished product (19) does not act as a mechanical support but is designed only for signal conduction. The semi-finished product (19) which carries the densely packed wiring pattern, is bonded to a not densely packed power supply plane (22) acting as the service plane and the printed circuit board thus made is finally secured to a mechanical support (20).

公开(公告)号：WO2015175554A3

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：PCT/US2015030410

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORP

Inventor： KATKAR RAJESH ,  UZOH CYPRIAN EMEKA

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/14 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion (510) of a solder ball's (140) surface is melted when the connection is formed on one structure (110) and/or when the connection is being attached to another structure (HOB). The structure (110) may be an integrated circuit, an interposer, a rigid or flexible wiring substrate, a printed circuit board, some other packaging substrate, or an integrated circuit package. In some embodiments, solder balls (140.1, 140.2) are joined by an intermediate solder ball (140i), upon melting of the latter only. Any of the solder balls (140, 140i) may have a non-solder central core (140C) coated by solder shell (140S). Some of the molten or softened solder may be squeezed out, to form a "squeeze-out" region (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). In some embodiments, a solder connection (210) such as discussed above, on a structure (110A), may be surrounded by a dielectric layer (1210), and may be recessed in a hole (1230) in that layer (1210), to help in aligning a post (1240) of a structure (HOB) with the connection (210) during attachment of the structures (110A, HOB). The dielectric layer (1210) may be formed by moulding. The dielectric layer may comprise a number of layers (1210.1, 1210.2), "shaved" (partially removed) to expose the solder connection (210). Alternatively, the recessed solder connections (210) may be formed using a sublimating or vapourisable material (1250), placed on top of the solder (210) before formation of the dielectric layer (1210) or coating solder balls (140); in the latter case, the solder (140C) sinks within the dielectric material (1210) upon removal of the material (1250) and subsequent reflow. The solder connections (210.1, 210.2) may be used for bonding one or more structures (HOB, HOC) (e.g. an integrated circuit die or wafer, a packaging substrate or a package) to a structure (110A) (a wiring substrate) on which a die (HOB) is flip-chip connected. The solder connections (210.1, 210.2) may differ from each other, in particular in height.

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当焊接球（140）表面的一部分（510）形成在 一个结构（110）和/或当连接被附接到另一个结构（HOB）时。 结构（110）可以是集成电路，插入器，刚性或柔性布线基板，印刷电路板，一些其它封装基板或集成电路封装。 在一些实施例中，焊料球（140.1,140.2）仅在熔化时被中间焊球（140i）连接。 任何焊球（140,140i）可以具有由焊料壳（140S）涂覆的非焊料中心芯（140C）。 一些熔融或软化的焊料可能被挤出，以形成“挤出”区域（520,520A，520B，520.1,520.2）。 在一些实施例中，在结构（110A）上的如上所述的焊料连接（210）可被电介质层（1210）包围，并且可以凹入该层（1210）中的孔（1230）中， 以在结构（110A，110B）的附接期间帮助将结构的柱（1240）与连接件（210）对齐。 电介质层（1210）可以通过模塑形成。 介电层可以包括多个层（1210.1,1212.2），“剃光”（部分去除）以暴露焊料连接（210）。 或者，可以在形成电介质层（1210）或涂覆焊球（140）之前使用升华或蒸发的材料（1250）形成凹陷的焊料连接（210），放置在焊料（210）的顶部上。 在后一种情况下，当去除材料（1250）和随后的回流时，焊料（140C）在电介质材料（1210）内下沉。 焊接连接（210.1,210.2）可以用于将一个或多个结构（HOB，HOC）（例如集成电路管芯或晶片，封装衬底或封装）结合到结构（110A）（布线基板）上 一个芯片（HOB）是倒装芯片连接的。 焊接连接（210.1,210.2）可能彼此不同，特别是高度不同。

公开(公告)号：WO2009104599A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：PCT/JP2009/052687

申请日：2009-02-17

Applicant: 日本電気株式会社 ,  西村 望 ,  小勝 俊亘 ,  阿部 勝巳

Inventor： 西村 望 ,  小勝 俊亘 ,  阿部 勝巳

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 　薄型であり、かつ接続信頼性の高い、ＬＧＡ型電子素子パッケージを実装した電子装置及びその製造方法を提供する。電子装置は、電子素子パッケージと、電子素子パッケージを実装した実装基板とを備える。電子素子パッケージは、ＬＧＡ（Land Grid Array）型のＬＧＡ電極を備える。実装基板は、内壁を被覆する導電体を有するスルーホールを備える。ＬＧＡ電極の面積は、ＬＧＡ電極と対向する側のスルーホールの開口面積より大きい。電子素子パッケージと実装基板とはスルーホールの開口の少なくとも一部がＬＧＡ電極と重なるように実装される。ＬＧＡ電極とスルーホールの導電体とは、スルーホール内に配された導電材によって電気的に接続される。ＬＧＡ電極のうちスルーホールの開口と重なっていない領域の少なくとも一部は、実装基板と接着剤を介して接合されている。

Abstract translation: 本发明提供一种电子设备，其是薄型的并且具有高连接可靠性，并且其上安装有LGA型电子设备封装件以及制造该电子设备的方法。 电子设备设置有电子装置封装和安装电子装置封装的安装板。 电子器件封装设有LGA（Land Grid Array）型电极。 安装板设有通孔，其内壁涂有导电构件。 LGA电极的面积大于与LGA电极相反一侧的通孔的开口面积。 电子器件封装安装在安装板上，使得通孔的孔的至少一部分与LGA电极重叠。 LGA电极通过布置在通孔中的导电材料与通孔的导电构件电连接。 LGA电极的不与通孔的孔重叠的区域的至少一部分通过粘合剂材料与安装板接合。

公开(公告)号：WO2007039330A1

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：PCT/EP2006/063907

申请日：2006-07-05

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  BUSCH, Georg ,  ELSHORST, Ralph

Inventor： BUSCH, Georg ,  ELSHORST, Ralph

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/043

Abstract: Es wird eine Leiterplatte und ein Verfahren zu deren Herstellung vorgeschlagen, die eine effektive und trotzdem kostengünstige Entwärmung von auf der einen Seite der Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauteilen, deren zu entwärmende Abwärme auf die andere Seite der Leiterplatte abzuleiten ist, unterstützen. Bezüglich der Leiterplatte wird dies dadurch erreicht, dass die Leiterplatte mit Lötzinn gefüllten Durch-kontaktierungen ausgestattet ist, die die zu entwärmende Abwärme von der einen Seite der Leiterplatte auf die andere ableiten. Bezüglich des Verfahrens zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte wird dies dadurch gelöst, dass die für die Entwärmung vorgesehenen Durchkontaktierungen der Leiterplatte mit Lotpaste bedruckt und in einem nachfolgenden Lötprozess mit Lötzinn gefüllt werden.

Abstract translation: 建议电路板和它们的制备方法中，为了支持有效的，但廉价的散热，其被布置在所述电路板上的电子部件的一侧，这是推导entwärmende废热到电路板的另一侧。 相对于所述电路板，这是这样实现的，该电路板被填充有通过装有接触焊料，对衍生于从印刷电路板的一侧entwärmende废热另一个。 关于用于本是这样实现的要被印刷有焊膏提供了一种用于电路板的散热孔的措施和填充有焊料一个随后的焊接本发明的印刷电路板的制造过程中。

公开(公告)号：WO2006103299A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：PCT/EP2006/061281

申请日：2006-04-03

Applicant: 3D PLUS ,  VAL, Christian

Inventor： VAL, Christian

IPC: H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/116 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un module électronique (100) comprenant un empilement de n boîtiers (10, 10a, 10b) d'épaisseur E prédéterminée, pourvus sur une surface inférieure de billes de connexion (12) d'épaisseur e b prédéterminée reliées à un circuit imprimé (20, 20a, 20b) d'interconnexion du boîtier. Le circuit imprimé est disposé sur la surface inférieure du boîtier au niveau des billes, présente des percements métallisés (23) dans lesquels sont situées les billes (12) et auxquels elles sont connectées, et a une épaisseur e ci inférieure à e b , de manière à obtenir un module d'épaisseur totale ne dépassant pas n (E+ 10% e b ).

Abstract translation: 本发明涉及一种电子模块（100），其包括一堆n个包装（10,10a，10b），其具有预定厚度E，并且在其下表面上设置具有预定厚度E的连接球（12） b'/ SUB>

公开(公告)号：WO2002087296A1

公开(公告)日：2002-10-31

申请号：PCT/JP2002/003526

申请日：2002-04-09

Applicant: 日本電気株式会社 ,  百川 裕希 ,  河野 英一 ,  斉藤 優 ,  田辺 一彦

Inventor： 百川 裕希 ,  河野 英一 ,  斉藤 優 ,  田辺 一彦

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/09 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: A circuit board (1) having a pad (7) and a through hole (2a). When a surface-mount component (6) is mounted on the circuit board (1) by soldering, a lead (5) of the surface-mount component (6) is solder to the pad (7), and an alloy layer composed of a part of elements constituting the solder (8), the pad (7), and the lead (5) is formed at the soldering part of the lead (5) and the pad (7). The through hole (2a) connected to the lead (5) is made of nickel or palladium having a thermal conductivity of 100 W/m•k or less. Since the amount of heat transferred to the soldering part through the through hole (2a) is reduced and therefore the temperature of the soldering part is maintained below the melting point of the alloy layer, the interface of the soldering part is prevented from separating when the back of the circuit board (1) is solder-reflowed after the mounting. Thus the reliability of connection between the lead (5) and the pad (7) is improved.

Abstract translation: 一种具有垫（7）和通孔（2a）的电路板（1）。 当表面安装部件（6）通过焊接安装在电路板（1）上时，表面安装部件（6）的引线（5）与焊盘（7）焊接，并且合金层由 构成焊料（8），焊盘（7）和引线（5）的元件的一部分形成在引线（5）和焊盘（7）的焊接部分。 连接到引线（5）的通孔（2a）由热导率为100W / m·k以下的镍或钯制成。 由于通过通孔（2a）传递到焊接部件的热量减少，因此焊接部件的温度保持在合金层的熔点以下，因此当焊接部件的界面在 电路板（1）的背面在安装后焊接回流。 因此，引线（5）和焊盘（7）之间的连接的可靠性得到改善。