公开(公告)号：CN103098568A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180044424.2

申请日：2011-09-14

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： N·哈斯莱伯纳 ,  M·莱特格布 ,  M·格斯勒 ,  M·莫里恩兹

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H01L2224/2518 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。

公开(公告)号：CN102036463B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201010292483.9

申请日：2010-09-25

Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司

Inventor： 铃木恒夫 ,  罗尔夫·杜珀

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B7/0935 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/058 ,  H05K2203/101 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及多层电路板。该板包括具有第一侧面和第二侧面的平的第一介电层，以及具有第一侧面和第二侧面的平的第二介电层。第二介电层的第一侧面面向第一介电层的第一侧面。在第一介电层的第一侧面上布置了第一导体路径。相应地，在第二介电层的第一侧面上布置了第二导体路径。在第一介电层和第二介电层之间布置了将第一导体路径和第二导通路电连接起来的焊接接合点。第一介电层在焊接接合点的区域中连续地形成。

公开(公告)号：CN1703136B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200510074033.1

申请日：2005-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01R12/61 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第1配线电路基板(1)与第2配线电路基板(2)连接时，将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第1连接端子(13)和第2连接端子(14)配置在一直线上，在第1连接端子(13)和第2连接端子(14)的表面上，设置有连续状横跨的焊锡凸出部(15)。焊锡凸出部(15)不是夹于第1连接端子(13)与第2连接端子(14)相对之间地通过焊锡凸出部(15)将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)进行电气性连接，可通过目视方式从外观对该连接进行确认。

公开(公告)号：CN101610653A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810302160.6

申请日：2008-06-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 戴龙 ,  汪涛

IPC: H05K7/02 ,  H05K5/00 ,  G06F1/18 ,  F16C11/04

CPC classification number: H05K1/147 ,  H04M1/0216 ,  H05K1/148 ,  H05K5/0226 ,  H05K2201/058

Abstract: 一种电子设备，其包括本体、盖体、可转动地连接本体和盖体的枢转机构，电性连接本体和盖体内电子器件的通信单元；枢转机构包括枢接架及枢接于枢接架上的枢转件，通信单元包括第一信号线和第二信号线，第一信号线包括圆弧形第一排线及连接于第一排线的第二排线，第一排线围绕枢转件，第二排线远离第一排线的一端与本体内的电子器件电性连接；第二信号线包括圆弧形第三排线及与第三排线相连的第四排线，第三排线围绕第一排线且与第一排线电性连接，第四排线远离第三排线的一端与盖体内的电子器件电性连接，且当盖体相对本体转动时，第二信号线的第三排线可相对第一信号线的第一排线转动，第二信号线不会弯折。本发明还提供了一种通信单元。

公开(公告)号：CN101536617A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200680056398.4

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木启之

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 一种电路板连接结构和电路板，其中仅平滑且准确地排出彼此相对的连接部之间的各向异性导电粘合剂的多余部分。在电路板连接结构(10)中，第一和第二连接部(13A，14A)以各向异性导电粘合剂置于其间的方式彼此相对并互相连接。连接第一基底的第一布线图案的第一端部(19A)和第一基底的第二布线图案的第一端部(39A)的线(26)以预定角度与平行于第一基底的第一和第二布线图案(19，39)的宽度方向的布置方向相交。

公开(公告)号：CN1703136A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074033.1

申请日：2005-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01R12/61 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第1配线电路基板(1)与第2配线电路基板(2)连接时，将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第1连接端子(13)和第2连接端子(14)配置在一直线上，在第1连接端子(13)和第2连接端子(14)的表面上，设置有连续状横跨的焊锡凸出部(15)。焊锡凸出部(15)不是夹于第1连接端子(13)与第2连接端子(14)相对之间地通过焊锡凸出部(15)将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)进行电气性连接，可通过目视方式从外观对该连接进行确认。

公开(公告)号：WO2019055436A1

公开(公告)日：2019-03-21

申请号：PCT/US2018/050530

申请日：2018-09-11

Applicant: KNOWLES CAZENOVIA, INC.

Inventor： BATES, David

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01P5/16 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01P1/20 ,  H01P3/081 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/22 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1006

Abstract: A microwave or radio frequency (RF) device (300) includes stacked printed circuit boards (102, 152) (PCBs) mounted on a flexible PCB (206) having at least one ground plane and a signal terminal. Each of the stacked PCBs includes through-holes (120) the sidewalls of which are coated with a conductive material. Microwave components (110, 112, 154, 156) are mounted on the flexible PCB within the through-holes, such that signal terminals of the components bond to respective signal terminals of the flexible PCB. A conductive cover (132, 228) is mounted on the PCBs such that the cover is in electrical contact with the ground plane of the flexible PCB through the conductive material, forming shielding cavities around the components. The flexible PCB is folded such that the cover (132) of one PCB faces the cover (228) of the second PCB. The flexible PCB includes striplines or microstrips that carry RF or microwave signals to the signal terminals.

公开(公告)号：WO2014073692A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2013/080477

申请日：2013-11-11

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 新井　英太 ,  三木　敦史 ,  新井　康修 ,  中室　嘉一郎

IPC: C25D1/04 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 　樹脂と良好に接着し、且つ、樹脂越しに観察した際に、優れた視認性を実現する表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。表面処理銅箔と、銅箔に張り合わせ前の下記ΔＢ（ＰＩ）が５０以上６５以下であるポリイミドとを積層して構成した銅張積層板における、ポリイミド越しの表面のＪＩＳ Ｚ８７３０に基づく色差ΔＥ＊ａｂが５０以上となる表面処理銅箔であり、銅箔を、表面処理が行われている表面側から積層させた前記ポリイミド越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察された銅箔が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、銅箔の端部から銅箔がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）が４０以上となる表面処理銅箔。

Abstract translation: 提供了一种表面处理的铜箔，其有利地粘附到树脂上，并且当通过树脂观察时获得优异的可见性，以及使用其的层压体。 在通过层压表面处理的铜箔和聚酰亚胺构成的覆铜层压板中，通过聚酰亚胺为50以上的基于JIS Z8730的表面的色差（＆Dgr; E * ab）的表面处理铜箔 在粘附到铜箔之前具有50至65（含）的Dgr; B（PI），其中通过在垂直于所观察到的方向的方向上测量每个观察点处的亮度而制备的观察点/亮度图 铜箔在从经处理表​​面侧通过层叠聚酰亚胺使用CCD照相机对铜箔进行成像获得的图像中延伸说明了最高平均值（Dgr; B（＆Dgr; B = Bt-Bb） Bt），从铜箔的端部到不具有铜箔的部分的亮度曲线的底部平均值（Bb）为40以上。

公开(公告)号：WO2011006725A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/EP2010/058475

申请日：2010-06-16

Applicant: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG ,  PREUSCHL, Thomas

Inventor： PREUSCHL, Thomas

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  F21S8/00 ,  F21S8/08 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21S8/08 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1002

Abstract: Ein Leuchtmodul (1) weist einen Träger (8, 10) zur Befestigung mindestens einer Halbleiterlichtquelle (5) auf, wobei der Träger (8, 10) eine biegsame Leiterplatte (10) aufweist, die biegsame Leiterplatte (10) mit mindestens einer Basisplatte (8) flächig verbunden ist und der Träger (8, 10) entlang mindestens einer vorbestimmten Biegelinie (3) biegbar ist, und wobei ferner die Basisplatte (8) an der mindestens einen Biegelinie (3) biegbar ist, die Basisplatte (8) an der Biegelinie (3) mindestens einen Freischnitt (9) aufweist und die biegsame Leiterplatte (10) mindestens einen Steg (11) aufweist, welcher einen der mindestens einen Freischnitte (9) überquert. Ein Verfahren dient zum Herstellen eines Leuchtmoduls (1),wobei das Verfahren aufweist:Flächiges Auflaminieren der biegsamen Leiterplatte (10) auf die, insbesondere plane, Basisplatte (8).

Abstract translation: 一种发光模块（1）具有用于安装所述至少一个半导体光源的支撑件（8，10）（5），其特征在于，所述载体（8,10）具有至少一个基板上的柔性印刷电路板（10），所述柔性印刷电路板（10）（ 8）连接在预定的弯曲线（3）是柔性的沿着至少一个平面和所述载体（8,10），并且进一步地，其中所述底板（8）的所述至少一个弯曲线（3）是可弯曲的，所述底板（8）在 弯曲线（3）具有至少一个切口（9）和柔性印刷电路板（10）具有至少一个腹板（11），其穿过所述至少一个切口中的一个（9）。 用于制造发光模块（1），所述方法包括以下步骤：将片材的柔性电路板（10），层压到，特别是平面的，所述基板（8）。

公开(公告)号：WO2010002252A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/NL2009/050389

申请日：2009-07-01

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  DIETZEL, Andreas Heinrich ,  VAN DEN BRAND, Jeroen

Inventor： DIETZEL, Andreas Heinrich ,  VAN DEN BRAND, Jeroen

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/1056

Abstract: According to one aspect, the invention provides a method of providing conductive structures between two foils in a multi-foil system. The system comprises at least two foils, from which at least one foil comprises a terminal. The method comprises the steps of (in any order) providing at least one solid state adhesive layer, patterning adhesive layer with through-holes; filling the through-holes with conductive material, so as to form the conductive structure, connected to the terminal; and bonding the at least two foils. One advantage of the invention is that it may be used in a manufacturing process for multi-foil systems.

Abstract translation: 根据一个方面，本发明提供了一种在多箔系统中在两个箔之间提供导电结构的方法。 该系统包括至少两个箔，至少一个箔包括一个端子。 该方法包括以下步骤（以任何顺序）提供至少一个固态粘合剂层，图案化具有通孔的粘合剂层; 用导电材料填充通孔，以形成连接到端子的导电结构; 以及接合所述至少两个箔。 本发明的一个优点是可以用于多箔系统的制造过程中。