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公开(公告)号：CN102265456A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880132513.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/203 , H01P7/04 , H01P7/08 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718
Abstract: 一种滤波器设置有平面传输线和连接到平面传输线的(两个)一端的组合导通孔结构。该平面传输线和组合导通孔结构布置在同一多层板中。该组合导通孔结构包括两个工作部分。第一工作部分包括信号导通孔的段和围绕信号导通孔的地导通孔的段。第二工作部分包括相同信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段、光滑导电板和波纹导电板。光滑导电板和波纹导电板连接到信号导通孔。第二工作部分包括相同的信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段和波纹导电板。波纹导电板连接到信号导通孔。
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公开(公告)号：CN101553085B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910134285.7
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。
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公开(公告)号：CN101930846A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010105736.7
申请日：2010-01-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01L28/86 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09718 , Y10T29/43
Abstract: 本发明公开一种多层电容器及其制造方法。该电容器元件包括第一电极、第二电极、第三电极、第一介电层以及第二介电层。第一电极与电容器元件的第一电极接点电性耦合。第二电极位于第一电极的下方且与电容器元件的第二电极接点电性耦合。第二电极与第一电极电性绝缘。第三电极位于第一电极以及第二电极的下方，第三电极与第二电极电性绝缘并与第一电极电性耦合。第一介电层位于第一电极与第二电极之间，而且第一介电层具有第一介电常数。第二介电层位于第二电极与第三电极之间，而且第二介电层具有第二介电常数。在一实施例中，第二介电常数比第一介电常数至少大五倍。
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公开(公告)号：CN101917819A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010244871.X
申请日：2006-06-13
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 苅谷隆
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。
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公开(公告)号：CN101866375A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200910301593.4
申请日：2009-04-16
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 萧俊山
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068 , H05K1/116 , H05K3/0005 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09718
Abstract: 一种过孔尺寸分布检查方法，该方法包括如下步骤：从数据库中读取待检查的元件群组及该元件群组中每个元件的过孔尺寸；选择待检查的元件群组对应的标准过孔尺寸；将所读取的每个元件的过孔尺寸与该元件群组对应的标准过孔尺寸进行比较，查看所述过孔尺寸是否合格；在元件分布图上显示过孔尺寸不合格的元件；及生成检查报表，该报表上显示有所有元件过孔的检查结果。另外，本发明还提供一种过孔尺寸分布检查系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101677487A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200910173584.1
申请日：2009-09-17
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种能够提高传输特性的印刷布线基板及其制造方法。包括：信号用过孔(6)；多个GND用过孔(7)，分别形成在以信号用过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙(5)，设置在信号用过孔与GND层(2)之间的区域上；以及信号布线(4)，从信号用过孔经过间隙在预定的GND层之间(例如第1-第3层)延伸。信号布线的上部和下部的间隙的外形按照以下方式形成，即在从信号用过孔引出信号布线的方向上与信号用过孔之间的距离为最小距离。不与信号布线邻接的GND层(2)的间隙的外形按照以下方式形成，即以信号用过孔的轴为中心，在连结各GND用过孔的中心的圆的外周不与各GND用过孔接触。
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公开(公告)号：CN101562950A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910132827.7
申请日：2009-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/242 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718
Abstract: 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。
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公开(公告)号：CN101292393A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038793.X
申请日：2006-10-10
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0222 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2223/6622 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09663 , H05K2201/09718
Abstract: 提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。
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公开(公告)号：CN101291565A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810092944.0
申请日：2008-04-18
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0256 , H05K3/3447 , H05K2201/09363 , H05K2201/09463 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718 , H05K2201/10651 , H05K2203/1446
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其可以确定地防止端子引起的导电图案损坏。所述印刷布线板具有板件、导电图案、通孔和非导电区域。安装在所述印刷布线板上的电阻引出导线插入所述通孔(4)。所述引出导线从所述板件的表面伸出，并弯折成靠近所述表面。所述非导电区域形成扇形形状，从所述通孔的中心向所述引出导线末梢扩大。由于弯折的引出导线布置在所述非导电区域中，所以非导电区域可以防止因引出导线接触导电图案而引起的导电图案损坏。
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公开(公告)号：CN101282614A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200710200391.1
申请日：2007-04-04
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09718
Abstract: 一种具有改良过孔的印刷电路板，包括一板体及设于所述板体上的至少一个过孔，所述过孔镀有一电镀层，所述板体包括一上层、一下层以及设于所述上层、下层之间的一第一金属层，所述板体的上层于所述过孔处设有一上层连接垫及一与所述上层连接垫相连的上层传输线，所述印刷电路板的第一金属层在所述过孔的电镀层周围形成一避开孔，所述避开孔沿所述上层传输线走向形成一第一挖开部。所述印刷电路板可有效的改善传输线在过孔处的阻抗不连续效应。
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