公开(公告)号：CN1906758A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001716.2

申请日：2005-07-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 已有的复合陶瓷基板，由于整个复合陶瓷基板随着母基板的挠曲而挠曲，因此在安装着从动零部件和主动零部件等安装零部件的陶瓷基板情况下，这些安装的零部件不能够随着陶瓷基板的挠曲而挠曲，表面装配零部件的外部连接用端子有可能从陶瓷基板的电极上脱落，有断线的可能。本发明的复合陶瓷基板(10)，具有安装了表面装配零部件(11)的陶瓷基板(12)、将在该陶瓷基板(12)上形成的布线图案(13)与母基板(20)的表面电极加以连接用的外部端子电极(14)、以及由树脂形成为以端面支持该外部端子电极(14)的凸状的脚部(15)，外部端子电极(14)通过设置在脚部(14)内的通路孔导体(15B)与布线图案(13)连接。

公开(公告)号：CN1295770C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN97119572.2

申请日：1997-09-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V·法萨诺 ,  克文·M·普里提曼

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01R12/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R24/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/57 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  Y10T29/49123 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子互连器件及其制造方法和同轴电气焊盘。该器件包括一个同轴连接器，此同轴连接器包括一种电介质材料，电介质材料具有一个中心通孔，以及隔离开的导电的内和外表面。同轴连接器具有第一和第二端部，第一端部用于安装至一个电子封装外壳，第二端部用于以可插方式安装至一个PC板。

公开(公告)号：CN1293790C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN02156334.9

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 元件内置模块包括：电绝缘层(101)，从形成在所述电绝缘层(101)的两个主平面的布线图形(102)以及布线基板(108)的表面上的布线(106)中选择的至少一个导电体，和在所述导电体之间进行连接的通路(103)，在所述电绝缘层(101)的内部埋入从电子元件和半导体中选择的至少一个元件(104)。所述导电体的至少一方由形成于所述布线基板(108)的表面上的布线(106)构成，所述埋入电绝缘层(101)内部的元件(104)在被埋入前被装载在所述布线基板上而成一体化。由此，在内置前可对半导体等元件进行安装检查或特性检查。结果可提高合格率。而且由于布线基板一体化地埋入，可提高强度。

公开(公告)号：CN1251560C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02101799.9

申请日：2002-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具有电绝缘层(101)、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形(102a，102b)、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路(104)以及埋没在电绝缘层(101)内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件(103)，第1内通路(104)的至少一条通路在第1布线图形(102a、102b)的叠层方向上，占据与电子零件(103)占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零(103)的高度低。因为第1内通路(104)的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。

公开(公告)号：CN1668163A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510053704.6

申请日：2005-03-10

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H01R12/00

CPC classification number: H01R43/007 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235

Abstract: 本发明提供一种能够可靠传递高速数字信号的各向异性导电薄板。该各向异性导电薄板，在规定的条件下在厚度方向具有导电性，包括：介电常数小于等于2.28和/或介电损耗小于等于0.025的绝缘矩阵部件；以及在上述规定的条件下在上述厚度方向具有导电性的导电部件；可在表背面间通电的上述导电部件分布在上述矩阵部件间；上述导电部件和上述矩阵部件化学偶联。特别是，上述矩阵部件由具有均质微单元结构体即发泡结构树脂发泡体的树脂材料构成，至少一个上述导电部件可构成为导电弹性体。

公开(公告)号：CN1213479C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN00119921.8

申请日：2000-06-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 小弗朗西斯·J·唐斯 ,  唐纳德·S·法夸尔 ,  伊丽莎白·福斯特 ,  罗伯特·M·雅皮 ,  杰拉尔德·W·琼斯 ,  约翰·S·克雷斯吉 ,  罗伯特·D·塞贝斯塔 ,  戴维·B·斯通 ,  詹姆斯·R·威尔科克斯

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 电子封装件及其制造方法。此封装件包括半导体芯片和多层互连结构。半导体芯片包括其一个表面上的多个接触部件。此多层互连结构适合于将半导体芯片电互连到电路化衬底，且包括由选定材料组成的导热层，从而基本上防止导电元件与半导体芯片之间焊料连接的失效。此电子封装件还包括具有确保多层互连结构在工作过程中足够柔顺的有效模量。烯丙基化的表面层具有能够承受电子封装件热循环操作过程中出现的热应力的性质。

公开(公告)号：CN1201642C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01122124.0

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  越后文雄 ,  中村祯志 ,  仲谷安广 ,  上田洋二 ,  西山东作 ,  越智正三

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B32B17/00

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。

公开(公告)号：CN1575627A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN02821061.1

申请日：2002-10-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 大三·马场 ,  直仁·福家 ,  辰雄·平林

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供配线板用板材及其制造方法，该配线板用板材通过在绝缘层(4)内搭载电气部件(10)，可以增大电气部件的搭载量、实现配线板的小型化的同时，可靠性高，而且可以无须经过烦杂的制造工序而制作配线板。进一步，提供多层板及其制造方法，该方法通过以这样的配线板用板材制作、以一揽子成型进行多层化，在解消多层的各层中的成型时的热经历的不同的同时，可以简化制造工序，同时，可以实现由于导体电路的细微化·高密度化而带来的小型化和可靠性的提高。

公开(公告)号：CN1174664C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN00128989.6

申请日：2000-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边喜夫 ,  安田诚之 ,  三穗野博则 ,  西谷祐司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种高密度多层印刷配线板和用于制造具有高密度配线的多层印刷配线板的方法，并且，所述的配线板易于形成。用于制造多层印刷配线板的方法，所述的配线板通过叠层多个薄层而形成，其包括如下步骤：用于在薄层上形成一个导电孔的步骤，所述薄层包括一个绝缘板，在所述绝缘板的两侧形成有导电薄膜；通过上述导电孔来使得所述薄层的两侧可导电和平整表面的步骤；按需要地印制上述导电薄膜的图样和在所述导电薄膜的需要位置处形成突出件的步骤；用于叠层具有通孔的连结件的步骤，在所述通孔中，插入上述突出件，并且，所述突出件用于上述薄层之间的连结，同时，上述突出件交替地插入上述通孔中；用于对上述经过叠层了的薄层和连结件进行热压模的步骤。

公开(公告)号：CN1539179A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN02815349.9

申请日：2002-08-06

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎

IPC: H01R4/04

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01R4/04 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1189

Abstract: 公开了一种成批式电连接片，使得能形成机械稳定、热稳定和电稳定的多接触点电连接。该成批式电连接片包括具有多个穿孔的耐热片、插入穿孔中的导电块，该导电块具有包括缺口和凸起的一些脊，该凸起伸出穿孔，导电块比耐热片厚，在耐热片的至少一面上施涂有包含可热固化粘合剂的粘合剂层，覆盖着导电块的凸起。