公开(公告)号：CN106028640A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610423669.0

申请日：2016-06-15

Applicant: 杭州升达电子有限公司

Inventor： 肖绍海 ,  邓金甫 ,  林卫权 ,  毛立成

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种银浆贯孔的双层贯孔印刷线路板及其制造工艺，包括上层线路层、下层线路层和沿上下方向贯穿上层线路层和下层线路层的多个贯孔，多个贯孔内填充有银浆，上层线路层和下层线路层通过银浆贯孔工艺实现电性连接，其中，上层线路层、下层线路层和贯孔在实施银浆贯孔工艺之前经过表面改性处理。本发明的表面处理和银浆起到了协同作用，提高了银浆的稳定性，有效地抑制了银离子的迁移。

公开(公告)号：CN105792544A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201511027732.0

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/425 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种多层柔性电路板的制作方法，包括制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层；在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；将两层绝缘胶层分别压合于双面软性基材层的一面上；将两张钢网分别对准绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；对准灌入孔将导电材料灌入连通孔中；将钢网从绝缘胶层上取下；将两层铜箔层分别压合于绝缘胶层上；制作两层铜箔层的线路。本发明提供的多层柔性电路板的制作方法通过在绝缘胶层上开设连通孔，再将导电材料灌入连通孔，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。本发明还提供了一种多层柔性电路板和移动终端。

公开(公告)号：CN105792527A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610213004.7

申请日：2016-04-07

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 敖四超 ,  寻瑞平 ,  张义兵 ,  钟宇玲

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种凹蚀印制电路板的制作方法。本发明通过先在半固化片上钻与通孔一一对应且孔径大于通孔的预设孔，由此提前除去后续需要做凹蚀处理的通孔上对应的玻璃纤维布，在去钻污步骤中只需除去孔中的树脂，解决了难以除去玻璃纤维布的难题，可形成良好的凹蚀及孔壁效果，使内层线路铜可充分的裸露出来，通孔金属化后孔壁镀铜层与内层线路铜之间可形成三维连接，使两者之间的连接更牢固，从而可提高内外层之间电气连接的可靠性。设置预设孔的孔径比通孔的孔径大0.05mm，可充分除去玻璃纤维布的同时又不至于使半固化片损失过多的树脂，降低了半固化片因钻孔损失树脂而对压合造成的影响。

公开(公告)号：CN102970821B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201210317016.6

申请日：2012-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古田彻 ,  二村博文 ,  箕浦恒

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷线路板，包括：芯基板，其包括绝缘性基材并具有贯通孔；第一导电电路，其形成在所述芯基板的第一表面上；第二导电电路，其形成在所述芯基板的第二表面上；以及通孔导体，其包括铜镀膜并形成在所述贯通孔中，使得所述通孔导体连接所述第一导电电路和所述第二导电电路。所述芯基板的绝缘性基材包括增强材料和树脂，所述芯基板的绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且小于或等于23ppm，并且所述芯基板的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为小于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN105393380A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480041028.8

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128

Abstract: 提供一种有机发光元件，根据本发明的一个实施方案，包括：基板，其具有包括阴极、阳极和其间排列的一层或多层有机材料层的发光部件；和位于所述发光部件的外侧的非发光部件；设于所述非发光部件处的两个或更多个的柔性印刷电路板；以及用于所述柔性印刷电路板的相邻端部电连接的焊接部和引线接合部的任一种或多种。

公开(公告)号：CN105392288A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510799951.4

申请日：2015-11-18

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 胡志杨 ,  徐文中 ,  张义兵 ,  闫二涛

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上金属化盲孔的制作方法。本发明通过在蚀刻前先在盲孔上做盖孔图形，用盖孔图形将盲孔盖住，使蚀刻药水无法进入盲孔中，从而可避免盲孔中未覆盖锡层的孔铜被蚀刻掉，以此减少盲孔中出现孔无铜的质量问题。同时，本发明通过控制各工序中的参数，以便更好的在盲孔内镀铜和镀锡，为生产合格的产品提供更好的保障。

公开(公告)号：CN105282969A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510369665.4

申请日：2015-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  高永宽 ,  曹正铉 ,  李在彦 ,  崔在薰 ,  朴正铉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09209

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。

公开(公告)号：CN105228357A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510617700.X

申请日：2015-09-24

Applicant: 广州杰赛科技股份有限公司

Inventor： 陈华东 ,  李金鸿 ,  谢新中 ,  宣光华

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/425 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，该方法包括：对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图；其中，所述阶梯线路图包括薄铜线路图和厚铜线路图；在所述阶梯线路图上压保护膜；在所述薄铜线路图和所述厚铜线路图的边界上对所述保护膜进行激光切膜；褪去所述厚铜线路图表面的保护膜；在所述厚铜线路图上电镀铜层，获得阶梯线路板；对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理。采用本发明实施例，能避免线路被腐蚀，且薄铜线路和厚铜线路交界处平滑而整齐。

公开(公告)号：CN105208778A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510611292.7

申请日：2015-09-23

Applicant: 安捷利电子科技(苏州)有限公司

Inventor： 刘燕

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/425 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其包括下料、激光钻孔、沉铜(黑孔)、首次贴膜、首次曝光、首次显影、图形电镀、剥膜、二次贴膜、二次曝光、二次显影、蚀刻、剥膜、AOI、沉铜和微蚀。所述制作方式按照以下流程实现：下料-首次贴膜-首次曝光-首次显影-蚀刻-激光钻孔-除胶-沉铜-二次贴膜-二次曝光-二次显影-图形电镀-剥膜-微蚀-AOI；其中，所述微蚀指去线路沉铜层。本发明的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式的优点：先制作线路，保证线路良率；在完成孔金属化，避免褶皱；保证线路铜面的平整性，避免贴干膜气泡。

公开(公告)号：CN102906078B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201080066482.0

申请日：2010-04-30

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 安田弘树 ,  君塚亮一 ,  高须辰治 ,  佐藤琢朗 ,  石塚博士 ,  小合康裕 ,  尾山祐斗 ,  外冈优 ,  小坂美纪子 ,  下村彩 ,  清水由美子

IPC: C07D295/08 ,  C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C07D295/08 ,  C07D295/088 ,  C25D3/38 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明的目的在于，提供可向半导体用硅基板、有机材料基板、陶瓷基板等基板填充高深宽比的通孔、穿孔等的镀铜技术。所述技术为叔胺化合物、其季铵化合物以及含有这些化合物的镀铜用添加剂、铜镀浴、镀铜方法，所述叔胺化合物是通过使杂环化合物与具有3个以上缩水甘油醚基的化合物中的缩水甘油醚基的环氧基反应而得的叔胺化合物。