公开(公告)号：CN1960600A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200510101029.X

申请日：2005-11-04

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张海云

IPC: H05K1/18 ,  H03B5/32 ,  H03B5/04

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一印刷电路板，包括一信号层、一位于信号层下方的电源层和一接地层，所述信号层上设有一晶振焊盘、一时钟发生器芯片焊盘以及两个电容焊盘，两条信号线将所述晶振焊盘和所述时钟发生器芯片焊盘连接在一起，所述信号线还将所述晶振焊盘和所述两个电容焊盘连接在一起，所述电源层被一电源分割线分割为具有不同电压两个电源区域，所述电源分割线位于所述晶振焊盘和时钟发生器芯片焊盘的一侧。

公开(公告)号：CN1728917A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510078151.X

申请日：2005-06-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木慎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34 ,  G11B33/00

CPC classification number: G11B33/122 ,  G11B25/043 ,  G11B33/02 ,  H05K1/116 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种接线板和磁盘装置，在接线板主体(1)的一个端部形成一个通孔(2)。绕通孔(2)形成的焊接区(3)呈现具有局部缺口部分的形状，其中，所述局部缺口部分对称形成在接线板主体(1)的一个端部侧以及该端部侧的相对侧上。通过焊料(4)，将一个元件(5)固定到焊接区(3)上。

公开(公告)号：CN1214459C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN01116915.X

申请日：2001-05-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体器件的载体衬底的电极结构，其中半导体封装的电极与主衬底的电极之间的结合部分的强度和可靠性得到改进。作为一个载体衬底(102)的电极、传统上是圆柱形的焊接区(103)在其内部可具有一个同心的半球面空心部分，并且在其圆周部分设置一个凸缘部分，凸缘部分的外径对应于传统的圆柱体的外径。在凸缘部分和邻近凸缘部分的焊接区(103)的壁表面的的部分中设置两个狭口(104)，用于释出空气。在载体衬底(102)中朝向外表面设置一个半球面凹进，并且焊接区(103)固定地与载体衬底(102)相接触，使得焊接区(103)安装在凹进中，并且凸缘部分邻接载体衬底的外表面。

公开(公告)号：CN1561655A

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN02819239.7

申请日：2002-09-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 卡罗琳·麦考密克 ,  达瑞尔·萨托 ,  戴维·博格斯 ,  丽贝卡·杰瑟普 ,  约翰·邓根

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种设备包括基板、所述基板中的一个或多个焊盘202过孔以及所述一个或多个焊盘202过孔中的至少一个中的一个或多个排气孔204。

公开(公告)号：CN1159795C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN00103608.4

申请日：2000-02-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 后川祐之 ,  本田修祥 ,  末政肇

IPC: H01P1/20 ,  H01P7/10

CPC classification number: H01P1/2053 ,  H01P1/2136 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006

Abstract: 在一种天线共享装置中，发送滤波器电气连接在传输终端和天线终端之间，接收滤波器电气连接在接收终端和天线终端之间。在电路基片的谐振器安装表面上形成信号图案和接地电极。在接地电极上，将构成发送滤波器的谐振器焊接在一起，将构成接收滤波器的谐振器焊接在一起。在电路基片的安装表面上，形成发送滤波器接地电极和接收滤波器接地电极。接地电极通过缝隙相互隔离，并相互不连接。

公开(公告)号：CN1429060A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02143159.0

申请日：2002-09-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印制线路板(13)，包括一个具有一个装配表面(13a)的基片(19)，以及至少一个安装在该装配表面(13a)上的垫片(22，23)。该垫片(22，23)具有用于焊接一个电路元件(14)的区域(R)。在该垫片(22，23)的区域(R)中设置至少一个连接部分(28a，43，46，53a，53b)。该连接部分(28a，43，46，53a，53b)电气上和所述垫片(22，23)隔离，并且和一个电气上不同于该垫片(22，23)的电路连接。

公开(公告)号：CN1388538A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02120442.X

申请日：2002-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中山尚树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 高频复合电子元件包括叠片和金属容器。叠片是通过层叠多个未加工的陶瓷片来生产的,而且包括诸如电容或其中的其它电子元件的电路元件。放置在叠片同一侧面的多个接地外部电极通过焊接连接到金属容器的终端。外部电极通过以下工序形成:在作为未加工的陶瓷母片中沿着在上面提供的预先决定的切割线形成多个具有应用于通路孔的导体成分的通路孔;以及沿着切割线切割母片的叠片,由此切割通路孔,使加工通路孔中的导体成分暴露在叠片的侧面之上。

公开(公告)号：CN1382008A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN01122488.6

申请日：2001-07-13

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 松田良成

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T428/24917

Abstract: 铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔,并设置有位于通孔周边的环形空心部分,此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位,从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板,其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。

公开(公告)号：CN1326312A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01117082.4

申请日：2001-04-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 二宫良次

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/161 ,  Y02P70/611

Abstract: 绝缘层(26)形成在接地层(27)上。绝缘层(26)包括用于形成布线层的第一和第二区。形成在第二区上的布线层的阻抗比形成在第一区上的布线层的阻抗要低。信号线图形(21)形成在绝缘层(26)第一区上的布线层上。为了经与信号线图形(21)连接的终端电阻器(22)将电能供给信号线图形(21),电源面(23)形成在绝缘层(26)的第二区上的布线层上。

公开(公告)号：CN1271189A

公开(公告)日：2000-10-25

申请号：CN00106949.7

申请日：2000-04-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 日高青路 ,  太田充昭 ,  阿部真

IPC: H01P3/00 ,  H01P7/00 ,  H01P1/20

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P1/203 ,  H01P1/2039 ,  H01P7/082 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0242 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781

Abstract: 传输线、谐振器、滤波器、双工器及通信设备把由边缘效应引起的功耗减到最小,从而具有极好的损耗减少特性。在介电衬底上形成连续线及从连续线的两侧分出且具有预定长度的多条细线。依据此,基本上不存在各条细线的边缘,可把边缘效应引起的损耗减到最小。