公开(公告)号：CN101820724A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010148337.9

申请日：2007-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 冈部修一 ,  姜明杉 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  朴贞雨 ,  金智恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明公开一种电路板，其包括：绝缘体，包括沟槽，所述沟槽形成在所述绝缘体的表面上；第一电路图案，被形成为掩埋所述沟槽的一部分，从而在所述绝缘体的表面与所述第一电路图案之间形成高度差；以及第二电路图案，形成在所述绝缘体的其中形成有所述沟槽的表面上。

公开(公告)号：CN1910975B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580002927.8

申请日：2005-01-10

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 古斯塔夫·法格瑞尼斯

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/1225 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及一种用于在电路板(22)上提供不同水平高度的电接触材料的方法和装置，其中：将第一丝网(24)设置在电路板上；将电接触材料设置在设置于第一丝网(24)中的孔(26)中，以在板上提供具有接触材料(28)的至少第一组区域，这些区域分别具有第一水平高度的接触材料；将第二丝网(30)设置在板上，该第二丝网具有开口(32)，这些开口与具有经由第一接触材料掩模丝网提供的接触材料(28)的区域对准并相对；以及将电接触材料设置在设置于第二丝网中的孔(34)中，以在板上提供具有接触材料(36)的第二组区域，这些区域分别具有第二水平高度的接触材料。

公开(公告)号：CN1761379B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510092705.1

申请日：2005-08-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1383

Abstract: 本发明揭示一种为了提供能够防止辊道传送中的蛇行现象、而且即使层叠透光性保护膜也能够防止在与感光阻焊剂层之间混入气泡的布线电路基板的制造方法。在长条基材1的表面利用添加法形成导体图形3之后，在长条基材1的背面设置宽度比长条基材1的宽度要窄的窄幅增强片7。然后，在长条基材1的表面形成覆盖导体图形3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂层10的表面层叠透光性保护膜11。然后，隔着透光性保护膜11将感光性阻焊剂层10进行曝光，剥离透光性保护膜11之后，将感光性阻剂层10进行显影，再利用加热使其固化，然后剥离窄幅增强片7，得到柔性布线电路基板。

公开(公告)号：CN101640973A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910130477.0

申请日：2009-04-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 鸟越保辉 ,  室生代美

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/16 ,  H05K3/243 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0369

Abstract: 一种电子设备包括壳体和容纳在该壳体中的柔性印刷线路板(24)。柔性印刷线路板(24)包括薄片状的绝缘层(31)，形成在绝缘层(31)的第一表面上的信号线(41)以及导电的并形成在与第一表面相反的绝缘层的第二表面上的接地层(34)。接地层(34)包括具有网格结构的网格部(43)和填充网格部(43)的网格结构中的单元格的薄膜部(44)。

公开(公告)号：CN101616540A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910163911.5

申请日：2009-06-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  何文逸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0237 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。该配线电路基板中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上隔有间隔地平行形成有配线图案。在配线图案的两侧的第一绝缘层上的区域中形成有第二绝缘层。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在第一和第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。

公开(公告)号：CN101594733A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910118616.8

申请日：2009-02-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 廉晶燮 ,  高东起

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/116 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24322

Abstract: 提供柔性膜和包括该柔性膜的显示器件。所述柔性膜包括绝缘膜，所述绝缘膜包括孔、包围所述孔的内表面、第一表面、以及与第一表面相反的第二表面，所述柔性膜还包括覆盖所述内表面并且覆盖第一和第二表面中的至少一个的金属层。金属层包括第一层和第二层。所述金属层具有围绕所述孔的第一部分和包围所述第一部分的第二部分。所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。

公开(公告)号：CN100531527C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200710073024.X

申请日：2007-01-23

Applicant: 李东明

Inventor： 李东明

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/116 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09736

Abstract: 一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，涉及电路板的导通孔孔壁、焊接位、电路板局部线路加厚镀层或镀不同金属层相关工艺；包括以下步骤：(1)选择导通孔已金属化的覆铜板块或电路板；(2)印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部分局部要加厚的菲林，对位曝光；(4)显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部分局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)进行掩膜镀孔，至所需的厚度；(6)除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位或焊接位或线路部分局部要加厚的覆铜板块或电路板。本技术工艺简单，可极大的节约铜、其他金属及化学药品，环境污染少。

公开(公告)号：CN101471322A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810183741.2

申请日：2008-12-15

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·朱马 ,  I·A·萨拉马 ,  Y·李

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于微电子器件的布线层，包括含有第一沟槽(111，511)的第一区域(110，510)、含有第二沟槽(121，521)的第二区域(120，520)以及所述第一沟槽和第二沟槽中的导电材料(230，530)。所述第一沟槽具有第一深度(115)，第二沟槽具有与第一深度不同的第二深度(125)。

公开(公告)号：CN101467501A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021655.5

申请日：2007-08-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  柳沢裕行

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/1453

Abstract: 本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：绝缘层；包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的2个以上电极，并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面；形成于电阻形成区域上的电阻，所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一部分区域；和外部连接用导体图形，该导体图形形成在所述部件安装面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上，并且由空隙将所述导体图形与所述电阻隔开。如此，本发明可以提供具有高电阻值、电阻值稳定且精度良好的电阻元件以及具有该电阻元件的印制电路板。

公开(公告)号：CN100449738C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510067322.9

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。