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公开(公告)号:KR101697285B1
公开(公告)日:2017-01-17
申请号:KR1020100085685
申请日:2010-09-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: C23C16/4405 , H01J37/32862
Abstract: ESC의외주부에퇴적된 CF 베이스며 Si 및 Al를함유하는숄더퇴적물을효율적으로제거하는챔버내 클리닝방법을제공한다. O가스와 F 함유가스와의혼합가스를 ESC(24)의외주부(24a)를향하여압력 400 ~ 800 mTorr로공급하고, 상기혼합가스로부터생성된플라즈마를 ESC(24)의외주부(24a)에선택적으로조사하고또한, ESC(24)의외주부(24a) 이외의상부표면에마스킹가스로서 O단가스를공급하고, ESC(24)의외주부(24a) 이외의상부표면의 F 래디컬에의한피폭을방지하면서상기외주부(24a)에부착된숄더퇴적물(50)을분해, 제거한다.
Abstract translation: 提供一种能够有效地除去沉积在ESC外周上的含有Si和Al的CF系肩层沉积物的室清洗方法。 在约400mTorr至约800mTorr的压力下,向ESC24的外周边24a供应O 2气体和F气体的混合气体; 从混合气体产生的等离子体照射到ESC24的外周24a上; 作为掩模气体的O 2单体气体除外周边24a供给到ESC24的上表面; 并且附着在外周24a上的肩部沉积物50被分解除去,同时防止除了外周边24a之外的ESC 24的顶面暴露于F基。
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公开(公告)号:KR1020110025142A
公开(公告)日:2011-03-09
申请号:KR1020100085685
申请日:2010-09-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: C23C16/4405 , H01J37/32862 , H01L21/3065 , H01L21/02 , H01L21/0273 , H01L21/205 , H01L21/302 , H01L21/30621 , H01L21/31116 , H01L21/76825 , H01L21/76826
Abstract: PURPOSE: A chamber cleaning method is provided to efficiently remove deposits attached to the outer surface of an electrostatic chuck by selectively radiating plasma generated from mixed gas to the outer surface of the electrostatic chuck. CONSTITUTION: Mixed gas of O2 gas and F containing gas is supplied to an outer surface(24a) of an ESC(24) with 400 to 800 mTorr. Plasma generated from the mixed gas is selectively radiated to the outer surface of the ESC. O2 gas is supplied to the upper surface except for the outer surface of the ESC as masking gas. A shoulder deposit(50) is decomposed and removed from the outer surface while preventing the upper surface except for the outer surface of the ESC from being exposed to F radical.
Abstract translation: 目的:提供一种室内清洁方法,通过从静电卡盘的外表面选择性地辐射从混合气体产生的等离子体,有效地除去附着在静电吸盘外表面的沉积物。 构成:将含有O 2气体和F气体的混合气体供给到具有400至800mTorr的ESC(24)的外表面(24a)。 从混合气体产生的等离子体选择性地辐射到ESC的外表面。 向作为掩蔽气体的ESC的外表面以外的上表面供给氧气。 肩部沉积物(50)从外表面分解除去,同时防止ESC的外表面以外的上表面暴露于F基团。
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公开(公告)号:KR101250717B1
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:KR1020117031569
申请日:2005-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 고시이시아키라 , 스기모토마사루 , 히나타구니히코 , 고바야시노리유키 , 고시미즈치시오 , 오타니류지 , 기비가즈오 , 사이토마사시 , 마츠모토나오키 , 오오야요시노부 , 이와타마나부 , 야노다이스케 , 야마자와요헤이 , 하나오카히데토시 , 하야미도시히로 , 야마자키히로키 , 사토마나부
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/31116 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32532 , H01J2237/3342 , H01L21/31138
Abstract: 본 발명에 따르면, 상부 전극(34) 및 하부 전극(16) 사이에 처리 가스인 플라즈마를 생성하여 웨이퍼(W)에 플라즈마 에칭을 실시하는 플라즈마 에칭 장치로서, 상부 전극(34)에, 그 표면에 대한 적절한 스퍼터 효과를 얻을 수 있는 정도로 그 표면의 자기 바이어스 전압 V
dc 의 절대값이 커지고, 또한 상부 전극(34)에 있어서의 플라즈마 시스의 두께가, 소망하는 축소화 플라즈마가 형성되는 정도로 두껍게 되도록 하는 직류 전압을 인가하는 가변 직류 전원(50)을 더 구비한다.-
公开(公告)号:KR101180125B1
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:KR1020067026949
申请日:2005-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 고시이시아키라 , 스기모토마사루 , 히나타구니히코 , 고바야시노리유키 , 고시미즈치시오 , 오타니류지 , 기비가즈오 , 사이토마사시 , 마츠모토나오키 , 오오야요시노부 , 이와타마나부 , 야노다이스케 , 야마자와요헤이 , 하나오카히데토시 , 하야미도시히로 , 야마자키히로키 , 사토마나부
IPC: H01L21/3205
CPC classification number: H01L21/31116 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32532 , H01J2237/3342 , H01L21/31138
Abstract: 본 발명에 따르면, 상부 전극(34) 및 하부 전극(16) 사이에 처리 가스인 플라즈마를 생성하여 웨이퍼(W)에 플라즈마 에칭을 실시하는 플라즈마 에칭 장치로서, 상부 전극(34)에, 그 표면에 대한 적절한 스퍼터 효과를 얻을 수 있는 정도로 그 표면의 자기 바이어스 전압 V
dc 의 절대값이 커지고, 또한 상부 전극(34)에 있어서의 플라즈마 시스의 두께가, 소망하는 축소화 플라즈마가 형성되는 정도로 두껍게 되도록 하는 직류 전압을 인가하는 가변 직류 전원(50)을 더 구비한다.-
公开(公告)号:KR1020120009514A
公开(公告)日:2012-01-31
申请号:KR1020117031578
申请日:2005-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 고시이시아키라 , 스기모토마사루 , 히나타구니히코 , 고바야시노리유키 , 고시미즈치시오 , 오타니류지 , 기비가즈오 , 사이토마사시 , 마츠모토나오키 , 오오야요시노부 , 이와타마나부 , 야노다이스케 , 야마자와요헤이 , 하나오카히데토시 , 하야미도시히로 , 야마자키히로키 , 사토마나부
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/31116 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32532 , H01J2237/3342 , H01L21/31138
Abstract: 본 발명에 따르면, 상부 전극(34) 및 하부 전극(16) 사이에 처리 가스인 플라즈마를 생성하여 웨이퍼(W)에 플라즈마 에칭을 실시하는 플라즈마 에칭 장치로서, 상부 전극(34)에, 그 표면에 대한 적절한 스퍼터 효과를 얻을 수 있는 정도로 그 표면의 자기 바이어스 전압 V
dc 의 절대값이 커지고, 또한 상부 전극(34)에 있어서의 플라즈마 시스의 두께가, 소망하는 축소화 플라즈마가 형성되는 정도로 두껍게 되도록 하는 직류 전압을 인가하는 가변 직류 전원(50)을 더 구비한다.-
公开(公告)号:KR100971799B1
公开(公告)日:2010-07-22
申请号:KR1020077001691
申请日:2005-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 고시이시아키라 , 스기모토마사루 , 히나타구니히코 , 고바야시노리유키 , 고시미즈치시오 , 오타니류지 , 기비가즈오 , 사이토마사시 , 마츠모토나오키 , 오오야요시노부 , 이와타마나부 , 야노다이스케 , 야마자와요헤이 , 하나오카히데토시 , 하야미도시히로 , 야마자키히로키 , 사토마나부
IPC: H01L21/3065
Abstract: 본 발명에 따르면, 피처리 기판이 수용되고, 진공 배기 가능한 처리 용기와, 처리 용기 내에 대향하여 배치되는 제 1 전극 및 피처리 기판을 지지하는 제 2 전극과, 상기 제 1 전극에 상대적으로 주파수가 높은 제 1 고주파 전력을 인가하는 제 1 고주파 전력 인가 유닛과, 상기 제 2 전극에 상대적으로 주파수가 낮은 제 2 고주파 전력을 인가하는 제 2 고주파 전력 인가 유닛과, 상기 제 1 전극에 직류 전압을 인가하는 직류 전원과, 상기 처리 용기 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급 유닛과, 상기 직류 전원으로부터 상기 제 1 전극으로의 인가 전압, 인가 전류 및 인가 전력 중 어느 하나를 제어하는 제어 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치가 제공된다.
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公开(公告)号:KR100952521B1
公开(公告)日:2010-04-12
申请号:KR1020077001688
申请日:2005-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 고시이시아키라 , 스기모토마사루 , 히나타구니히코 , 고바야시노리유키 , 고시미즈치시오 , 오타니류지 , 기비가즈오 , 사이토마사시 , 마츠모토나오키 , 오오야요시노부 , 이와타마나부 , 야노다이스케 , 야마자와요헤이 , 하나오카히데토시 , 하야미도시히로 , 야마자키히로키 , 사토마나부
IPC: H05H1/18
CPC classification number: H01L21/31116 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32532 , H01J2237/3342 , H01L21/31138
Abstract: 본 발명에 따르면, 피처리 기판이 수용되고, 진공 배기 가능한 처리 용기와, 처리 용기 내에 대향하여 배치되는 제 1 전극 및 피처리 기판을 지지하는 제 2 전극과, 상기 제 2 전극에 상대적으로 주파수가 높은 제 1 고주파 전력을 인가하는 제 1 고주파 전력 인가 유닛과, 상기 제 2 전극에 상대적으로 주파수가 낮은 제 2 고주파 전력을 인가하는 제 2 고주파 전력 인가 유닛과, 상기 제 1 전극에 직류 전압을 인가하는 직류 전원과, 상기 처리 용기 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치가 제공된다.
Abstract translation: 根据本发明,要处理的衬底被接收并用于支撑第一电极和目标基板的第二电极被布置成面对在真空排气的处理容器,该处理容器中,在相对于该频率到第二电极是 第二高频电力施加单元,用于向第二电极施加具有相对较低频率的第二高频电力;以及第二高频电力施加单元,用于向第一电极施加直流电压 以及处理气体供应单元,用于将处理气体供应到处理容器中。
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公开(公告)号:KR101247857B1
公开(公告)日:2013-03-26
申请号:KR1020117031575
申请日:2005-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 고시이시아키라 , 스기모토마사루 , 히나타구니히코 , 고바야시노리유키 , 고시미즈치시오 , 오타니류지 , 기비가즈오 , 사이토마사시 , 마츠모토나오키 , 오오야요시노부 , 이와타마나부 , 야노다이스케 , 야마자와요헤이 , 하나오카히데토시 , 하야미도시히로 , 야마자키히로키 , 사토마나부
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/31116 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32532 , H01J2237/3342 , H01L21/31138
Abstract: 본 발명에 따르면, 상부 전극(34) 및 하부 전극(16) 사이에 처리 가스인 플라즈마를 생성하여 웨이퍼(W)에 플라즈마 에칭을 실시하는 플라즈마 에칭 장치로서, 상부 전극(34)에, 그 표면에 대한 적절한 스퍼터 효과를 얻을 수 있는 정도로 그 표면의 자기 바이어스 전압 V
dc 의 절대값이 커지고, 또한 상부 전극(34)에 있어서의 플라즈마 시스의 두께가, 소망하는 축소화 플라즈마가 형성되는 정도로 두껍게 되도록 하는 직류 전압을 인가하는 가변 직류 전원(50)을 더 구비한다.-
公开(公告)号:KR1020120074210A
公开(公告)日:2012-07-05
申请号:KR1020110134098
申请日:2011-12-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 하나오카히데토시
IPC: H01L21/3065 , H01L21/205 , H05H1/30
CPC classification number: H01J37/32082 , H01J37/32532 , H01J37/32568 , H01J37/32623 , H01J2237/334
Abstract: PURPOSE: A plasma processing apparatus is provided to effectively perform a uniform process by modifying imbalance due to an installation state of a ground member for a DC voltage. CONSTITUTION: A processing chamber(11) includes a processing space(PS). A lower electrode(12) is installed in the processing chamber. An upper electrode(36) faces the lower electrode in the chamber. An electrostatic chuck(27) including an electrode plate(26) is installed in dielectric which is in an upper side of the lower electrode. A DC power(28) for the electrostatic chuck is electrically connected with the electrode plate of the electrostatic chuck.
Abstract translation: 目的:提供一种等离子体处理装置,通过修改由直流电压的接地部件的安装状态引起的不平衡,有效地执行均匀的处理。 构成:处理室(11)包括处理空间(PS)。 下部电极(12)安装在处理室中。 上电极(36)面对腔室中的下电极。 包括电极板(26)的静电卡盘(27)安装在位于下电极的上侧的电介质中。 用于静电卡盘的DC电力(28)与静电卡盘的电极板电连接。
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公开(公告)号:KR1020120009516A
公开(公告)日:2012-01-31
申请号:KR1020117031587
申请日:2005-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 고시이시아키라 , 스기모토마사루 , 히나타구니히코 , 고바야시노리유키 , 고시미즈치시오 , 오타니류지 , 기비가즈오 , 사이토마사시 , 마츠모토나오키 , 오오야요시노부 , 이와타마나부 , 야노다이스케 , 야마자와요헤이 , 하나오카히데토시 , 하야미도시히로 , 야마자키히로키 , 사토마나부
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/31116 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32532 , H01J2237/3342 , H01L21/31138
Abstract: 본 발명에 따르면, 상부 전극(34) 및 하부 전극(16) 사이에 처리 가스인 플라즈마를 생성하여 웨이퍼(W)에 플라즈마 에칭을 실시하는 플라즈마 에칭 장치로서, 상부 전극(34)에, 그 표면에 대한 적절한 스퍼터 효과를 얻을 수 있는 정도로 그 표면의 자기 바이어스 전압 V
dc 의 절대값이 커지고, 또한 상부 전극(34)에 있어서의 플라즈마 시스의 두께가, 소망하는 축소화 플라즈마가 형성되는 정도로 두껍게 되도록 하는 직류 전압을 인가하는 가변 직류 전원(50)을 더 구비한다.
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