Abstract:
A topcoat material for applying on top of a photoresist material is disclosed. The topcoat material comprises at least one solvent and a polymer which has a dissolution rate of at least 3000 A/second in aqueous alkaline developer. The polymer contains a hexafluoroalcohol monomer unit comprising one of the following two structures: (I) wherein n is an integer. The topcoat material may be used in lithography processes, wherein the topcoat material is applied on a photoresist layer. The topcoat material is 10 preferably insoluble in water, and is therefore particularly useful in immersion lithography techniques using water as the imaging medium.
Abstract:
A composition of matter and a structure fabricated using the composition. The composition comprising; a resin; polymeric nano-particles dispersed in the resin, each of the polymeric nano-particle comprising a multi-arm core polymer and pendent polymers attached to the multi-arm core polymer, the multi-arm core polymer immiscible with the resin and the pendent polymers miscible with the resin; and a solvent, the solvent volatile at a first temperature, the resin cross-linkable at a second temperature, the polymeric nano-particle decomposable at a third temperature, the third temperature higher than the second temperature, the second temperature higher than the first temperature, wherein a thickness of a layer of the composition shrinks by less than about 3.5% between heating the layer from the second temperature to the third temperature.
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positive type photoresist with improved robustness. SOLUTION: Photoresist composition includes a blend of at least one fully protected calix [4]resorcinarene and at least one unprotected calix [4]resorcinarene, wherein the fully protected calix [4]resorcinarene has a phenol group protected with an acid labile protective group, a photoacid generator, and a solvent. The blend and the photoacid generator are soluble in the solvent. Also disclosed are processes for generating a resist image on a substrate using the photoresist composition. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photoresist topcoat extremely suitable for photolithography and a liquid immersion photolithographic system. SOLUTION: The topcoat consists of a composition including functionalized polyhedral oligomeric silsesquioxane derivatives of formulae T m R3 , wherein m is equal to 8, 10 or 12 and Q n M n R1, R2, R3 , (wherein n is equal to 8, 10, 12). The functional groups preferably include aqueous base soluble moieties. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
Abstract:
A topcoat material for applying on top of a photoresist material is disclosed. The topcoat material comprises at least one solvent and a polymer which has a dissolution rate of at least 3000 A/second in aqueous alkaline developer. The polymer contains a hexafluoroalcohol monomer unit comprising one of the following two structures: (I) wherein n is an integer. The topcoat material may be used in lithography processes, wherein the topcoat material is applied on a photoresist layer. The topcoat material is 10 preferably insoluble in water, and is therefore particularly useful in immersion lithography techniques using water as the imaging medium.
Abstract:
A method of forming a layered structure comprising a domain pattern of a self-assembled material comprises: disposing on a substrate a photoresist layer comprising a non-crosslinking photoresist; optionally baking the photoresist layer; pattern- wise exposing the photoresist layer to first radiation; optionally baking the exposed photoresist layer; and developing the exposed photoresist layer with a non-alkaline developer to form a negative-tone patterned photoresist layer comprising non-crosslinked developed photoresist; wherein the developed photoresist is not soluble in a given organic solvent suitable for casting a given material capable of self-assembly, and the developed photoresist is soluble in an aqueous alkaline developer and/or a second organic solvent. A solution comprising the given material capable of self-assembly dissolved in the given organic solvent is casted on the patterned photoresist layer, and the given organic solvent is removed. The casted given material is allowed to self-assemble while optionally heating and/or annealing the casted given material, thereby forming the layered structure comprising the domain pattern of the self-assembled given material.
Abstract:
Es wird eine Negativresistzusammensetzung bereitgestellt, welche einen freien Photosäuregenerator und ein multifunktionelles Polymer enthält, welches kovalent an eine Photosäure-Erzeugungseinheit gebunden ist, wobei die Zusammensetzung im Wesentlichen frei von Vernetzungsmitteln ist. Es werden auch multifunktionelle Polymere bereitgestellt, welche in Verbindung mit der Resistzusammensetzung von Nutzen sind, sowie ein Verfahren zum Erzeugen eines Resistbildes auf einem Substrat unter Verwendung der Zusammensetzungen und Polymere der vorliegenden Erfindung.
Abstract:
Es werden Zusammensetzungen nach der Formel (3) offenbart: [C']k[Ta(O2)x(L')y](3),wobei x eine Ganzzahl von 1 bis 4 ist, y eine Ganzzahl von 1 bis 4 ist, Ta(O2)x(L')y eine Ladung von 0 bis –3 aufweist, C ein Gegenion mit einer Ladung von +1 bis +3 ist, k eine Ganzzahl von 0 bis 3 ist, L' ein oxidativ stabiler organischer Ligand mit einer Ladung von 0 bis –4 ist, und L' eine elektronenabgebende Funktionsgruppe aufweist, die aus der Gruppe gewählt ist, die aus Carboxylaten, Alkoxiden, Aminen, Aminoxiden, Phosphinen, Phosphinoxiden, Arsinoxiden und Kombinationen daraus besteht. Die Zusammensetzungen finden als hoch auflösende Fotolacke Anwendung.
Abstract:
Ein Verfahren zum Bilden einer Schichtstruktur, die eine Struktur von Bereichen eines selbstorganisierten Materials umfasst, umfasst folgende Schritte: Aufbringen einer Fotolackschicht, die einen nicht vernetzenden Fotolack umfasst, auf ein Substrat; wahlweise Aushärten der Fotolackschicht; Belichten einzelner Strukturbereiche der Fotolackschicht mit einer ersten Strahlung; wahlweise Aushärten der belichteten Fotolackschicht; und Entwickeln der belichteten Fotolackschicht mit einem nicht alkalischen Entwickler, um eine strukturierte Negativ-Fotolackschicht zu bilden, die unvernetzten entwickelten Fotolack umfasst; wobei der entwickelte Fotolack in einem bestimmten organischen Lösemittel unlöslich ist, das zum Gießen eines bestimmten Materials geeignet ist, welches zur Selbstorganisation in der Lage ist, und wobei der entwickelte Fotolack in einem wässrigen alkalischen Entwickler und/oder in einem zweiten organischen Lösemittel löslich ist. Eine Lösung, die das bestimmte Material umfasst, welches zur Selbstorganisation in der Lage und in dem bestimmten organischen Lösemittel gelöst ist, wird auf die strukturierte Fotolackschicht gegossen und das bestimmte organische Lösemittel wird entfernt. Dem gegossenen bestimmten Material wird die Möglichkeit zur Selbstorganisation gegeben, während das gegossene bestimmte Material wahlweise erwärmt und/oder getempert wird, wodurch die Schichereichen des selbstorganisierten bestimmten Materials umfasst.