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公开(公告)号：CN101940075A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104135.X
申请日：2009-03-06
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 中滨裕喜
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H05K3/303 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2224/0401
Abstract: 一种在搭载IC芯片时电路不会短路的配线基板。该配线基板(2)包括：基板(4)；配线层(5～8)，其在基板(4)的表面上形成，具有规定的配线图案；连接端子(9～12)，其在配线层(5～8)的一部分形成，与集成电路芯片(IC芯片)(3)的突块(18～21)进行电连接；安装区域(14)，其设置在基板(4)表面，其上安装集成电路芯片(3)；以及绝缘层(13)，其在基板(4)的表面上形成，将安装区域(14)的周围包围，对配线层(5～8)进行保护。并且，绝缘层(13)的一部分配置在安装区域(14)的内侧，绝缘层(13)的厚度大于集成电路芯片(3)的突块(18～21)的厚度。
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公开(公告)号：CN102084410B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980126333.6
申请日：2009-05-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452
Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102460668B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201080025871.9
申请日：2010-02-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13013 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/13099 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。
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公开(公告)号：CN102460668A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080025871.9
申请日：2010-02-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13013 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/13099 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。
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公开(公告)号：CN102084410A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980126333.6
申请日：2009-05-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/13357 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452
Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。
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公开(公告)号：CN101401496B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200780008806.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G02F1/13452 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K1/189 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种能够抑制边缘短路的发生，并且能够高密度地配置配线的电路基板、电子电路装置和显示装置。本发明的电路基板，包括具有安装半导体集成电路的第一主面和第二主面的基板，在所述第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第一配线，在所述第二主面上形成有第二配线，所述电路基板的特征在于：所述第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地配置有多条，所述电路基板在与设置有隆起焊盘连接端子的区域重叠的第二主面内的区域中具备配线部。
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公开(公告)号：CN101401496A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008806.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G02F1/13452 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K1/189 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种能够抑制边缘短路的发生，并且能够高密度地配置配线的电路基板、电子电路装置和显示装置。本发明的电路基板，包括具有安装半导体集成电路的第一主面和第二主面的基板，在所述第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第一配线，在所述第二主面上形成有第二配线，所述电路基板的特征在于：所述第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地配置有多条，所述电路基板在与设置有隆起焊盘连接端子的区域重叠的第二主面内的区域中具备配线部。
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