公开(公告)号：CN1996586A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610149244.1

申请日：2006-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行 ,  迫田英树

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明公开了半导体元件安装用衬底、半导体装置及电子设备。目的在于：提供即使受到热循环等热冲击，也不产生IC芯片的脱离，可防止发生引线和布线等的断线的半导体元件安装用衬底、和使用了该半导体元件安装用衬底的半导体装置及电子设备。半导体元件安装用衬底(10)为用以安装IC芯片(21)、(22)的衬底，包括衬底本体(11)。衬底本体(11)具有安装面(11a)，在安装面(11a)的中央部分设置有半导体元件安装用图案(12)。在比半导体元件安装用图案(12)靠外侧的位置设置有各自贯穿衬底厚度方向的贯穿导体部(14)、(14)、…。在各贯穿导体部(14)连接有第一端子部(13)及第二端子部(15)，各第一端子部(13)朝着安装面(11a)的周边延伸，与IC芯片(21)、(22)电连接。各第二端子部(15)设置在与安装面(11a)相反一侧的面。

公开(公告)号：CN101009270A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610141644.8

申请日：2006-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频特性不因焊料连接等的安装而受损，也一并具有高可靠性的半导体装置、及搭载有安装了该半导体装置的安装电路衬底的电子设备。半导体装置具备：上部电极(13)及外部端子(14)，其突出在半导体装置用衬底(5)的两方的表面上并由贯通电极(29)连接；第一绝缘膜(26)，其除了不覆盖上部电极之外，至少覆盖金属图案(6)；第二绝缘膜(27)，其除了不覆盖外部端子之外，至少覆盖金属图案(15)；半导体元件(35)，其与上部电极连接，并配置在半导体装置用衬底上，外部端子的焊料连接面(30)配置成比第二绝缘膜的表面高，半导体元件配置在第一绝缘膜上，并与上部电极一同由塑模树脂(28)覆盖。

公开(公告)号：CN102347424A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110211522.2

申请日：2011-07-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊东健一 ,  大中原繁寿 ,  田村佳和 ,  富士原洁

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/047 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置、引线架集合体及其制造方法，其在引线架的单面密封的情况下也能够同时实现组装工序中的可靠的保持和组装工序后的容易的分离。半导体装置具备引线架(101)、保持在引线架(101)上的半导体元件(103)、以围绕半导体元件(103)的方式形成在引线架(101)上且覆盖引线架(101)的侧面并使引线架(101)的下表面露出的框体(105)。框体(105)在其侧面具有至少一个凹部(105a)。凹部(105a)的顶部的位置为与引线架(101)的上表面相等或比其低的位置，其底部的位置为比引线架(101)的下表面高的位置。

公开(公告)号：CN103650179A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033297.0

申请日：2012-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊东健一 ,  井手义行 ,  薄窪秀昭 ,  中津浩二 ,  内田贵史

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L24/97 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置具备：基板(101)；发光元件(102)，其保持在基板(101)之上，与光出射面(121)相反一侧的面位于基板(101)一侧；第一树脂密封体(104)，其以光出射面(121)的至少一部分露出的方式覆盖发光元件(102)；以及，第二树脂密封体(105)，其接着第一树脂密封体(104)以及光出射面(121)之上而形成。第一树脂密封体(104)含有反光材料，第二树脂密封体(105)将发光元件(102)放射的第一光的一部分转换为波长相异的第二光，并且将第一光及第二光混合。

公开(公告)号：CN102347435A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110203628.8

申请日：2011-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大中原繁寿 ,  伊东健一 ,  青柳彻 ,  长谷川悠

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，即使发生保护树脂的泄漏也可实现不易发生安装不良。半导体装置具备：引线框(101)；搭载于引线框(101)上的第一半导体元件(103)；在引线框(101)上按照包围第一半导体元件(103)的方式形成的框体(105)；以及对被框体(105)包围的区域所填充的保护树脂(107)。引线框(101)具有向框体(105)的外侧突出的外部端子(115)。外部端子(115)具有：在从框体(105)突出的端部按照从外部端子(115)的上表面立起的方式形成的障壁部(119)。

公开(公告)号：CN1665023A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052999.5

申请日：2005-03-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  藤本博昭 ,  佐原隆一 ,  伊东健一

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16257 ,  H01L2224/16258 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19104 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供一种引线框架，该引线框架包括：设置在平面上的多个第一外部端子部分5；由各自第一外部端子部分的背表面形成的并被设置成以便于包围在内部引线部分之内的区域的内部引线部分6；和由位于各自内部引线部分之外的凸面部分的最高表面形成的第二外部端子部分7；经由凸点3倒装键合到所述内部引线部分的半导体元件2；以及密封半导体元件和所述内部引线部分周围的密封树脂4。在密封树脂的下表面区域中，沿着该区域的外围设置第一外部端子部分，而将第二外部端子部分暴露在密封树脂的上表面上。按照栅格图形在第一外部端子部分之内的区域中设置多个用于电连接的端子8，并将其暴露在密封树脂的下表面上。可以合并多个半导体元件或线圈与电阻器，并且可以叠置另外的半导体器件。