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公开(公告)号：CN104421802A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410406294.8
申请日：2014-08-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S8/12 , F21V13/00 , F21W101/10 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/504 , C09K11/62 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7736 , C09K11/7774 , C09K11/7794 , F21S41/14 , F21S41/16 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01S5/005 , H01S5/34333 , F21S41/173 , F21S41/141 , F21S41/18 , F21S41/60 , F21W2102/00 , F21W2107/10
Abstract: 本发明的课题是使使用半导体发光元件的光源装置的发光效率提高，所述半导体发光元件发出具有高能量密度的光。一种光源装置，其包含半导体发光元件和波长变换部件，所述波长变换部件对从所述半导体发光元件发出的光进行波长变换，所述半导体发光元件的发光峰波长为380nm以上420nm以下，从该半导体发光元件发出的光的光能量密度为0.2kW/cm2以上，所述波长变换部件包含选自(Sr1-x，Bax)3MgSi2O8:Eu2+荧光体、(Y1-y，Gdy)3(Al1-z，Gaz)5O12:Ce3+荧光体、和Eu3+激活荧光体中的至少1种，其中0≤x≤1、0≤y＜1、0≤z＜1。
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公开(公告)号：CN104053748A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005296.X
申请日：2013-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09K11/59 , F21V9/08 , G02F1/13357 , H01L33/50
CPC classification number: F21K9/56 , C09K11/592 , C09K11/7729 , C09K11/7731 , C09K11/7734 , C09K11/7774 , C09K11/7789 , F21K9/64 , F21S41/00 , F21S41/13 , F21S41/14 , F21S41/141 , F21S41/16 , F21S41/285 , F21S41/30 , F21S41/321 , F21V9/08 , G02B6/00 , G02F1/133609 , G02F1/133615 , G02F2001/133614 , G03B17/00 , G03B19/00 , H01L33/502 , H01L33/504 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光的量子效率高的(Ba1-z，Srz)3MgSi2O8：Eu2+型荧光体。具体而言，本发明提供一种荧光体，其包括(Ba1-z，Srz)3MgSi2O8型晶体(O≤z＜1)和(Ba1-z，Srz)MgSiO4型晶体作为基质晶体，并且含有Eu2+作为发光中心而发蓝色光。
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公开(公告)号：CN104106150A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201280069360.6
申请日：2012-07-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C09K11/7776 , C09K11/7774 , C09K2211/181 , C09K2211/182 , C09K2211/183 , C09K2211/186 , C09K2211/188 , H01L33/32 , H01L33/502 , H01L33/504 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , Y02B20/181 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种高效率的发光装置。另外，在构成将蓝色LED与荧光体层组合而成的白色系发光装置的情况下，还提供高效率且白色发光的色温度的不均小的发光装置。其具备放出规定波长的光的荧光体层，在上述荧光体层中包含通式aYO3/2·(3-a)CeO3/2·bAlO3/2·cGaO3/2·fWO3(2.80≤a≤2.99、3.00≤b≤5.00、0≤c≤2.00、0.003≤f≤0.020、且4.00≤b+c≤5.00)所表示的荧光体、及通式aYO3/2·(3-a)CeO3/2·bAlO3/2·cGaO3/2·gK2WO4(2.80≤a≤2.99、3.00≤b≤5.00、0≤c≤2.00、0.003≤g≤0.015、且4.00≤b+c≤5.00)所表示的荧光体中的至少任一者。
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公开(公告)号：CN1095174C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN96106663.6
申请日：1996-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明揭示片状电子零件及其制造方法。在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。
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公开(公告)号：CN107304984B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201710136182.9
申请日：2017-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21K9/64 , C09K11/80 , C09K11/73 , C09K11/59 , F21Y115/10 , F21Y115/30
Abstract: 本申请提供能提高发光效率或调整发光色的波长转换部件。波长转换部件具备基板及具有与该基板接触的第一面和位于与该第一面相反侧的第二面的波长转换层。所述波长转换层包含放射波长比激发光长的荧光的第一荧光体材料和放射波长比所述激发光长的荧光且导热系数比该第一荧光体材料高的第二荧光体材料。另外，所述波长转换层包含具有所述第二面的第二部分和具有所述第一面且比该第二部分更靠近所述基板侧的第一部分。所述第一部分与所述第二部分直接接触。所述第一部分与所述第二部分的厚度相等。所述第一部分中的所述第一荧光体材料相对于所述第二荧光体材料的体积比率比所述第二部分中的所述第一荧光体材料相对于所述第二荧光体材料的体积比率小。
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公开(公告)号：CN103347983B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201280003319.9
申请日：2012-07-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09K11/80
CPC classification number: C09K11/7722 , C09K11/7716 , C09K11/7776
Abstract: 本发明的目的在于提供一种亮度高的荧光体，而且提供一种小粒径化造成的亮度下降较少的荧光体。第1荧光体用通式aYO3/2·（3－a）CeO3/2·bAlO3/2·cGaO3/2·fWO3（2.80≤a≤2.99、3.00≤b≤5.00、0≤c≤2.00、0.003≤f≤0.020，其中4.00≤b＋c≤5.00）表示。第2荧光体用通式aYO3/2·（3－a）CeO3/2·bAlO3/2·cGaO3/2·gK2WO4（2.80≤a≤2.99、3.00≤b≤5.00、0≤c≤2.00、0.003≤g≤0.015，其中4.00≤b＋c≤5.00）表示。
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公开(公告)号：CN101268524A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680033809.8
申请日：2006-08-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/142
CPC classification number: H01C1/148 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/283
Abstract: 本发明提供一种片状电子部件，其具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1111574C
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN99106371.6
申请日：1999-05-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10S428/901
Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术，而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm，其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂，该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基，同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且，环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。其方法是用由铜等金属粒子103、以环氧树脂为主要成分的树脂，根据需要而加入的固化剂、分散剂而组成的、低粘度、低挥发量的填充胶，填充到开有孔的预成型料101中，再与两侧的102铜箔一起加热加压后就制得双面的完成了小孔电连接的印刷电路板104。
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公开(公告)号：CN1236798A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN99106371.6
申请日：1999-05-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10S428/901
Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术,而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm,其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂,该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基,同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且,环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。
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公开(公告)号：CN1185231A
公开(公告)日：1998-06-17
申请号：CN96194158.8
申请日：1996-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/11 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12033 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体单元的封装体,包括:具有电极焊盘的半导体单元、具有端子电极的衬底、设在电极焊盘的一部分上的隆起电极、具有韧性的导电粘着层、使粘度为100Pa·s以下且触变指数为1.1以下的混合物硬化而构成的封装层。作为混合物,使用例如以包含聚环氧丙烷、酸酐及流变改性剂的树脂粘合剂和填充材料为主要成分的物质,而作为流变改性剂使用具有阻碍酸酐中的游离酸和填充材料的表面上的极性基之间的相互作用的功能的物质。
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