公开(公告)号：CN101730378A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910204161.1

申请日：2009-10-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/186 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。

公开(公告)号：CN101366325A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200780001864.3

申请日：2007-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉永诚一 ,  和田义之 ,  境忠彦

IPC: H05K3/30 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/23971 ,  Y10T428/31525

Abstract: 本发明旨在提供一种能够组合可修复性和冲击抗性的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内，该多个焊料球被熔化以结合该电子部件和该基板，在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长的树脂填充在该电子部件和该基板之间的间隙且对应于该电子部件安装结构的至少四个角部的部分用于增强。由于增强面积小，诸如树脂容易除去和基板再使用的可修复性出色，树脂本身可以针对冲击而膨胀，从而起到增强结合而不断裂的作用，且冲击抗性也是出色的。

公开(公告)号：CN101005917A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580028471.2

申请日：2005-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦 ,  吉永诚一

IPC: B23K35/36 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/02

CPC classification number: H05K3/3421 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  C22C12/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种焊料组合物，所述焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，所述热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，所述固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除，其中固态树脂变化到液体状的状态时的温度低于热固性树脂开始固化的温度。

公开(公告)号：CN102474988A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030708.1

申请日：2010-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  吉永诚一 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17135 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81599 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81616 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/83599 ,  H01L2224/83609 ,  H01L2224/83611 ,  H01L2224/83613 ,  H01L2224/83616 ,  H01L2224/83639 ,  H01L2224/83644 ,  H01L2224/83647 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。

公开(公告)号：CN102388686A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080014961.8

申请日：2010-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  B23K3/0638 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/10977

Abstract: 提供了电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以确保高的连接可靠性。提供了一种电子元件安装系统(1)，其包括：元件安装部，包括焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)和回流设备(M4)，并将电子元件安装在主基板(4)上；和基板连接部，包括连结材料供应·基板安装设备(M5)和热压设备(M6)，并将模块基板(5)连接到安装有元件的主基板(4)。该系统采用如下构造：位于元件安装部的最下游的回流设备(M4)的基板传送机构(3)和基板连接部的连结材料供应·基板安装设备(M5)的基板传送机构(3)直接连接或借助其它传送手段由位于其间的传送路径连接。因此，进行回流之后的主基板(4)可以被立即送至基板连接步骤，从而可以消除基板连接步骤中因水分蒸发而在连接部中产生孔隙。

公开(公告)号：CN101361412B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200780001653.X

申请日：2007-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  本村耕治

IPC: H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  B23K35/365

CPC classification number: H05K3/323 ,  B23K35/365 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。

公开(公告)号：CN101683000A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015504.3

申请日：2008-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01006

Abstract: 旨在提供一种能够缩短操作时间并提高连结强度的连结电极和芯线的方法以及一种通过连结电极和芯线而形成的电子单元。在供应结合有焊料颗粒(7a)的热固性树脂(8a)以覆盖基板(2)上的多个电极(3)之后，将每个芯线(6)布置成与基板(2)上的每个电极(3)垂直相对，将片元件(11)定位在芯线(6)的上方，借助片元件(11)用热压连结工具(12)从片元件(11)的上方对每个芯线(6)和热固性树脂(8a)进行热压，从而热固化热固性树脂(8a)并使热固性树脂(8a)中所含的焊料颗粒(7a)熔化，使热压连结工具(12)与热固性树脂(8a)的热固化产物(8)脱离，通过由焊料颗粒的熔融产物(熔融焊料(7b))凝固而形成的焊料凝固产物(7)来连结芯线(6)和电极(3)，并且最后使片元件(11)从热固化产物(8)上剥离。

公开(公告)号：CN100586258C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200680010153.8

申请日：2006-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  前田宪 ,  大园满

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/02

Abstract: 在焊接电子元件中，出于在回流时引导熔化焊料的目的，将金属粉末(8)混合到所采用的焊剂中以夹置于凸点和电极之间。金属粉末(8)具有包括金属的核心部分(8a)和金属的表面部分(8b)的片状或枝状形状，该金属的核心部分(8a)在高于构成焊料凸点的焊料的液相温度的温度下熔化，且该金属的表面部分(8b)对于熔化焊料具有良好的润湿性且将固相溶解于熔化的核心部分(8a)内。通过回流在加热时，为被吸收到焊料部分内的焊剂中残留的金属粉末被熔化，并固化成基本上球形的金属粒子(18)。因此在回流之后，该金属粉末不残留在焊剂残余物内处于迁移可能发生的状态，由此组合了焊料连接性和绝缘的保证。

公开(公告)号：CN100585823C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200680006016.7

申请日：2006-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大园满 ,  境忠彦 ,  永福秀喜

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24182 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在使设置在柔性基板上的端子与刚性基板的电极相连的电子元件焊接方法中，于其中热固树脂内混合有焊料微粒的焊料混合树脂已经被施加到刚性基板上进而覆盖电极之后，柔性基板被放置在刚性基板上并被热压，进而形成利用热固树脂的热固化结合两个基板的树脂部分，以及被树脂部分围绕并包含变窄部分的焊料部分，在变窄部分中外周表面在端子表面附近和电极表面附近向内变窄。因此，焊料部分以接触锐角焊接在电极和端子上，进而消除降低疲劳强度的形状不连续的产生。

公开(公告)号：CN101361412A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200780001653.X

申请日：2007-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  本村耕治

IPC: H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  B23K35/365

CPC classification number: H05K3/323 ,  B23K35/365 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。