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公开(公告)号：CN1496216A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03145809.2
申请日：2003-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/0582 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩膜过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩膜；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩膜(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表成被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩膜(14)。
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公开(公告)号：CN1411043A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02143370.4
申请日：2002-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/563 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/45144 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。
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公开(公告)号：CN1340850A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01124295.7
申请日：2001-08-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H05K1/145 , H05K7/1061 , H05K13/0482 , H01L2224/0401
Abstract: 一种一体型电子部件的组装方法,把电子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的部件收容部(102)内,使第2基板(105)与所述电子部件电连接,利用所述第1基板以及所述第2基板形成一体型电子部件。因此,电子部件的设置精度由所述部件收容部的设置精度所决定,并且限制了被收容在部件收容部内的电子部件的移动。而且,只需将电子部件组装到部件收容部内即可,缩短了操作时间。因此,与以往的方法相比,电子部件的设置实现了高精度、低成本,并且容易进行设置。提供一种容易组装的、高质量、低成本的一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件。
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公开(公告)号：CN1339174A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN00803272.6
申请日：2000-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/31 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/78301 , H01L2224/81048 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83048 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一面把在绝缘性树脂中包含导电粒子10a和无机填充剂6f的各向异性导电膜片10夹在中间,一面使凸起电极3和基板电极5对位,利用工具8对每1个凸起电极施加20gf以上的压力,把芯片1按压到印刷电路基板4上,对芯片和基板的翘曲进行矫正并按压凸起电极使之变形,同时使绝缘性树脂硬化,使芯片和基板接合。
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公开(公告)号：CN100466885C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN03145809.2
申请日：2003-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/0582 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩模过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩模；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩模(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表面被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩模(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1278402C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN01811295.1
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/311
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/563 , H01L23/3142 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1-1)和电路形成体(6-1)接合，在电子器件接合区域(6a-1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。
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公开(公告)号：CN1201383C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN00803272.6
申请日：2000-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/31 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/78301 , H01L2224/81048 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83048 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一面把在绝缘性树脂中包含导电粒子10a和无机填充剂6f的各向异性导电膜片10夹在中间，一面使凸起电极3和基板电极5对位，利用工具8对每1个凸起电极施加20gf以上的压力，把芯片1按压到印刷电路基板4上，对芯片和基板的翘曲进行矫正并按压凸起电极使之变形，同时使绝缘性树脂硬化，使芯片和基板接合。
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公开(公告)号：CN1549305A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410032479.3
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1271509A
公开(公告)日：2000-10-25
申请号：CN98809448.7
申请日：1998-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/29007 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0125 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49149 , Y10T29/49171 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种将半导体元件安装到电路板上的方法和一种半导体器件,可增强半导体元件和电路板的连接强度和连接可靠性,使连接电阻稳定的处于低值。将绝缘胶(107)加到电路板(101)的相对面(101a)上。然后由凝结在电路板上的电极(102)和突出电极之间的导电胶(106)和绝缘胶使电路板与半导体元件(103)连接,并在同一过程中凝结。由于同时使用导电胶和绝缘胶使电路板和半导体元件相连,从而使连接可靠性和连接强度都较高,并使连接电阻稳定在低值。
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公开(公告)号：CN1181629A
公开(公告)日：1998-05-13
申请号：CN97117455.5
申请日：1997-07-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体芯片贴装板(104)上形成与半导体芯片(1)上的不工作电极(105)对应的增强区(103)。增强区和不工作电极相互粘接,由此提高半导体芯片与半导体芯片贴装板之间的粘接强度。
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